插座制造技术

本发明专利技术提供一种具备高精度地配置有接触件的构造的插座。本发明专利技术的插座具备绝缘性的板状的壳体(20)和接触件(40)。在壳体(20)，形成有通孔(21)。以导电性材料对该通孔(21)的内壁面进行镀敷。在壳体(20)的第一面(20a)，形成有导电垫片(22)，导电垫片(22)与通孔(21)的内壁面的导电性材料相连而扩展。该导电垫片(22)的焊接部(22a)与通孔(21)之间被阻焊剂分隔。接触件(40)具有接点部(41)、压入部(42)以及焊料连接部(43)。接点部(41)被压在装配于该插座的电子部件的底面的接触垫片，发生弹性变形。压入部(42)被压入通孔(21)，发生弹性变形。焊料连接部(43)焊接于导电垫片(22)的焊接部(22a)。

【技术实现步骤摘要】
插座
本专利技术涉及一种插座，该插座装配有电子部件，该电子部件在底面二维地排列有接触垫片。
技术介绍
在大规模的电子部件的情况下，有时候不是将该电子部件直接地焊接于电路基板，而是使用插座。即，插座焊接于电路基板，在该插座装配有电子部件。在该插座，许多接触件排列于板状的壳体，这些接触件与在电子部件的底面排列的接触垫片的各个接触。作为这样的插座的壳体，一直以来，大多使用LCP树脂。可是，该LCP树脂的热膨胀系数与电路基板不同。近几年，出现了多达3000个接触垫片以1mm的间距二维地排列于底面的大规模的CPU等。如果由LCP树脂构成这样的大规模的电子部件用的插座的壳体，则起因于LCP树脂与电路基板的热膨胀系数的不同而有可能导致焊接部产生裂纹，或有可能将插座焊接于电路基板，当恢复常温时，该插座产生翘曲。于是，作为插座的壳体，考虑使用与电路基板相同的材质的壳体。如果作为插座的壳体，采用与电路基板相同的材质的壳体，则能够不产生翘曲的问题地构成大规模的电子部件的插座。在电路基板的情况下，为了形成将表面和背面电连接的布线，形成有通孔，该通孔以导电性材料对内壁面进行镀敷。该通孔为圆孔。相对于此，通过金属的板材的冲裁加工等而形成接触件。因此，谈到上述的示例，如何将多达3000根接触件以1mm的间距高精度地固定配置成问题。在专利文献1中，公开了如下的基板模块：将引线端子的两根插入端部分别插入在基板形成的两个贯通孔，焊接插入端部。然而，在该专利文献1的情况下，由于插入端部与贯通孔的尺寸等的不同而难以精确地控制引线端子的位置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-319630号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于上述情况，其目的在于，提供具备高精度地配置有接触件的构造的插座。用于解决课题的方案达成上述目的的本专利技术的插座具有：二维地排列有多个通孔的、由绝缘性的板材构成的壳体，这些通孔具有贯通于表面和背面的贯通孔，以导电性材料对内壁面进行镀敷；和多个第一接触件，其与上述多个通孔对应地二维地配置于壳体的第一面侧，上述壳体还具有第一导电垫片，该第一导电垫片与上述通孔对应地形成于该壳体的第一面，与通孔的内壁面的导电性材料电相连，从通孔扩展，上述第一接触件具有：第一接点部，其具有从上述第一面隆起的形状，被压在与第一接触件电连接的第一接触垫片，发生弹性变形；第一插入部，其插入上述通孔，被压在通孔内壁面，发生弹性变形；以及表面安装型的第一连接部，其连接至上述导电垫片。本专利技术的插座具有如下的第一插入部：各第一接触件插入通孔，发生弹性变形。因此，通过将第一插入部插入通孔，从而对第一接触件高精度地进行定位。在该情况下，如果将通过支座而相连的多个第一接触件在依然与支座相连的同时插入，则能够进一步提高精度。但是，如果只将第一插入部插入通孔，则有可能产生第一接触件的位置偏离。各第一接触件还具有表面安装型的第一连接部。通过该第一连接部的电连接和机械连接而持久地高精度地保持第一接触件的位置。在此，在本专利技术的插座中，优选，上述第一连接部是焊料连接至上述第一导电垫片的表面安装型的第一焊料连接部，该第一焊料连接部焊接于第一导电垫片的与通孔隔开的第一焊接区域，第一导电垫片的位于第一焊接区域与通孔之间的区域被阻焊剂覆盖。如果通过阻焊剂而使第一焊接区域与通孔之间分离，则更可靠地防止第一焊接区域的熔融焊料流入通孔。因此，避免熔融焊料流入通孔，从而第一焊料连接部的第一焊接区域中的焊料量不足而导致焊接的可靠性下降。另外，在本专利技术的插座中，如下的构造也是优选的方式：上述壳体还具有第二导电垫片，该第二导电垫片与通孔对应地形成于壳体的第二面，与通孔的内壁面的导电性材料电相连，从通孔扩展，多个第二接触件与多个通孔对应地二维地配置于壳体的第二面侧，那些多个第二接触件的各个具有：第二接点部，其具有从所述第二面隆起的形状，被压在与第二接触件电连接的第二接触垫片，发生弹性变形；第二插入部，其插入上述通孔，被压在通孔内壁面，发生弹性变形；以及表面安装型的第二连接部，其连接至上述第二导电垫片。这样，如果具备在壳体的第一面配置有上述的第一接触件，在壳体的第二面配置有上述的第二接触件的构造，则不仅提高插座相对于第一接触垫片的装卸性，而且还提高插座相对于第二接触垫片的装卸性。在此，而且，如下的构造也是优选的方式：上述第二连接部是焊料连接至上述第二导电垫片的表面安装型的第二焊料连接部，该第二焊料连接部焊接于第二导电垫片的与通孔隔开的第二焊接区域，第二导电垫片的位于第二焊接区域与通孔之间的区域被阻焊剂覆盖。这样，也可以是，即使对于第二接触件，也采用与第一接触件相同的构造。而且，在本专利技术的插座中，也可以是，上述第一接触垫片是形成于电子部件的接触垫片，上述第二接触垫片是形成于电路基板的接触垫片。本专利技术的插座适合作为将电子部件与电路基板电相连的插座。专利技术的效果依据以上的本专利技术，实现高精度地配置有接触件的插座。附图说明图1是作为本专利技术的第一实施方式的插座的立体图。图2是示出排列的多个接触件的一部分的立体图。图3是示出一个接触件和壳体的与一个接触件相应的部分的立体图。图4是一个接触件和壳体的与一个接触件相应的部分的截面图。图5是示出一个接触件和壳体的与一个接触件相应的部分的截面图(A)、侧视图(B)以及仰视图(C)。图6是示出构成作为本专利技术的第二实施方式的插座的、分别配置于壳体的第一面和第二面的各一个接触件和壳体的与那些各一个接触件对应的部分的图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行说明。图1是作为本专利技术的第一实施方式的插座的立体图。在该插座10，装配有作为电子部件的大规模CPU(未图示)。在该CPU的底面，无论纵横都以1mm的间距(1mm的网格)二维地排列有多达3000个的许多接触垫片。此外，接触垫片的配置也可以是1.5mm的交错配置或0.9mm的螺旋状物等其他配置。该插座10具有：壳体20，其由绝缘性的板材构成；和框体30，其对固定于壳体20而装配的CPU进行定位。壳体20由与焊接有该插座10的电路基板(未图示)相同的材质的板材制作。在壳体20，固定有CPU就座用的底座。另外，在该壳体20，固定有许多根接触件40。但是，为了避免图示的繁杂，在该图1中，仅图示许多根接触件40中的一部分。实际上，与所装配的CPU底面的接触垫片的排列一致地，在被该图1的单点点划线包围的区域，二维地以1mm的间距配置有合计3000根。另外，在框体30的外壁面30a，形成有凹部31a，在该凹部31a内，设置有突起31。该突起31是用于保护未使用的插座10的接触件40的盖(未图示)卡止用的突起。另外，在该框体30的内壁面30b，也设置有突起32。该突起32是装配于插座10的CPU的定位用的突起。而且，在该框体30，形成有切口30c。该切口30c是用于在将所装配的CPU从插座10拆卸时，用手指捏着CPU的切口。另外，在壳体20的在图1中示出的第一面20a，设置有多个支撑底座33。这些支撑底座33是用于使装配于该插座10的CPU就座的底座。图2是示出所排列的多个接触件的一部分的立体图。在此，图2(A)示出与支座相连的状态的多个接触件，图2(B)示出与支座分开的状态的多个接触件。在插座10的壳体20，形成有许多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 一种插座，其特征在于，具有：二维地排列有多个通孔的、由绝缘性的板材构成的壳体，这些通孔具有贯通于表面和背面的贯通孔，以导电性材料对内壁面进行镀敷；和多个第一接触件，其与所述多个通孔对应地二维地配置于所述壳体的第一面侧，所述壳体还具有第一导电垫片，该第一导电垫片与所述通孔对应地形成于该壳体的第一面，与该通孔的内壁面的导电性材料电相连，从该通孔扩展，所述第一接触件具有：第一接点部，其具有从所述第一面隆起的形状，被压在与该第一接触件电连接的第一接触垫片，发生弹性变形；第一插入部，其插入所述通孔，被压在该通孔内壁面，发生弹性变形；以及表面安装型的第一连接部，其连接至所述导电垫片。

【技术特征摘要】
2017.03.31 JP 2017-0694451.一种插座，其特征在于，具有：二维地排列有多个通孔的、由绝缘性的板材构成的壳体，这些通孔具有贯通于表面和背面的贯通孔，以导电性材料对内壁面进行镀敷；和多个第一接触件，其与所述多个通孔对应地二维地配置于所述壳体的第一面侧，所述壳体还具有第一导电垫片，该第一导电垫片与所述通孔对应地形成于该壳体的第一面，与该通孔的内壁面的导电性材料电相连，从该通孔扩展，所述第一接触件具有：第一接点部，其具有从所述第一面隆起的形状，被压在与该第一接触件电连接的第一接触垫片，发生弹性变形；第一插入部，其插入所述通孔，被压在该通孔内壁面，发生弹性变形；以及表面安装型的第一连接部，其连接至所述导电垫片。2.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述第一连接部是焊料连接至所述第一导电垫片的表面安装型的第一焊料连接部，该第一焊料连接部焊接于该第一导电垫片的与所述通孔隔开的第一焊接区域，该第一导电垫片的位于该第一焊接区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：田口季位，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP