本实用新型专利技术涉及测试设备技术领域，公开了一种双面半导体膜片工件的测试装置。双面半导体膜片工件的测试装置包括机架、测试板、固定载台、活动载台、升降驱动组件和压头组件。测试板能对工件进行检测，且包括主体部和活动部，主体部的上侧设置第一测试金手指，活动部的下侧设置第二测试金手指；固定载台固定主体部，固定载台上设置过气组件；工件承托于活动载台；过气组件能将活动部吹翘起，以使下侧金手指搭接在第一测试金手指上，上侧金手指位于第二测试金手指下方，过气组件还能吸附活动部以使第二测试金手指搭接在上侧金手指上；升降驱动组件能驱动压头组件将测试板和双面半导体膜片工件之间的搭接位置压合。该测试装置操作方便、效率高。效率高。效率高。
【技术实现步骤摘要】
一种双面半导体膜片工件的测试装置
[0001]本技术涉及测试设备
，尤其涉及一种双面半导体膜片工件的测试装置。
技术介绍
[0002]触摸屏广泛应用于我们日常生活各个领域，如手机、媒体播放器、显示器、医疗设备等。如图1
‑
图4所示，触摸屏通常包括面板，面板的一侧或两侧通过导电胶粘接有半导体膜片，半导体膜片可以为ITO(Indium Tin Oxide，掺锡氧化铟)薄膜。对于两侧均设置半导体膜片的触摸屏(以下称为：双面半导体膜片工件)，其还包括分别设置在面板两侧的上侧金手指和下侧金手指。上侧金手指和下侧金手指分别与对应侧的半导体膜片电连接，上侧金手指和下侧金手指分别用于与工件外部的气体电气部件连接。
[0003]双面半导体膜片工件在出厂前需要对其阻值、短路情况等进行检测。现有技术中，在对双面半导体膜片工件测试时，需要借助测试板，具体地，将测试板上的测试金手指与工件一侧的金手指连接，以对工件一侧的半导体膜片进行测试，一侧测试结束后，再对工件另一侧的半导体膜片进行测试，操作繁琐、效率低。
[0004]因此，亟待需要一种双面半导体膜片的双面半导体膜片工件的测试装置来解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提出一种双面半导体膜片工件的测试装置，能同时对双面半导体膜片的双面进行测试，且操作方便。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种双面半导体膜片工件的测试装置，包括：
[0008]机架；
[0009]测试板，所述测试板能对双面半导体膜片工件进行检测，所述测试板包括主体部和与所述主体部柔性连接的活动部，所述主体部的上侧设置有第一测试金手指，所述活动部的下侧设置有第二测试金手指；
[0010]固定载台，所述固定载台设置在所述机架上且能固定所述主体部，所述固定载台上位于所述活动部下方处设置过气组件；
[0011]活动载台，所述活动载台设置在所述机架上且用于承托所述双面半导体膜片工件；
[0012]所述过气组件能向所述活动部吹气并使所述活动部翘起，以使所述双面半导体膜片工件的下侧金手指搭接在所述第一测试金手指上，且上侧金手指位于所述第二测试金手指下方，所述过气组件还能吸附所述活动部以使所述第二测试金手指搭接在所述上侧金手指上；
[0013]升降驱动组件和压头组件，所述升降驱动组件设置在所述机架上且能驱动所述压
头组件向下运动，以使所述压头组件将所述测试板和所述双面半导体膜片工件之间的搭接位置压合。
[0014]作为一个可选的方案，所述双面半导体膜片工件还包括启动键，所述启动键与所述升降驱动组件电连接，并能使所述升降驱动组件驱动所述压头组件向下运动；和/或
[0015]所述升降驱动组件与所述测试板电连接，所述升降驱动组件能够根据所述测试板的检测结果驱动所述压头组件抬起或保持所述压头组件不动。
[0016]作为一个可选的方案，所述双面半导体膜片工件的测试装置还包括复位键，所述复位键与所述升降驱动组件电连接，所述复位键能使所述升降驱动组件驱动所述压头组件抬起。
[0017]作为一个可选的方案，所述双面半导体膜片工件的测试装置还包括：
[0018]指示组件，所述指示组件与所述测试板电连接，所述指示组件能够根据所述测试板的检测结果进行显示。
[0019]作为一个可选的方案，所述压头组件包括：
[0020]连接板，所述连接板与所述升降驱动组件的输出端连接；
[0021]第一压头，所述第一压头连接于所述连接板的下方，所述连接板与所述第一压头之间设置有第一弹性件，所述第一压头用于压合所述下侧金手指和所述第一测试金手指；
[0022]第二压头，所述第二压头连接于所述连接板的下方，所述连接板与所述第二压头之间设置有第二弹性件，所述第二压头用于压合所述上侧金手指和所述第二测试金手指。
[0023]作为一个可选的方案，所述双面半导体膜片工件的测试装置还包括：
[0024]摄像头，所述摄像头与机架连接，且能拍摄所述测试板与所述双面半导体膜片工件的搭接区域；
[0025]显示屏，所述显示屏与所述摄像头电连接，所述显示屏能显示所述摄像头的拍摄结果。
[0026]作为一个可选的方案，所述活动载台上设置有第一吸附口，所述第一吸附口能够吸附并固定所述双面半导体膜片工件。
[0027]作为一个可选的方案，所述活动载台与所述机架的位置可调。
[0028]作为一个可选的方案，所述双面半导体膜片工件的测试装置还包括调节件，所述调节件的一端与所述机架转动配合，另一端与所述活动载台螺纹连接，所述调节件相对于所述机架转动能驱动所述活动载台沿第一方向移动。
[0029]作为一个可选的方案，所述机架包括：
[0030]机台，
[0031]两个限位块，两个所述限位块分别设置在所述机台上沿所述第一方向的两端，所述活动载台设置在所述机台上且位于两个所述限位块之间，所述调节件与其中一个所述限位块转动配合；
[0032]导柱，所述导柱沿所述第一方向延伸，每个所述限位块上均连接有所述导柱，所述活动载台与所述导柱滑动配合。
[0033]本技术有益效果为：
[0034]本技术的双面半导体膜片工件的测试装置，包括机架、固定载台、活动载台、设置在固定载台上的过气组件、升降驱动组件和压头组件。在使用时，先使过气组件向测试
板的活动部吹气，使活动部翘起避让；接着将待测试的工件放置到活动载台上，使工件的下侧金手指搭接在测试板上的第一测试金手指上，并使工件的上侧金手指位于翘起的活动部下方；接着过气组件再吸气，从而将翘起的活动部向下吸附，并使活动部上的第二测试金手指搭接在工件的上侧金手指上；接着升降驱动组件驱动压头组件向下运动可以将测试板和双面半导体膜片工件对应的金手指压合，从而使双面半导体膜片的两侧的金手指均与测试板电连接，进而同时实现对工件两侧的半导体膜片的检测，提高了检测装置的检测效率；此外，通过过气组件与活动部的配合，使得活动部能自动实现与工件上侧的金手指搭接，操作方便。
附图说明
[0035]图1是双面半导体膜片工件在一个视角下的结构示意图；
[0036]图2是图1中的A处放大图；
[0037]图3是双面半导体膜片工件在另一个视角下的结构示意图；
[0038]图4是图3中的B处放大图；
[0039]图5是本技术具体实施方式提供的双面半导体膜片工件的测试装置的结构示意图；
[0040]图6是本技术具体实施方式提供的测试板在一个视角下的结构示意图；
[0041]图7是本技术具体实施方式提供的测试板在另一个视角下的结构示意图；
[0042]图8是图5中的C处放大图；
[0043]图9是图8中的结构去掉测试板后的示意图；
[0044]图10是图8中的结构在活动部翘起后的示意图；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双面半导体膜片工件的测试装置，其特征在于，包括：机架(1)；测试板(2)，所述测试板(2)能对双面半导体膜片工件(10)进行检测，所述测试板(2)包括主体部(21)和与所述主体部(21)柔性连接的活动部(22)，所述主体部(21)的上侧设置有第一测试金手指(23)，所述活动部(22)的下侧设置有第二测试金手指(24)；固定载台(3)，所述固定载台(3)设置在所述机架(1)上且能固定所述主体部(21)，所述固定载台(3)上位于所述活动部(22)下方处设置过气组件(31)；活动载台(4)，所述活动载台(4)设置在所述机架(1)上且用于承托所述双面半导体膜片工件(10)；所述过气组件(31)能向所述活动部(22)吹气并使所述活动部(22)翘起，以使所述双面半导体膜片工件(10)的下侧金手指(102)搭接在所述第一测试金手指(23)上，且上侧金手指(101)位于所述第二测试金手指(24)下方，所述过气组件(31)还能吸附所述活动部(22)以使所述第二测试金手指(24)搭接在所述上侧金手指(101)上；升降驱动组件(5)和压头组件(6)，所述升降驱动组件(5)设置在所述机架(1)上且能驱动所述压头组件(6)向下运动，以使所述压头组件(6)将所述测试板(2)和所述双面半导体膜片工件(10)之间的搭接位置压合。2.如权利要求1所述的双面半导体膜片工件的测试装置，其特征在于，所述双面半导体膜片工件(10)还包括启动键(71)，所述启动键(71)与所述升降驱动组件(5)电连接，并能使所述升降驱动组件(5)驱动所述压头组件(6)向下运动；和/或所述升降驱动组件(5)与所述测试板(2)电连接，所述升降驱动组件(5)能够根据所述测试板(2)的检测结果驱动所述压头组件(6)抬起或保持所述压头组件(6)不动。3.如权利要求2所述的双面半导体膜片工件的测试装置，其特征在于，所述双面半导体膜片工件的测试装置还包括复位键(72)，所述复位键(72)与所述升降驱动组件(5)电连接，所述复位键(72)能使所述升降驱动组件(5)驱动所述压头组件(6)抬起。4.如权利要求1所述的双面半导体膜片工件的测试装置，其特征在于，所述双面半导体膜片工件的测试装置还包括：指示组件(73)，所述指示组件(73)与所述测试板(2)电连接，所述指示组件(73)能够根据所述测试板(2)的检测结果进行显示。5.如权利要求1所述的双面半导体膜片工件的测...
【专利技术属性】
技术研发人员：李世林，梁锦星，朱嘉华，
申请(专利权)人：意力广州电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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