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本发明涉及一种触控传感器的制作方法，包括如下步骤：提供材质为PI或PET的基材；在所述基材上设置导电层；在所述导电层上通过图形转移工艺形成ECB与FPC的电路图形；在具有所述电路图形的所述基材上依次进行打孔处理、灌孔处理与元器件植入处理。上...
该专利属于意力（广州）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意力（广州）电子科技有限公司授权不得商用。

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