一种印制板连接器制造技术

本申请公开了一种印制板连接器，包括内导体、第一外导体。在连接器与印制板连接的一端，所述第一外导体外表面两侧对称设有第一凸起部，用于与所述印制板焊接，下方设有第二凸起部，用于在所述印制板上定位。所述第一凸起部为导电体，与所述第一外导体的内表面电气连接，所述内导体延伸至所述第一外导体连接印制板一端的端面外部，用于与所述印制板焊接，所述内导体连接同轴线的一端，包含插孔。所述连接器至少包含一个绝缘体，由聚醚醚酮材料制成。所述印制板连接器，解决了现有技术占用空间大、可靠性较差、内导体断裂、变形等问题，增强了连接器的可靠性，最大限度降低操作空间要求。

【技术实现步骤摘要】
一种印制板连接器
本申请涉及通讯领域，尤其涉及一种印制板连接器。
技术介绍
印制板连接器适用于印制板上微带电路或光通讯模块的对外接口，起到电气连接作用。印制板安装分为垂直安装和平行安装在印制板上两种形式，通常根据整机的性能要求以及安装、操作空间尺寸大小选取。在空间尺寸允许的情况下，会优先选用平行安装方式。现有平行安装的印制板连接器采用焊脚与地连接，连接器整体位于印制板外，占用空间较大。当内导体较细或为薄片结构时，可靠性的较差，容易引起内导体断裂、变形等问题。因此，本专利技术提出一种印制板连接器，解决了现有技术占用空间大、可靠性较差、内导体断裂、变形等问题，增强了连接器的可靠性，最大限度降低操作空间要求。
技术实现思路
本申请实施例提供一种印制板连接器，解决了现有印制板连接器占用空间大、可靠性差及内导体容易发生断裂变形的问题。本专利技术提供的所述印制板连接器，包括内导体、第一外导体；在所述连接器与印制板连接的一端，所述第一外导体外表面两侧对称设有第一凸起部，用于与所述印制板焊接，下方设有第二凸起部，用于在所述印制板上定位；所述第一凸起部为导电体，与所述第一外导体的内表面电气连接；所述内导体延伸至所述第一外导体连接印制板一端的端面外部，用于与所述印制板焊接；所述内导体连接同轴线的一端，包含插孔。优选地，所述印制板连接器包含第一绝缘体和第二绝缘体；所述第一绝缘体、第二绝缘体用于支撑所述内导体和第一外导体；所述第一绝缘体位于所述连接器靠近印制电路板的一端；所述第一绝缘体靠近印制板一端的端面与所述第一外导体连接印制板一端的端面齐平；所述第二绝缘体位于所述连接器连接同轴线的一端；所述第二绝缘体靠近同轴线一端的端面位于所述第一外导体连接同轴线一端的端面内侧；所述第一外导体内表面和所述内导体外表面之间，形成同轴腔体。进一步优选地，所述印制板连接器包含第二外导体；所述第二外导体沿轴向的位置位于所述第一绝缘体靠近同轴线一端的端面和所述第一外导体连接同轴线一端的端面之间；所述第二外导体沿径向的位置位于所述内导体和第一外导体之间；所述第一外导体内表面和所述第二外导体外表面固定接触；所述第二外导体内表面和所述内导体外表面之间，形成同轴腔体。优选地，所述内导体的直径沿轴向呈现台阶状结构，用于实现所述印制板连接器从同轴线连接端到微带线连接端的阻抗匹配。优选地，所述第一外导体内表面直径沿轴向呈现台阶状结构，用于实现所述印制板连接器从同轴线连接端到微带线连接端的阻抗匹配。优选地，所述第一外导体、第二外导体结合物的内表面直径沿轴向呈现台阶状结构，用于实现所述印制板连接器从同轴线连接端到微带线连接端的阻抗匹配。优选地，所述第一凸起部的底部向所述端面外延伸出至少一个焊脚，用于与所述印制板焊接。优选地，在靠近连接器与同轴线连接的一端，所述第一外导体外表面包含螺纹结构。优选地，所述第一绝缘体材质为聚四氟乙稀；所述第二绝缘体材质为为聚醚醚酮。优选地，所述内导体采用铍青铜镀金材料，所述第一外导体、第二外导体为黄铜镀金。本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：本申请提供的一种印制板连接器解决了现有技术占用空间大、可靠性较差、内导体断裂、变形等问题，增强了连接器的可靠性，最大限度降低操作空间要求。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本申请实施例提供的一种印制板连接器剖面图；图2为本申请实施例提供的一种印制板连接器端面视图；图3为本申请实施例提供的一种包括两个绝缘体的印制板连接器剖面图；图4为本申请实施例提供的一种包括第二外导体的印制板连接器剖面图；图5为本申请实施例提供的一种包括第二外导体的印制板连接器端面视图；图6为本申请实施例提供的一种印制板连接器应用状态主视图；图7为本申请实施例提供的一种印制板连接器应用状态端面视图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。图1为本申请实施例提供的一种印制板连接器剖面图，图2为本申请实施例提供的一种印制板连接器端面视图。如图1～2所示，本申请实施例提供的一种印制板连接器包括内导体3、第一外导体1。所述在连接器与印制板连接的一端，所述第一外导体外表面两侧对称设有第一凸起部110，用于与所述印制板焊接，下方设有第二凸起部111，用于在所述印制板上定位。所述第一凸起部为导电体，与所述第一外导体的内表面电气连接。所述内导体延伸至所述第一外导体连接印制板一端的端面外部，用于与所述印制板焊接。所述内导体连接同轴线的一端，包含插孔30。本领域技术人员都了解，在内导体和外导体构成的同轴结构中，包含绝缘支撑物。在本实施例中，所述印制板连接器还包括绝缘体2，所述绝缘体设置在所述第一外导体和内导体之间构成的同轴腔内，起到支撑的作用。本实施例进一步优化的方案，所述连接器至少包含一个绝缘体，由聚醚醚酮材料制成。所述第一凸起部和所述第二凸起部在所述印制板连机器与所述印制板连接的一端形成T型结构，所述第一凸起部和所述内导体延伸出所述第一外导体端面外的部分用于与所述印制板连接。将传统的从两条焊脚焊接方法改为T型结构焊接方法，增强了可靠性，有效解决内导体断裂、变形等问题。所述第二凸起部与所述印制板的定位孔连接，起到定位作用的同时最大限度的降低了操作空间需求。为了提高所述印制板连接器的性能，所述内导体采用铍青铜镀金材料，所述第一外导体为黄铜镀金。图3为本申请实施例提供的一种包括两个绝缘体的印制板连接器剖面图，本申请实施例提供的一种印制板连接器包括内导体3、第一外导体1、第一绝缘体21和第二绝缘体20。所述在连接器与印制板连接的一端，所述第一外导体外表面两侧对称设有第一凸起部，用于与所述印制板焊接；所述第一外导体外表面下方设有第二凸起部，用于在所述印制板上定位。所述第一凸起部为导电体，与所述第一外导体的内表面电气连接。所述内导体延伸至所述第一外导体连接印制板一端的端面外部，用于与所述印制板焊接。所述内导体连接同轴线的一端，包含插孔。所述第一外导体内表面和所述内导体外表面之间，形成同轴腔体。在本实施例中，绝缘体进一步包含第一绝缘体和第二绝缘体。所述第一绝缘体、第二绝缘体位于所述内导体和第一外导体之间构成的同轴腔内，用于支撑所述内导体和第一外导体。所述第一绝缘体位于所述连接器靠近印制电路板的一端。所述第一绝缘体靠近印制板一端的端面与所述第一外导体连接印制板一端的端面齐平。所述第二绝缘体位于所述连接器连接同轴线的一端。所述第二绝缘体靠近同轴线一端的端面位于所述第一外导体连接同轴线一端的端面内侧。图4为本申请实施例提供的一种包括第二外导体的印制板连接器剖面图，图5为本申请实施例提供的一种包括第二外导体的印制板连接器端面视图。如图4～5所示，本申请实施例提供的包括第二外导体的印制板连接器包括内导体3、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制板连接器，其特征在于，包括内导体、第一外导体；在所述连接器与印制板连接的一端，所述第一外导体外表面两侧对称设有第一凸起部，用于与所述印制板焊接，下方设有第二凸起部，用于在所述印制板上定位；所述第一凸起部为导电体，与所述第一外导体的内表面电气连接；所述内导体延伸至所述第一外导体连接印制板一端的端面外部，用于与所述印制板焊接；所述内导体连接同轴线的一端，包含插孔。

