处理系统及其操作方法技术方案

处理系统包括基板、第一晶片、第二晶片和辊。第一晶片沿着与基板的边缘平行的第一列以预定间隔布置，其中，第一晶片中的每个包括第一芯片。第二晶片沿着与第一列平行的第二列以预定间隔且与第一晶片偏移地布置，其中，第二晶片中的每个包括第二芯片。辊配置成：在第一方向上滚动以拾取多个第一芯片；当从第一晶片悬起时，在与第一方向相反的第二方向上滚动；通过在第一方向上滚动拾取包括在晶片中的第二芯片，以及将第一芯片和第二芯片运送至基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】处理系统及其操作方法
与示例性实施方式一致的系统和方法涉及处理系统及其操作方法，更具体地，涉及移动来自晶片的芯片的处理系统及其操作方法。
技术介绍
由于电子技术的发展，开发和分发了各种设备和产品，并且随着数据处理和半导体集成技术的进步，高分辨率显示器被广泛用于家庭中。为了实现高分辨率显示器，组成每个像素的红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的芯片需要被从晶片移动。例如，现代超高清(UHD)显示器具有3840×2160的分辨率，并且当考虑到这些像素中的每个需要三个芯片(RGB)时，需要24883200(3×3840×2160)个单个芯片。因此，存在将大量芯片从至少三种不同类型的晶片(例如，R、G和B)运送至目标基板的有效方式的需求。传统的载体仅能够从一个晶片拾取芯片并将芯片移动至基板。换言之，载体限于一次仅对一个晶片执行操作。此外，随着显示器的分辨率变得更高，使用现有技术不能进一步减少制造时间。因此，需要从多个晶片拾取多个芯片并将芯片移动至目标基板的方法。
技术实现思路
技术问题示例性实施方式涉及从多个晶片拾取芯片并将芯片运送至基板的处理系统及其操作方法。技术方案根据示例性实施方式的方面，处理系统包括基板、多个第一晶片、多个第二晶片和辊，所述多个第一晶片沿着与基板的边缘平行的第一列以预定间隔布置。所述多个第一晶片中的每个包括多个第一芯片。所述多个第二晶片沿着与第一列平行的第二列以预定间隔且与所述多个第一晶片偏移地布置。所述多个第二晶片中的每个包括多个第二芯片。辊配置成：在第一方向上滚动以拾取包括在所述多个第一晶片中的多个第一芯片；当辊从所述多个第一晶片悬起时，在与第一方向相反的第二方向上滚动；通过在第一方向上滚动拾取包括在所述多个第二晶片中的多个第二芯片；以及将多个第一芯片和多个第二芯片运送至基板。根据另一示例性实施方式的方面，操作方法包括：沿着与基板的边缘平行的第一列以预定间隔布置分别包括多个第一芯片的多个第一晶片；沿着与第一列平行的第二列以预定间隔且与所述多个第一晶片偏移地布置分别包括多个第二芯片的多个第二晶片；通过使用从辊的初始位置在第一方向上朝基板滚动的辊来拾取包括在所述多个第一晶片中的多个第一芯片；当辊从多个第一晶片悬起时，使辊在与第一方向相反的第二方向上朝辊的初始位置滚动；通过使用在第一方向上朝基板滚动的辊来拾取包括在所述多个第二晶片中的多个第二芯片；以及通过辊将多个第一芯片和多个第二芯片运送至基板。根据又另一示例性实施方式的方面，方法包括：将辊定位在滚动表面上的第一位置处，所述辊具有圆柱形形状和与基板的边缘平行的旋转轴，基板位于滚动表面上并与第一位置相距预定距离；当辊在第一方向旋转时，使辊沿着旋转轴在滚动表面上从第一位置滚动至第一位置与基板之间的第二位置，以及通过将多个第一芯片粘附至辊的弯曲表面来从位于滚动表面上的第一位置处的第一晶片拾取多个第一芯片；使辊从滚动表面向上提升；使辊在与第一方向相反的第二方向上沿着旋转轴旋转；使辊下降至滚动表面上；当辊在第一方向旋转时，使辊沿着旋转轴在滚动表面上从第二位置滚动至第二位置与基板之间的第三位置，以及通过将多个第二芯片粘附至辊的弯曲表面来从位于滚动表面上的第二位置处的第二晶片拾取多个第二芯片；以及使辊沿着旋转轴在滚动表面上从第三位置滚动至基板，以及将多个第一芯片和多个第二芯片放置在基板上。