The invention relates to a method for manufacturing a touch sensor, which comprises the following steps: providing a base material of PI or PET; setting a conductive layer on the base material; forming circuit diagrams of ECB and FPC through a graphics transfer process on the conductive layer; and sequentially punching and pouring on the base material having the circuit diagrams. Hole processing and component implantation. The fabrication method of the touch sensor mentioned above, the circuit diagrams of ECB and FPC are transferred to the base material to obtain the circuit wiring diagram of the integrated electrode. Then the integrated touch sensor of ECB and FPC can be obtained by drilling holes, filling holes and implanting IC, resistor, capacitor and other components on the base material in turn. It is not like the traditional process sheet. After being manufactured independently and then bonded and pressed by conductive hot melt adhesive to form a whole, the bad connection between ECB and FPC can be avoided, the production process is simple, and the production cost can be reduced.
【技术实现步骤摘要】
触控传感器的制作方法
本专利技术涉及传感器
,特别是涉及一种触控传感器的制作方法。
技术介绍
手持、穿戴、智能家居、工控设备中大量使用触控传感器来实现与人体的交互功能,触控传感器主要是由在绝缘基材上形成的电极电路(ElectrodeCircuitBoard,ECB)和柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard,FPC)绑定而成。其中,触控传感器中的ECB和FPC主要由不同的工艺生产,ECB主要由中游的TP厂制作,然后FPC由电路板厂家制作,两者的工艺相差很大。在ECB和FPC之间使用一种导电热熔胶,导电热熔胶内含有导电的颗粒并且被溶脂包裹,导电颗粒在特定的温度和压力作用下爆破从而能将ECB的导线和FPC的导线紧密压合在一起形成稳定良好的通路。然而,若生产过程工艺条件控制不稳定则会产生气泡或者有导电粒子爆破不均匀造成导线连接不良的现象。
技术实现思路
基于此,有必要克服现有技术中的缺陷,提供一种触控传感器的制作方法,它能够避免出现ECB与FPC连接不良现象,并能提高生产效率,降低生产成本。其技术方案如下:一种触控传感器的制作方法,包括如下步骤:提供材质为PI或PET的基材;在所述基材上设置导电层;在所述导电层上通过图形转移工艺形成ECB与FPC的电路图形;在具有所述电路图形的所述基材上依次进行打孔处理、灌孔处理与元器件植入处理。上述的触控传感器的制作方法,ECB与FPC的电路图形均转移设置在基材上,得到一体化电极电路布线图,然后再在基材上依次打孔、灌孔与植入IC、电阻、电容等元器件,便可以得到ECB与FPC一体化的触控传感器,并非如 ...
【技术保护点】
1.一种触控传感器的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:提供材质为PI或PET的基材;在所述基材上设置导电层;在所述导电层上通过图形转移工艺形成ECB与FPC的电路图形;在具有所述电路图形的所述基材上依次进行打孔处理、灌孔处理与元器件植入处理。
【技术特征摘要】
1.一种触控传感器的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:提供材质为PI或PET的基材;在所述基材上设置导电层;在所述导电层上通过图形转移工艺形成ECB与FPC的电路图形;在具有所述电路图形的所述基材上依次进行打孔处理、灌孔处理与元器件植入处理。2.根据权利要求1所述的触控传感器的制作方法,其特征在于,在所述基材上设置导电层的具体方法为:将导电材料采用溅镀工艺在所述基材上形成所述导电层。3.根据权利要求1所述的触控传感器的制作方法,其特征在于,若所述触控传感器为多层板时,在具有所述电路图形的所述基材上进行打孔处理步骤之前还包括步骤:将具有所述电路图形的两个以上所述基材进行层压处理得到层压板。4.根据权利要求1所述的触控传感器的制作方法,其特征在于,在所述导电层上通过图形转移工艺形成ECB与FPC的电路图形步骤具体包括步骤:先提供设计有ECB与FPC的电路图形的底片;在所述基材的导电层上铺设干膜层;借助所述底片对所述干膜层进行图形曝光处理;将图形曝光处理的所述干膜层进行显影处理;将显影处理后的所述导电层进行蚀刻处理...
【专利技术属性】
技术研发人员:李学才,李明麟,龚得杏,覃洪高,
申请(专利权)人:意力广州电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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