【技术特征摘要】
1.一种印制板连接器，其特征在于，包括内导体、第一外导体；在所述连接器与印制板连接的一端，所述第一外导体外表面两侧对称设有第一凸起部，用于与所述印制板焊接，下方设有第二凸起部，用于在所述印制板上定位；所述第一凸起部为导电体，与所述第一外导体的内表面电气连接；所述内导体延伸至所述第一外导体连接印制板一端的端面外部，用于与所述印制板焊接；所述内导体连接同轴线的一端，包含插孔。2.如权利要求1所述的印制板连接器，其特征在于，所述印制板连接器包含第一绝缘体和第二绝缘体；所述第一绝缘体、第二绝缘体用于支撑所述内导体和第一外导体；所述第一绝缘体位于所述连接器靠近印制电路板的一端；所述第一绝缘体靠近印制板一端的端面与所述第一外导体连接印制板一端的端面齐平；所述第二绝缘体位于所述连接器连接同轴线的一端；所述第二绝缘体靠近同轴线一端的端面位于所述第一外导体连接同轴线一端的端面内侧；所述第一外导体内表面和所述内导体外表面之间，形成同轴腔体。3.如权利要求2所述的印制板连接器，其特征在于，所述印制板连接器包含第二外导体；所述第二外导体沿轴向的位置位于所述第一绝缘体靠近同轴线一端的端面和所述第一外导体连接同轴线一端的端面之间；所述第二外导体沿径向的位置位于所述内导体和第一外导体之间；所述第一外导体内表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张力敏，王慧峰，石岩，白伟，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11