电子模块制造技术

本发明专利技术的电子设备，包括：第一电子单元51，具有：第一绝缘基板61、以及经由第一导体层21配置在所述第一绝缘基板61上的第一电子元件41；第二电子单元52，具有：第二绝缘基板62、以及经由第二导体层22配置在所述第二绝缘基板62上的第二电子元件42；连接体29，被配置在所述第一电子单元51与所述第二电子单元52之间；以及线圈70，被卷绕在所述连接体29上。

Electronic module

The electronic device of the present invention includes: a first electronic unit 51 having a first insulating substrate 61 and a first electronic element 41 disposed on the first insulating substrate 61 via a first conductor layer 21; and a second electronic unit 52 having a second insulating substrate 62 and a second insulating substrate 22 disposed on the second insulating substrate. The second electronic element 42 on the board 62; the connector 29, configured between the first electronic unit 51 and the second electronic unit 52; and the coil 70, wound on the connector 29.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子模块
本专利技术涉及电子模块。
技术介绍
以往，为了对内置在被称为压铸功率模块(TransferPowermodule)的电子模块中的电子元件进行冷却，一般是在电子模块的背面配置由铜等材料构成的散热板(散热层)(例如，特开2015-211524号公报)。像这样一旦配置了散热层，就可以通过导体层、绝缘层以及散热层来作为电容器(Condenser发挥功能(会形成电容器功能)。而一旦形成电容器功能，电子模块内的电子元件所引发的噪声(Noise)就会通过散热层被释放至电子模块的外部。鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种能够降低噪声的电子模块。
技术实现思路
本专利技术的一种形态涉及的电子模块，可以包括：第一电子单元，具有：第一绝缘基板、以及经由第一导体层配置在所述第一绝缘基板上的第一电子元件；第二电子单元，具有：第二绝缘基板、以及经由第二导体层配置在所述第二绝缘基板上的第二电子元件；连接体，被配置在所述第一电子单元与所述第二电子单元之间；以及线圈，被卷绕在所述连接体上。在本专利技术的一种形态涉及的电子模块中，可以是：所述第一电子元件或所述第二电子元件具有开关元件。在本专利技术的一种形态涉及的电子模块中，可以是：所述连接体呈圆柱形。在本专利技术的一种形态涉及的电子模块中，可以是：在所述第一电子元件具有开关元件，所述第二电子元件不具有开关元件的情况下，所述第二绝缘基板侧配置有冷却体，所述第一绝缘基板侧不配置有冷却体，在所述第二电子元件具有开关元件，所述第一电子元件不具有开关元件的情况下，所述第一绝缘基板侧配置有冷却体，所述第二绝缘基板侧不配置有冷却体。在本专利技术的一种形态涉及的电子模块中，可以是：进一步包括固定所述连接体以及所述线圈的树脂基板部。在本专利技术的一种形态涉及的电子模块中，可以是：在所述树脂基板部上配置有控制所述第一电子元件或所述第二电子元件的控制部。在本专利技术的一种形态涉及的电子模块中，可以是：卷绕有所述线圈的所述连接体被配置在所述第一绝缘基板与所述第二绝缘基板之间，所述第一电子元件以及所述第二电子元件不与所述线圈电气连接。在本专利技术的一种形态涉及的电子模块中，可以是：卷绕有所述线圈的所述连接体被配置在所述第一电子元件或所述第一导体层与所述第二电子元件或所述第二导体层之间，所述第一电子元件以及所述第二电子元件与所述线圈电气连接。专利技术效果在本专利技术中，被卷绕在连接体上的线圈被内置。因此，能够抑制因电子元件所引发的噪声的产生。简单附图说明图1是展示本专利技术实施方式涉及的电子模块的纵截面图。图2是展示本专利技术实施方式的另一形态涉及的电子模块的纵截面图。图3是展示本专利技术实施方式的另一形态涉及的电子模块的纵截面图。图4是展示本专利技术实施方式中，采用树脂基板部的形态涉及的电子模块的纵截面图。图5是用于说明可适用于本专利技术实施方式的形态的变形例(变形例一)的纵截面图。图6是用于说明可适用于本专利技术实施方式的形态的其他变形例(变形例二以及变形例三)的纵截面图。图7是展示可通过本专利技术实施方式涉及的电子模块形成的模拟电容的纵截面图。图8是展示在电子元件不与线圈电气连接的形态下，可通过本专利技术实施方式涉及的电子模块形成的模拟电容的纵截面图。图9是展示在电子元件与线圈电气连接的形态下，可通过本专利技术实施方式涉及的电子模块形成的模拟电容的纵截面图。图10是展示可在本专利技术实施方式中采用的树脂基板部的平面图。图11是展示本专利技术实施方式中，采用散热层图形的形态涉及的电子模块的纵截面图。具体实施方式《构成》如图1所示，在本实施方式的电子模块中，电子元件40被叠层配置，因此具有叠层(Stack)结构。具体来说，如图1所示，电子模块可以包括：第一电子单元51、第二电子单元52、由被配置在第一电子单元51与第二电子单元52之间的连接柱等构成的连接体29、以及被卷绕在连接体29上的线圈70。在本实施方式中，作为一例电子模块可以例举半导体模块，作为一例电子元件40可以例举半导体元件。不过，又不仅限于此，没有必要非要使用“半导体”。另外，绝缘基板60、导体层20以及电子元件40可以通过由封装树脂等构成的封装部90来覆盖。如图1所示，封装部90的背面与绝缘基板60的背面可以处于同一高度位置上。在图1中，虽然散热层10被配置在绝缘基板60的背面，并且从封装部90的背面突出，但又不仅限于此形态。也可以是，绝缘基板60被埋设在封装部90内，并且散热层10的背面与封装部90的背面处于同一高度位置上。另外，散热层10也可以被配置在散热器等冷却体100上。电子元件40可以包含开关元件。作为开关元件，例如可以例举的有：MOSFET等FET、双极晶体管、以及IGBT等。而作为典型例，可以例举的是MOSFET。第一电子单元51可以具有第一绝缘基板61、被配置在第一绝缘基板61的一侧(图1中的上侧)的第一导体层21、以及被配置在第一导体层21的一侧的第一电子元件41。第二电子单元52可以具有第二导体层22、以及被配置在第二导体层22上的第二电子元件42。第二电子单元52还可以具有被配置在第二电子元件42的另一侧(参照图1中的下侧)或一侧(参照图2中的上侧)的第二绝缘基板62。第二电子单元52与第一电子单元51一样，可以在第二绝缘基板62上配置第二导体层22，并在第二导体层22上配置第二电子元件42。在图1所示形态中，第二电子单元52具有第二绝缘基板62、被配置在第二绝缘基板62的一侧的第二导体层22、以及被配置在第二导体层22的一侧的第二电子元件42。在图2所示形态中，第二电子单元52具有第二绝缘基板62、被配置在第二绝缘基板62的另一侧的第二导体层22、以及被配置在第二导体层22的另一侧的第二电子元件42。第一电子单元51可以具有被配置在第一绝缘基板61的另一侧(图1中的下侧)的第一散热层11。第二电子单元52可以具有被配置在第二绝缘基板62的一侧(图2中的上侧)的第二散热层12。另外，如图3所示，第一电子单元51可以具有被配置在第一绝缘基板61的另一侧(图3中的下侧)的第一散热层11，并且，第二电子单元52可以具有被配置在第二绝缘基板62的一侧(图3中的上侧)的第二散热层12。第一电子元件41以及第二电子元件42可以具有开关元件以及/或控制开关元件的控制元件。另外，也可以是第一电子元件41以及第二电子元件42中的一方仅具有开关元件，并且第一电子元件41以及第二电子元件42中的另一方仅具有控制元件。在第一电子元件41以及第二电子元件42中的一方具有开关元件，并且第一电子元件41以及第二电子元件42中的另一方不具有开关元件的情况下，可以是：配置有对应另一方的电子元件40的散热层10，并且冷却体10与该散热层10相接触，而不配置有对应一方的电子元件40的散热层10，并且在对应一方的电子元件4的部位上不配置有冷却体。例如，在第一电子元件41不具有开关元件而第二电子元件42具有开关元件的情况下，可以不配置第二散热层12而仅配置第一散热层11，仅第一散热层11与冷却体100抵接接触(参照图1)。而在第一电子元件41具有开关元件而第二电子元件42不具有开关元件的情况下，可以不配置第一散热层11而仅配置第二散热层12，仅第二散热层12与冷却体100抵接接触(参照图2)。另外，在该形态中，可以不配置有线圈70。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，其特征在于，包括：第一电子单元，具有：第一绝缘基板、以及经由第一导体层配置在所述第一绝缘基板上的第一电子元件；第二电子单元，具有：第二绝缘基板、以及经由第二导体层配置在所述第二绝缘基板上的第二电子元件；连接体，被配置在所述第一电子单元与所述第二电子单元之间；以及线圈，被卷绕在所述连接体上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子模块，其特征在于，包括：第一电子单元，具有：第一绝缘基板、以及经由第一导体层配置在所述第一绝缘基板上的第一电子元件；第二电子单元，具有：第二绝缘基板、以及经由第二导体层配置在所述第二绝缘基板上的第二电子元件；连接体，被配置在所述第一电子单元与所述第二电子单元之间；以及线圈，被卷绕在所述连接体上。2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：其中，所述第一电子元件或所述第二电子元件具有开关元件。3.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于：其中，所述连接体呈圆柱形。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子模块，其特征在于：其中，在所述第一电子元件具有开关元件，所述第二电子元件不具有开关元件的情况下，所述第二绝缘基板侧配置有冷却体，所述第一绝缘基板侧不配置有冷却体，在所述第二电子元件具有开关元件，所述第一电子元件不具有开关元件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：湧口纯弥，池田康亮，铃木健一，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP