网版结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种网版结构，所述网版结构包括下墨区和非下墨区，所述非下墨区包括下墨附近区和下墨远离区，所述下墨附近区位于所述下墨区外围，所述下墨远离区位于下墨附近区外围，其中，所述下墨区的厚度小于所述下墨附近区的厚度，所述下墨附近区的厚度小于所述下墨远离区的厚度。本实用新型专利技术在不影响下墨区印刷膜层厚度的情况下可以增加下墨远离区的厚度，防止穿孔并减少漏浆。

【技术实现步骤摘要】
网版结构
本技术涉及光电
，特别涉及一种网版结构。
技术介绍
在制作有机电致发光(OLED)显示屏的过程中，由于OLED器件对于水氧特别敏感，因而要对OLED器件进行密封操作，当前业内普遍采用印刷浆料工艺，以形成作为密封材料的网版。具体步骤通常是印刷玻璃粉和浆料，烘干，激光烧化融化以及结晶，从而形成网版。但研究发现，现有的网版结构容易漏浆，从而导致屏体大面积报废。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种网版结构，以解决现有的网版结构漏浆的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种网版结构，所述网版结构包括下墨区和非下墨区，所述非下墨区包括下墨附近区和下墨远离区，所述下墨附近区位于所述下墨区外围，所述下墨远离区位于下墨附近区外围，其中，所述下墨区的厚度小于所述下墨附近区的厚度，所述下墨附近区的厚度小于所述下墨远离区的厚度。可选的，在所述的网版结构中，所述下墨区的形状是目标图形，所述下墨附近区的形状和所述下墨远离区的形状的轮廓与所述下墨区的轮廓形状相同。可选的，在所述的网版结构中，所述下墨区和下墨附近区的分界面到所述下墨附近区和下墨远离区的分界面的最短距离为8毫米～30毫米。可选的，在所述的网版结构中，所述网版结构由以下过程形成：网版上具有第一涂膜层，所述第一涂膜层根据第一图形被进行图形化，以使所述网版上形成下墨区和非下墨区的分界；第一涂膜层上具有第二涂膜层，所述第二涂膜层根据第二图形被进行图形化，以使所述非下墨区上形成下墨附近区和下墨远离区的分界。可选的，在所述的网版结构中，所述第一涂膜层依据以下方式形成及被图形化：对所述网版进行第一次涂膜工艺，涂膜后烘干，以形成第一涂膜层；根据第一图形在所述网版上贴合第一掩膜，并进行第一次曝光；去掉第一掩膜；以及对所述网版进行清洗，被第一掩膜遮挡的第一涂膜层被至少部分去除，从而将所述网版划分为下墨区和非下墨区。可选的，在所述的网版结构中，所述第二涂膜层依据以下方式形成及被图形化：在所述下墨区和非下墨区上进行第二次涂膜工艺，涂膜后烘干，以形成第二涂膜层；根据第二图形在所述网版上贴合第二掩膜，并进行第二次曝光；去掉第二掩膜；以及对所述网版进行清洗，被第二掩膜遮挡的第二涂膜层被至少部分去除，从而将所述下墨区划分为下墨附近区和下墨远离区。可选的，在所述的网版结构中，所述第二图形的轮廓与所述第一图形的轮廓形状相同。可选的，在所述的网版结构中，所述第二次涂膜工艺包括多次涂刷工艺，每次涂刷的厚度为1微米以下。可选的，在所述的网版结构中，所述下墨区的总厚度是5微米～50微米，所述下墨附近区的总厚度是20微米～100微米，所述下墨远离区的总厚度为40微米～120微米。可选的，在所述的网版结构中，在网版上具有第一涂膜层之前，先进行绷网、脱脂和烘干工艺。在本技术提供的网版结构中，在制备网版图形化后形成了下墨区和非下墨区的分界面，即形成下墨区，再次图形化后形成下墨附近区和下墨远离区的分界面，以使下墨远离区的区域形成较厚的网版结构，且不影响下墨区的厚度，进一步不会影响到后续工艺中下墨区以至下墨附近区的印刷膜层的厚度，可以防止网版穿孔，减少漏浆。附图说明图1是本技术一实施例的网版结构俯视示意图；图2～7是本技术一实施例的网版结构形成过程示意图；图中所示：10-第一网版；11-第一涂膜层；12-下墨区；13-下墨附近区；14-下墨远离区；15-非下墨区；16-下墨区与下墨附近区的边界；17-下墨附近区和下墨远离区的边界；20-第二网版；21-第二涂膜层；30-第三网版；41-第一掩膜；42-第二掩膜。具体实施方式
技术介绍
中已经提及，传统的网版结构容易漏浆。专利技术人发现，这是因为，在对网版进行印刷以对网版进行密封的过程中，玻璃上凸起异物以及网版自身厚度原因经常出现网版穿孔，从而造成漏浆问题，每次漏浆至少会造成大面积屏体报废。针对漏浆问题，本申请的专利技术人曾试图增加网版厚度中的涂膜层厚度，但若涂膜层较厚，如果曝光清洗过程中不能将涂膜层去除到指定的厚度会影响下墨的高度，工艺效果差。为此，专利技术人还尝试补孔的方案，即在发现穿孔后对穿孔部位进行胶涂，这种方法虽然简单实用但对网版的整体性有影响，对补孔的操作人员要求高，若出现失误则毁掉整个网版，甚至提高成本，影响效率。为了解决上述问题，本技术使网版的下墨区和非下墨区具备不同的厚度，从而在保证下墨高度满足要求的同时，增加下墨远离区的厚度，进而增强网版的寿命及降低非下墨穿孔的概率，降低不良率。以下结合附图1～7和具体实施例对本技术提出的网版结构作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。本实施例提供一种网版结构，如图1所示，所述网版结构包括下墨区12和非下墨区，所述非下墨区包括下墨附近区13和下墨远离区14，所述下墨附近区13位于所述下墨区12外围，所述下墨远离区14位于下墨附近区13外围，其中，所述下墨区12的厚度小于所述下墨附近区13的厚度，所述下墨附近区13的厚度小于所述下墨远离区14的厚度。本实施例的网版结构是根据下述的网版结构的形成过程来进行制作的。所述下墨区的形状是目标图形，所述下墨附近区的形状和所述下墨远离区的形状的轮廓与所述下墨区的轮廓形状相同。所述下墨区和下墨附近区的分界面，即下墨区与下墨附近区的边界16到所述下墨附近区和下墨远离区的分界面，即下墨附近区和下墨远离区的边界17的最短距离为8毫米～30毫米。在本实施例提供的网版结构中，在制备第一网版后曝光形成了不同厚度的下墨区和下墨附近区，再次涂膜和曝光形成不同厚度的下墨附近区和下墨远离区，以使远离下墨区的区域形成较厚的网版结构，且不影响下墨区的厚度，进一步不会影响到后续工艺中下墨区以至下墨附近区的印刷膜层的厚度，可以防止网版穿孔，减少漏浆。本实施例还提供了上述网版结构的形成过程，为了方便区分，将处于不同阶段的网版结构分别称为原始网版、第一网版、第二网版、第三网版和最终的网版。如图1所示，所述网版结构由以下形成过程：S1：进行初步制备工艺，形成第一网版；所述第一网版例如是包括网框和丝网两部分，其中网框将丝网的边缘固定，网框可以是木框、铝框、铁框、塑料框、不锈钢框、铜框等，丝网可以是蚕丝丝网、尼龙丝网、涤纶丝网、金属丝网等。在初步制备工艺之前，原始网版包括网框和丝网，在完成初步制备工艺后，原始网版的网框直接作为第一网版的网框，原始网版的丝网直接作为第一网版的丝网；所述进行初步制备工艺例如是包括对原始网版进行绷网、脱脂和烘干，具体如下：绷网：将原始网版进行固定，以使原始网版的丝网张力达到适合的范围；脱脂：利用脱脂剂除去原始网版的丝网上的油脂使感光胶和原始网版的丝网完全胶合在一起，这样不易脱膜；烘干：以使原始网版的丝网保持干燥，为避免原始网版的丝网因温度过高而使张力变化，其温度较佳的控制在40～45℃；完成这些步骤后，原始网版的丝网直接作为第一网版的丝网。S2：完成初步制备工艺后，在网版上形成第一涂膜层，使网版上具有第一涂膜层，并根据第一图形对所述第一涂膜层进行图形化，以使所述网版上形成下墨区和非下墨区的分界，第一图形即为下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种网版结构，其特征在于，所述网版结构包括下墨区和非下墨区，所述非下墨区包括下墨附近区和下墨远离区，所述下墨附近区位于所述下墨区外围，所述下墨远离区位于下墨附近区外围，其中，所述下墨区的厚度小于所述下墨附近区的厚度，所述下墨附近区的厚度小于所述下墨远离区的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种网版结构，其特征在于，所述网版结构包括下墨区和非下墨区，所述非下墨区包括下墨附近区和下墨远离区，所述下墨附近区位于所述下墨区外围，所述下墨远离区位于下墨附近区外围，其中，所述下墨区的厚度小于所述下墨附近区的厚度，所述下墨附近区的厚度小于所述下墨远离区的厚度。2.如权利要求1所述的网版结构，其特征在于，所述下墨区的形状是目标图形，所述下墨附近区的形状和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛胜，张德强，高峰，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32