一种通讯电子装置的多卡连接器模块，包含至少一多卡托盘框架及至少一多卡连接器，其中，多卡托盘框架内部设有至少一对横向相并的NANO SIM卡容置孔及至少一MICRO SD记忆卡容置孔，可分别供至少一对NANO SIM卡及至少一MICRO SD记忆卡容置，且NANO SIM卡容置孔与MICRO SD记忆卡容置孔为纵向相并，并且在同一水平面上，多卡连接器电性链接于一通讯电子装置的主板上，供多卡托盘框架插入连结，且多卡连接器内设有对应于多卡托盘框架的第一插槽及第二插槽，第一插槽内设有至少一对NANO SIM卡连接器，第二插槽内设有至少一MICRO SD记忆卡连接器。
【技术实现步骤摘要】
通讯电子装置的多卡连接器模块
本专利技术是有关一种通讯电子装置的多卡连接器模块，特别是一种具有至少一对横向相并NANOSIM卡连接器与纵向相并、可提供至少一种型式MICROSD记忆卡连接器配置的模块。
技术介绍
按，现有的智能型手机、平板计算机等通讯电子装置，必需使用至少一个用户身份识别模块卡(SubscriberIdentityModuleCard，简称SIMCard)的电子卡片及MICROSD记忆卡，来提供该通讯电子装置的通讯门号服务、电话用户数据储存记忆及多媒体数据储存记忆之用，诸如现在高阶智能型手机所使用的NANOSIM卡、MICROSD记忆卡及MICROSDUHS-II记忆卡，然而，随着该通讯电子装置的技术逐步提升、用户对多个电话门号同时使用、多媒体功能的需求增加及待机时间延长等使用功能要求条件下，诸如智能手机或平板计算机等通讯电子装置的电池体积相对变大及必需占用该智能型手机或平板计算机内部的空间，而致使该智能手机或平板计算机等通讯电子装置的主板空间受到严格的限制，例如：现有的照相镜头、闪光灯及其模块电路皆被设置在该通讯电子装置的中央部位，安装有NANOSIM卡及MICROSD记忆卡的主板横向发展空间被严格限制与拘束，换言之，该NANOSIM卡或MICROSD记忆卡的连接器插槽深度(长度)被限制在最多一NANOSIM卡宽度加上一MICROSD记忆卡长度的深度，但在该智能手机或平板计算机等通讯电子装置的未来发展过程中，某些电池体积更大及电池更占空间的智能手机或平板计算机等通讯电子装置，则可能更加严格要求限缩其连接器插槽的深度被限制为双NANOSIM卡宽度或一个MICROSD记忆卡长度的深度。因此，为了因应上述现有的NANOSIM卡和MICROSD记忆卡插槽的需求，而发展出二择一型插槽的连接器，诸如：中国台湾专利公报第M521816号「电子卡托盘及电子卡连接装置」新型专利案，则揭示典型现有的二择一型NANOSIM卡及MICROSD记忆卡的连接器模块，其中，该连接装置中的电子卡托盘2的框架21内可以选择二个NANOSIM卡容纳或选择一个NANOSIM卡加上一个MICROSD记忆卡纳置，而设置于该基板3的第一端子模块4对应于该NANOSIM卡，该第二端子模块5对应于该NANOSIM卡，而该第三端子模块6对应于该MICROSD记忆卡，除了在选择两者皆为NANOSIM卡时，虽具有多门号使用功能，但无法具备额外内存配备的功能外，当选择一者为NANOSIM卡，而另一者为MICROSD记忆卡时，则又无法兼具多门号使用功能，并且，在此种模式下，该MICROSD记忆卡会占据原来的第二端子模块5和第三端子模块6的空间及区域，如该MICROSD记忆卡为第一代的单排连接接脚型式的MICROSD记忆卡，尚无任何影响，但如果是使用新一代的具上、下双排连接接脚的MICROSDUHS-II记忆卡，则会让该MICROSDUHS-II记忆卡第二排(下排)的连接接脚对应接触连接到该NANOSIM卡功能的第二端子模块5上，因而产生电子讯号读取错误或MICROSDUHS-II记忆卡短路烧毁的状态，而无法使用该新一代的MICROSDUHS-II记忆卡，实乃目前通讯电子装置的NANOSIM卡与MICROSD记忆卡插卡使用所极待解决的课题。此外，再如中国台湾专利公报第M452483号「电子卡连接器」新型专利案，则揭示该第一绝缘本体1并排设置有一第一插卡空间10及一第二插卡空间10’，该第二绝缘本体2设置有一第三插卡空间20，且迭设于该第一绝缘本体1的第一插卡空间10上方，形成双层式的电子卡连接器，亦即该第一插卡空间10及一第二插卡空间10’可供分别供一SIM卡来插卡连结，而该第三插卡空间20则供以插入该MICROSD记忆卡，但此种电子卡连接器结构，该第三插卡空间20迭设于该第一插卡空间10上方，使整体连接器的厚度变厚，除了材积变大，并使其组件成本增加外，更不利于应用于日益讲究超薄厚度或减少厚度的新一代智能型手机和平板计算机的通讯电子装置中，而不具有产业利用价值，并且，该第三插卡空间20迭设于该第一插卡空间10上方，除插卡操作不易以外，易让使用者错将SIM卡或MICROSD记忆卡上、下插卡错误，而导致该SIM卡或MICROSD记忆卡或智能型手机和平板计算机的通讯电子装置的主板短路损坏之虞。上述现有或专利前案所示的现有通讯电子装置的SIM卡及MICROSD记忆卡连接器，于实际使用上，存在有无法同时达到多门号及外接内存同时使用，及材积大、厚度太厚不符如新一代智能型手机或平板计算机的通讯电子装置力求材积与机构厚度轻薄的需要，而不具产业利价值与经济效益，以及，上、下相迭插卡操作不易与易产生上、下插卡错误的问题与缺点。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种通讯电子装置的多卡连接器模块，可有效缩减整体连接器模块材积及占用空间，并且，可同时提供至少二NANOSIM卡以及至少一MICROSD记忆卡容置链接使用，可符合如新一代智能型手机、平板计算机通讯电子装置的插卡连接器轻薄、不占用空间、插卡防呆防错及多门号、记忆卡同时插卡使用的产业利用价值及经济效益需求，并且，该多卡托盘框架可依使用者需求，一次完成所有的NANOSIM卡以及MICROSD记忆卡的选择安装容置与插接于该多卡插卡连接器使用，操作方便、简单及迅速，绝不会有上、下层插错卡或操作困难的问题，可完全消弭上述现有及各专利前案的二择一插卡或多卡插卡连接器的问题与缺点。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术的通讯电子装置的多卡连接器模块，其特征在于，是包含：至少一多卡托盘框架，该多卡托盘框架内部设有至少一对横向相并的NANOSIM卡容置孔及至少一MICROSD记忆卡容置孔，可分别供至少一对NANOSIM卡及至少一MICROSD记忆卡容置，且该NANOSIM卡容置孔与该MICROSD记忆卡容置孔为纵向相并，并且在同一水平面上；以及至少一多卡连接器，电性链接于一通讯电子装置的主板上，供该多卡托盘框架插入连结，且该多卡连接器内设有对应于该多卡托盘框架的第一插槽及第二插槽，该第一插槽内设有至少一对横向相并的NANOSIM卡连接器，该第二插槽内设有至少一MICROSD记忆卡连接器，该MICROSD记忆卡连接器与该NANOSIM卡连接器为纵向相并的设置关系，并且，该MICROSD记忆卡连接器与该NANOSIM卡连接器在同一水平面上，以借由该NANOSIM卡连接器及该MICROSD记忆卡连接器，可分别提供二组NANOSIM卡及一般普通型式MICROSD记忆卡、MICROSDUHS-II记忆卡的其中至少一种型式的MICROSD记忆卡插入形成电性连结。上述本专利技术的通讯电子装置的多卡连接器模块，其特征在于，所述多卡托盘框架的两NANOSIM卡容置孔间是以至少一对凸肋来区隔及供固定容置两NANOSIM卡。上述本专利技术的通讯电子装置的多卡连接器模块，其特征在于，所述多卡连接器是包括：至少一连接器基座，该第一插槽及第二插槽设置于该连接器基座上，该第一插槽及第二插槽的间呈纵向并列，并且，该第一插槽内的各NANOSIM卡连接器设有数个NANOSIM卡连接接脚，以供电性链接于该通讯本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种通讯电子装置的多卡连接器模块，其特征在于，包括：至少一多卡托盘框架，该多卡托盘框架内部设有至少一对横向相并的NANO SIM卡容置孔及至少一MICRO SD记忆卡容置孔，可分别供至少一对NANO SIM卡及至少一MICRO SD记忆卡容置，且该NANO SIM卡容置孔与该MICRO SD记忆卡容置孔为纵向相并，并且在同一水平面上；以及至少一多卡连接器，电性链接于一通讯电子装置的主板上，供该多卡托盘框架插入连结，且该多卡连接器内设有对应于该多卡托盘框架的第一插槽及第二插槽，该第一插槽内设有至少一对横向相并的NANO SIM卡连接器，该第二插槽内设有至少一MICRO SD记忆卡连接器，该MICRO SD记忆卡连接器与该NANO SIM卡连接器为纵向相并的设置关系，并且，该MICRO SD记忆卡连接器与该NANO SIM卡连接器在同一水平面上，以借由该NANO SIM卡连接器及该MICRO SD记忆卡连接器，可分别提供二组NANO SIM卡及一般普通型式MICRO SD记忆卡、MICRO SD UHS‑II记忆卡的其中至少一种型式的MICRO SD记忆卡插入形成电性连结。
【技术特征摘要】
1.一种通讯电子装置的多卡连接器模块，其特征在于，包括：至少一多卡托盘框架，该多卡托盘框架内部设有至少一对横向相并的NANOSIM卡容置孔及至少一MICROSD记忆卡容置孔，可分别供至少一对NANOSIM卡及至少一MICROSD记忆卡容置，且该NANOSIM卡容置孔与该MICROSD记忆卡容置孔为纵向相并，并且在同一水平面上；以及至少一多卡连接器，电性链接于一通讯电子装置的主板上，供该多卡托盘框架插入连结，且该多卡连接器内设有对应于该多卡托盘框架的第一插槽及第二插槽，该第一插槽内设有至少一对横向相并的NANOSIM卡连接器，该第二插槽内设有至少一MICROSD记忆卡连接器，该MICROSD记忆卡连接器与该NANOSIM卡连接器为纵向相并的设置关系，并且，该MICROSD记忆卡连接器与该NANOSIM卡连接器在同一水平面上，以借由该NANOSIM卡连接器及该MICROSD记忆卡连接器，可分别提供二组NANOSIM卡及一般普通型式MICROSD记忆卡、MICROSDUHS-II记忆卡的其中至少一种型式的MICROSD记忆卡插入形成电性连结。2.根据权利要求1所述的通讯电子装置的多卡连接器模块，其特征在于，所述多卡托盘框架的两NANOSIM卡容置孔间是以至少一对凸肋来区隔及供固定容置两NANOSIM卡。3.根据权利要求1所述的通讯电子装置的多卡连接器模块，其特征在于，所述多卡连接器包...
【专利技术属性】
技术研发人员：张崑田，
申请(专利权)人：智慧电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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