天线一体型通信模块以及其制造方法技术

多层基板包括第一电介质层以及被配置在第一电介质层的内部以及上表面的导体图案。在多层基板上配置有由与第一电介质层不同的材料构成的第二电介质层。在第二电介质层形成有至少一个辐射元件。供电线将辐射元件和导体图案连接。供电线包括沿第二电介质层的厚度方向延伸的导电性的导体销。导体销将辐射元件和被配置在第一电介质层的上表面的导体图案电连接。提供一种容易提高电路模拟的精度且具有电介质材料的选择的自由度高的结构的天线一体型通信模块。

Antenna type communication module and its manufacturing method

The multilayer substrate includes a first dielectric layer and a conductor pattern disposed inside and above the first dielectric layer. A second dielectric layer is composed of a material different from the first dielectric layer on the multilayer substrate. At least one radiation element is formed in the second dielectric layer. The power line connects the radiant element and the conductor pattern. The power supply line includes a conductor pin extending along the thickness direction of the second dielectric layer. The conductor pin electrically connects the radiation element with the conductor pattern disposed on the upper surface of the first dielectric layer. An antenna integrated communication module is provided which is easy to improve the accuracy of circuit simulation and has high degree of freedom of selection of dielectric materials.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线一体型通信模块以及其制造方法
本专利技术涉及天线一体型通信模块以及其制造方法。
技术介绍
在下述的专利文献1中公开了将高频电路模块(收发电路部件)和天线元件(贴片天线)一体化而成的天线一体型通信模块。该天线一体型通信模块从上起依次层叠有第一导体层、第一电介质层、第二导体层、第二电介质层以及第三导体层。在第一导体层配置贴片天线，在第二导体层设置接地电极，在第三导体层设置多个布线。收发电路部件被安装在第二电介质层以及第三导体层的下表面。被配置在第一导体层的辐射元件和被配置在第三导体层的布线经由贯通第一电介质层以及第二电介质层的贯通孔而相互连接。为了使高频电路特性最优化，而使第一电介质层比第二电介质层厚并使第一电介质层的介电常数比第二电介质层的介电常数低。在专利文献1中还公开了利用保护树脂覆盖收发电路部件的结构。而且，还公开了配置有多个贴片天线的阵列天线。专利文献1：日本特开2001－326319号公报为了提高无线通信的传输速度，正开发更高频率的利用。现今，在家里面也正在普及使用毫米波段的无线LAN。在毫米波段中，因人体、家具等遮挡物的反射或吸收而导致传输损耗变大。若传输损耗变大，则较本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线一体型通信模块，具有：多层基板，包括第一电介质层和被配置在上述第一电介质层的内部以及上表面的导体图案；第二电介质层，被配置在上述多层基板上，并由与上述第一电介质层不同的材料构成；至少一个辐射元件，形成在上述第二电介质层；以及供电线，将上述辐射元件和上述导体图案连接，上述供电线包括沿上述第二电介质层的厚度方向延伸的导电性的导体销，上述导体销将上述辐射元件和被配置在上述第一电介质层的上表面的上述导体图案电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.17 JP 2015-1835331.一种天线一体型通信模块，具有：多层基板，包括第一电介质层和被配置在上述第一电介质层的内部以及上表面的导体图案；第二电介质层，被配置在上述多层基板上，并由与上述第一电介质层不同的材料构成；至少一个辐射元件，形成在上述第二电介质层；以及供电线，将上述辐射元件和上述导体图案连接，上述供电线包括沿上述第二电介质层的厚度方向延伸的导电性的导体销，上述导体销将上述辐射元件和被配置在上述第一电介质层的上表面的上述导体图案电连接。2.根据权利要求1所述的天线一体型通信模块，其中，上述第二电介质层的介电常数小于上述第一电介质层的介电常数。3.根据权利要求1或者2所述的天线一体型通信模块，其中，上述第二电介质层的介质损耗角正切小于上述第一电介质层的介质损耗角正切。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的天线一体型通信模块，其中，上述导体销的一侧的端面与被配置在上述第一电介质层的上表面的上述导体图案的上表面相接。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：水沼隆贤，番场真一郎，横山通春，上田英树，山田秀章，森冈登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP