一种免焊直插式电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种免焊直插式电路板，包括电路板本体，电路板本体包括从上往下依次层叠固定的上基层、线路层、下基层，电路板本体一侧贯穿设置有金属过孔，金属过孔与线路层电连接，上基层顶部粘接有软胶插垫层，软胶插垫层上贯穿设置有与金属过孔连通的扩张插孔A，下基层一侧设置有槽体，金属过孔与槽体连通，槽体上粘接有与槽体形状匹配的插垫块，插垫块上贯穿设置有与金属过孔连通的扩张插孔B。其结构简单，使用方便，只需将直插式电子元件插脚穿插在金属过孔上即可实现电子元件与线路层的电连接，无需进行焊接作业，大大提升电路板生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种免焊直插式电路板
本技术涉及电路板
，具体公开了一种免焊直插式电路板。
技术介绍
电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置。电子元件大体上分为贴片式和直插式两大类，其中直插式电子元件包括插脚，插脚需要穿插在电路板金属过孔上，然后使用焊锡将电子元件插脚与金属过孔焊接起来实现电子元件与电路板线路层的电连接。这类直插式电子元件一般都要通过人手借助焊枪焊接，焊接效率慢，浪费大量人力资源。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种免焊直插式电路板，设置独特的结构，只需将直插式电子元件插脚穿插在金属过孔上即可实现电子元件与线路层的电连接，无需进行焊接作业，大大提升电路板生产效率。为解决现有技术问题，本技术公开一种免焊直插式电路板，包括电路板本体，电路板本体包括从上往下依次层叠固定的上基层、线路层、下基层，电路板本体一侧贯穿设置有金属过孔，金属过孔与线路层电连接，上基层顶部粘接有软胶插垫层，软胶插垫层上贯穿设置有与金属过孔连通的扩张插孔A，下基层一侧设置有槽体，金属过孔与槽体连通，槽体上粘接有与槽体形状匹配的插垫块，插垫块上贯穿设置有与金属过孔连通的扩张插孔B。优选地，软胶插垫层为透明硅胶片。优选地，插垫块为硅胶块。优选地，插垫块底部一侧设置有剪脚槽，扩张插孔B与剪脚槽连通。优选地，剪脚槽呈上小下大的圆台形。优选地，金属过孔内填充有导电脂。本技术的有益效果为：本技术公开一种免焊直插式电路板，设置独特的装配结构，将直插式电子元件的插脚依次穿过扩张插孔A、金属过孔、扩张插孔B，插脚将与金属过孔电连接起来实现电子元件与线路层的电连接，插脚在扩张插孔A和扩张插孔B的弹性张力下被夹持，实现对电子元件的抓取固定，防止电子元件脱落。其结构简单，使用方便，只需将直插式电子元件插脚穿插在金属过孔上即可实现电子元件与线路层的电连接，无需进行焊接作业，大大提升电路板生产效率。透明硅胶片具有良好的柔韧性和弹性，使用透明硅胶片作为软胶插垫层，利用硅胶片的弹性扩张性能提升扩张插孔A对电子元件插脚的夹持强度，通过透明的硅胶片可观察到金属过孔位置以便准确地插入电子元件插脚。使用硅胶块作为插垫块，利用硅胶块的弹性扩张性能提升扩张插孔B对电子元件插脚的夹持强度，提升电子元件插接效率。电子元件穿插插脚到金属过孔上时，插脚穿过扩张插孔B并伸出剪脚槽顶部，将插脚伸出剪脚槽顶部部分剪掉，防止插脚露出剪脚槽外引起短路。将剪脚槽设置为呈上小下大的圆台形，提升电子元件插脚剪脚加工的效率。在金属过孔内填充导电脂，导电脂呈脂膏状态，提升电子元件插脚与金属过孔电连接稳定性。附图说明图1为本技术电路板的截面结构示意图。附图标记为：电路板本体1、上基层10、线路层11、下基层12、槽体120、金属过孔2、软胶插垫层3、扩张插孔A30、插垫块4、扩张插孔B40、剪脚槽41、直插式电子元件5、插脚50。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1。本技术实施例公开一种免焊直插式电路板，包括电路板本体1，电路板本体1包括从上往下依次层叠固定的上基层10、线路层11、下基层12，电路板本体1一侧贯穿设置有金属过孔2，金属过孔2与线路层11电连接，上基层10顶部粘接有软胶插垫层3，软胶插垫层3上贯穿设置有与金属过孔2连通的扩张插孔A30，下基层12一侧设置有槽体120，金属过孔2与槽体120连通，槽体120上粘接有与槽体120形状匹配的插垫块4，插垫块4上贯穿设置有与金属过孔2连通的扩张插孔B40。具体装配时，扩张插孔A30横截面积设置成比插脚50横截面积小，扩张插孔B40横截面积设置成比插脚50横截面积小，插脚50穿插在金属过孔2中时，插脚50与金属过孔2接触实现两者间的电连接。将直插式电子元件5插装到电路板本体1上时，将插脚50对准扩张插孔A30并垂直插入，插脚50依次通过扩张插孔A30、金属过孔2、扩张插孔B40并伸出插垫块4底部，再将插脚50伸出插垫块4底部的部分剪掉。插脚50与金属过孔2电连接起来实现了直插式电子元件5与线路层11的电连接，插脚50在扩张插孔A30和扩张插孔B40的弹性张力下被夹持以实现对直插式电子元件5的抓取固定，防止直插式电子元件5脱落。电路板本体1在插装直插式电子元件5时，只需将直插式电子元件5的插脚50穿插在金属过孔2上即可实现直插式电子元件5与线路层11的电连接，无需进行焊接作业，大大提升电路板生产效率。基于上述实施例，软胶插垫层3为透明硅胶片。透明硅胶片具有良好的柔韧性和弹性，使用透明硅胶片作为软胶插垫层3，利用硅胶片的弹性扩张性能提升扩张插孔A30对插脚50的夹持强度，通过透明的硅胶片可观察到金属过孔2位置以便准确地将插脚50插入到金属过孔2中。基于上述实施例，插垫块4为硅胶块。使用硅胶块作为插垫块4，利用硅胶块的弹性扩张性能提升扩张插孔B40对插脚50的夹持强度，提升直插式电子元件5穿插到电路板本体1上的效率。基于上述实施例，插垫块4底部一侧设置有剪脚槽41，扩张插孔B40与剪脚槽41连通。将直插式电子元件5穿插到电路板本体1上时，插脚50穿过扩张插孔B40并伸出剪脚槽41顶部，将插脚50伸出剪脚槽41顶部部分剪掉，防止插脚50露出剪脚槽41外引起短路。基于上述实施例，剪脚槽41呈上小下大的圆台形。将剪脚槽41设置为呈上小下大的圆台形，提升对插脚50的剪脚加工效率。基于上述实施例，金属过孔2内填充有导电脂。在金属过孔2内填充导电脂，导电脂呈脂膏状态，提升插脚50与金属过孔2电连接的稳定性。以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免焊直插式电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)包括从上往下依次层叠固定的上基层(10)、线路层(11)、下基层(12)，所述电路板本体(1)一侧贯穿设置有金属过孔(2)，所述金属过孔(2)与所述线路层(11)电连接，所述上基层(10)顶部粘接有软胶插垫层(3)，所述软胶插垫层(3)上贯穿设置有与所述金属过孔(2)连通的扩张插孔A(30)，所述下基层(12)一侧设置有槽体(120)，所述金属过孔(2)与所述槽体(120)连通，所述槽体(120)上粘接有与所述槽体(120)形状匹配的插垫块(4)，所述插垫块(4)上贯穿设置有与所述金属过孔(2)连通的扩张插孔B(40)。

【技术特征摘要】
1.一种免焊直插式电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)包括从上往下依次层叠固定的上基层(10)、线路层(11)、下基层(12)，所述电路板本体(1)一侧贯穿设置有金属过孔(2)，所述金属过孔(2)与所述线路层(11)电连接，所述上基层(10)顶部粘接有软胶插垫层(3)，所述软胶插垫层(3)上贯穿设置有与所述金属过孔(2)连通的扩张插孔A(30)，所述下基层(12)一侧设置有槽体(120)，所述金属过孔(2)与所述槽体(120)连通，所述槽体(120)上粘接有与所述槽体(120)形状匹配的插垫块(4)，所述插垫块(4)上贯穿设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44