专利技术的有益效果根据各种示例性实施方式，由于可以从多个晶片拾取多个芯片并且可以将多个芯片移动至基板，因此可减少制造时间。附图说明通过参照附图描述某些示例性实施方式，上述和/或其它方面将更加明显，附图中：图1是示出根据示例性实施方式的处理系统的视图；图2是示出根据示例性实施方式的辊拾取芯片的方法的视图；图3是更详细地示出根据示例性实施方式的辊通过滚动拾取芯片的方法的视图；图4是更详细地示出根据另一示例性实施方式的辊通过滚动拾取芯片的方法的视图；图5是示出根据示例性实施方式的辊的滚动的视图；图6是示出根据示例性实施方式的设置多个第一晶片和多个第二晶片的方法的视图；图7是示出根据示例性实施方式的包括拾取的芯片的区域的视图；图8是示出根据示例性实施方式的拾取不同类型的晶片的方法的视图；图9是示出根据另一示例性实施方式的拾取不同类型的晶片的方法的视图；图10是示出根据另一示例性实施方式的拾取不同类型的晶片的方法的视图；图11是示出根据示例性实施方式的如何拾取多种类型的芯片的视图；图12是示出根据另一示例性实施方式的辊的视图；图13是示出根据示例性实施方式的平台的视图；以及图14是根据示例性实施方式的处理系统的操作方法的流程图。实施本专利技术的最佳方式本专利技术的实施方式可对本公开的示例性实施方式进行不同地修改。相应地，附图中示出了特定的示例性实施方式，并且在详细说明中进行了详细描述。然而，应理解的是，本公开不限于特定的示例性实施方式，而是包括没有脱离本公开范围和精神的所有修改、同等和替换。此外，没有详细描述公知的功能或结构，因为它们将以不必要的细节使本公开模糊。在下文中，将参照附图详细描述示例性实施方式。这不旨在对示例性实施方式进行限制，而是包括没有脱离示例性实施方式的范围和精神的所有修改、同等和替代。此外，对于附图标记，附图中相同的附图标记表示相同的元件。此外，应理解的是，描述为一个元件(例如，第一元件)可操作地或可通信地联接或连接至另一元件(例如，第二元件)的描述包括诸如元件中的每个彼此直接地连接以及元件经由另一元件(例如，第三元件)间接地连接的所有情况。然而，如果描述了元件(例如，第一元件)“直接联接至”或“直接连接至”另一元件(例如，第二元件)，则该描述可被理解为在该元件(第一元件)与其它元件(第二元件)之间没有另一元件(例如，第三元件)。本公开中使用的术语被用于说明任何示例性实施方式，并且这些术语不限制其它示例性实施方式的范围。此外，在说明书中，为了便于说明，可使用单数表达，除非在上下文中另有说明，否则单数表达包括复数表达。本公开中使用的术语可具有与本公开的领域的技术人员通常理解的相同的含义。在本公开中使用的术语之中，词汇限定的一般术语可解释为或类似于在技术背景中解释的含义，并且除非在本公开中明确地限定，否则不应将这些术语理解为理想的含义或过于正式的含义。在一些情况下，甚至在本公开中限定的一些术语也不能被解释为排除示例性实施方式。在下文中，将参照附图详细描述示例性实施方式。图1是示出根据示例性实施方式的处理系统1000的视图。如图1中所示，处理系统1000包括辊100、晶片200-1、200-2和基板300。辊100可实施为圆柱形状。水平圆柱形状或辊100可通过经过晶片200-1、200-2的顶表面而在基板300上滚动。此处，辊100、晶片200-1、200-2以及基板300可位于同一平坦表面上。辊100的长度可与基板300的边缘的长度相同或比基板300的边缘的长度长。辊100的滚动方向可以平行于基板300的彼此平行的一对边缘。辊100可拾取包括在晶片200-1、200-2中的芯片并将芯片移动至基板300。例如，辊100可通过粘合材料实施并且可通过在晶片200-1、200-2上滚动来拾取包括在晶片中的芯片。具体地，辊100可从多个晶片200-1、200-2拾取芯片。例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种处理系统，包括：基板；多个第一晶片，沿着与所述基板的边缘平行的第一列以预定间隔布置，所述多个第一晶片中的每个包括多个第一芯片；多个第二晶片，沿着与所述第一列平行的第二列以所述预定间隔且与所述多个第一晶片偏移地布置，所述多个第二晶片中的每个包括多个第二芯片；以及辊，配置成：在第一方向上滚动以拾取包括在所述多个第一晶片中的所述多个第一芯片，当所述辊从所述多个第一晶片悬起时在与所述第一方向相反的第二方向上滚动，通过在所述第一方向上滚动来拾取包括在所述多个第二晶片中的所述多个第二芯片，并且将所述多个第一芯片和所述多个第二芯片运送至所述基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.26 KR 10-2016-00507371.一种处理系统，包括：基板；多个第一晶片，沿着与所述基板的边缘平行的第一列以预定间隔布置，所述多个第一晶片中的每个包括多个第一芯片；多个第二晶片，沿着与所述第一列平行的第二列以所述预定间隔且与所述多个第一晶片偏移地布置，所述多个第二晶片中的每个包括多个第二芯片；以及辊，配置成：在第一方向上滚动以拾取包括在所述多个第一晶片中的所述多个第一芯片，当所述辊从所述多个第一晶片悬起时在与所述第一方向相反的第二方向上滚动，通过在所述第一方向上滚动来拾取包括在所述多个第二晶片中的所述多个第二芯片，并且将所述多个第一芯片和所述多个第二芯片运送至所述基板。2.如权利要求1所述的处理系统，其中，所述辊具有圆柱形形状和沿着枢轴方向的预定长度，以及其中，所述辊还配置成：当在设置有所述基板的方向上滚动时，同时拾取包括在所述多个第一晶片中的所述多个第一芯片和包括在所述多个第二晶片中的所述多个第二芯片之中的与所述辊接触的多个芯片，所述多个第一晶片和所述多个第二晶片在所述枢轴方向上以列布置。3.如权利要求2所述的处理系统，其中，所述多个第一芯片和所述多个第二芯片以m×n矩阵布置，以及其中，所述辊还配置成：当朝所述基板滚动时，同时拾取所述多个第一芯片和所述多个第二芯片之中的在所述滚动方向上以第一间隔与下一列隔开的列上设置的芯片。4.如权利要求3所述的处理系统，其中，所述辊还配置成：当在设置有所述基板的方向上滚动时，同时拾取所述列上设置的芯片之中的以第二间隔隔开的第一组芯片，并且同时拾取在所述滚动方向上以所述第一间隔与所述列隔开的另一列上设置的芯片之中的以所述第二间隔隔开的第二组芯片。5.如权利要求4所述的处理系统，还包括：多个第三晶片，沿着与所述第一列平行的第三列以所述预定间隔布置，所述多个第三晶片包括多个第三芯片；以及多个第四晶片，沿着与所述第一列平行的第四列以所述预定间隔且与所述多个第三晶片偏移地布置，所述多个第四晶片包括多个第四芯片，其中，所述辊还配置成在以所述第一间隔和所述第二间隔拾取的多个芯片之间从所述多个第三晶片和所述多个第四晶片拾取至少一些芯片。6.如权利要求5所述的处理系统，其中，包括在所述多个第一晶片中的所述多个第一芯片和包括在所述多个第二晶片中的所述多个第二芯片是红色(R)类型、绿色(G)类型和蓝色(B)类型中的一种，以及包括在所述多个第三晶片中的所述多个第三芯片和包括在所述多个第四晶片中的所述多个第四芯片是所述R类型、所述G类型和所述B类型中的另一种。7.如权利要求4所述的处理系统，其中，包括在所述多个第一晶片中的所述多个第一芯片和包括在所述多个第二晶片中的所述多个第二芯片包括第一类型的芯片和第二类型的芯片，以及所述辊还配置成：拾取所述第一类型的芯片，沿着所述枢轴移动预定距离，以及拾取所述第二类型的芯片。8.如权利要求1所述的处理系统，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴相武，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR