移送工具模块以及具有该移送工具模块的元件处理器制造技术

本发明专利技术涉及元件处理器，更详细地说涉及从装载有多个元件的诸如晶圆环等的装载部件拾取元件并卸载元件。本发明专利技术公开了一种元件处理器，包括：装载部件工作台(200)，从装载有附着多个元件(1)的多个装载部件(60)的装载部件卡闸部(100)接收装载部件(60)并沿水平方向移动所述装载部件(60)；卸载部(300)，从所述装载部件工作台(200)分别沿水平方向分隔配置，并且设置有卸载部件(70)，其中所述卸载部件(70)从装载部件(60)接收元件(1)并装载所述元件(1)；移送工具模块(500)，在拾取位置(P1)从所述装载部件(60)拾取元件(1)，在所述各个卸载部(300)的卸载位置(P2)向所述卸载部件(20)卸载元件(1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】移送工具模块以及具有该移送工具模块的元件处理器
本专利技术涉及元件处理器，更详细地说涉及移送工具模块以及具有该移送工具模块的元件处理器，所述移送模块从装载有多个元件的晶圆环等装载部件拾取元件并卸载元件。
技术介绍
一般地说，DRAM、闪速存储器、LSI、LED等半导体元件(以下，称为“元件”)，在完成半导体工艺之后完成锯切工艺、包装工艺等之后投放到市场。另外，随着元件的引线框、BGA等终端结构的多样化，芯片的种类也变得多样化。再则，随着纳米工艺等精细工艺的发展，半导体元件正在处于整体大小比现有的元件显著缩小的趋势。另外，根据智能手机的发展以及智能手机的超薄化趋势，在适用于智能手机、智能手表等的情况下，不仅是元件的大小对于厚度也要求最小化。为了满足上述趋势以及要求，诸如注册专利第10-1088205号，半导体元件正在使用如下所说的WL-CSP(Waferlevelchipscalepacake，晶圆片级芯片规模封装)：在晶圆水准执行封装工艺之后通过锯切工艺封装成个别元件，来代替在锯切工艺之后利用键合机通过注塑等执行封装工艺。另一方面，在形成WL-CSP元件时，在形成小型元件的情况下，在晶圆水准形成球端子存在很大的局限性，因此存在很难执行元件制造工艺的问题。据此，对于完成半导体工艺的元件，提出了所谓Fan-OutWLP工艺，具体有执行锯切工艺后对个别元件执行注塑、形成端子等。另一方面，在诸如，SD存储器、手机SD存储器、收集CPU的如LSI等的半导体市场中，随着竞争加剧，非常迫切需要节省元件制造成本并最终提高生产率。另外，对于半导体的生产是在无尘室内执行工艺，而在无尘室内执行各个工艺的装置的处理速度与生产率有直接联系，因此对于未经过包装工艺或者在之前的晶圆水准卸载元件的元件处理器提高装置处理速度也非常重要。尤其是，在生产半导体时，对于在晶圆水准卸载元件的元件处理器提高装置处理速度也非常重要。但是，在晶圆水准卸载元件的元件处理器的结构如下：从完成半导体工艺以及锯切工艺的晶圆环拾取元件后，装载于诸如载带的装载部件，从而从晶圆环卸载元件。在此，从晶圆环拾取元件，通过将元件放置在装载部件(诸如，载带)的处理量，决定元件处理器的处理速度(通常，计算每小时的处理个数(UPH))。具体地说，对于元件处理器的处理速度，由通过摄像机识别元件以及晶圆环与拾取器的位置校正等晶圆环上的元件拾取效率、拾取之后向装载部件装载元件的效率决定。另外，对于元件处理器的处理速度，由从附着有多个元件的晶圆环拾取元件的拾取准确性、拾取速度决定处理速度。另一方面，元件处理器存在如下的问题：即使处理速度快，若装置占据的空间大，则存在可降低装置的占用效率。
技术实现思路
(要解决的问题)为了解决如上所述的问题，本专利技术的目的在于提供能够从晶圆迅速拾取元件以显著提高装置的处理速度的移送工具模块以及具有该移送工具模块的元件处理器。(解决问题的手段)本专利技术是为了达成如上所述的本专利技术的目的而提出的，本专利技术公开了一种元件处理器，包括：装载部件工作台200，从装载有附着多个元件1的多个装载部件60的装载部件卡闸部100接收装载部件60并沿水平方向移动所述装载部件60；卸载部300，从所述装载部件工作台200分别沿水平方向隔开配置，并且设置有卸载部件70，其中所述卸载部件70从装载部件60接收元件1并装载所述元件1；移送工具模块500，在拾取位置P1从所述装载部件60拾取元件1，在所述各个卸载部300的卸载位置P2向所述卸载部件20卸载元件1。所述移送工具模块500可包括：具有第一旋转轴11的第一旋转驱动部10；多个拾取器20，沿半径方向与所述第一旋转轴11结合，并且沿所述第一旋转轴11的圆周方向配置并以所述第一旋转轴11为中心进行旋转；第二旋转驱动部30，具有与所述第一旋转轴11垂直的第二旋转轴31，并且以所述第二旋转轴31为中心将所述第一旋转驱动部10以所述第二旋转轴31为中心旋转的所述第二旋转驱动部30。所述多个拾取器20的设置个数优选为2n个(n为自然数)。所述移送工具500可包括：第一移送工具510，在拾取位置P1拾取元件1；第二移送工具520，从所述第一移送工具510接收元件，在卸载位置P2卸载元件1。所述第一移送工具510的第一旋转轴11以及第二旋转轴31分别与第二移送工具520的第一旋转轴11以及第二旋转轴31相互平行配置，连接所述第一移送工具510的拾取器20的旋转中心O与所述第二移送工具520的拾取器20的旋转中心O的虚拟线L与所述第一移送工具510的第一旋转轴11以及第二旋转轴31垂直，从第一移送工具510的拾取器20向所述第二移送工具520的拾取器20传达元件1的传达位置P3可位于所述第一移送工具510的拾取器20的旋转中心O与所述第二移送工具520的拾取器20的旋转中心O之间。所述第一移送工具510以及所述第二移送工具520相互可拆卸地结合。所述第一移送工具510以及所述第二移送工具520可相互分离并且可移动，在所述卸载部件装载元件时无需翻转的情况下，所述第一移送工具510以及所述第二移送工具520在所述拾取位置P1按顺序依次拾取元件1，进而可在卸载位置P2将元件1装载于卸载部件70。本专利技术还可包括图像获取装置90，设置在所述第二移送工具520侧，并获取被所述拾取器20拾取的元件1的背面图像。本专利技术还可包括图像获取装置80，设置在所述第一移送工具510侧，并获取被第一移送工具510的拾取器20拾取的元件1的背面图像。所述卸载部300，在所述所述装载部件工作台200的附近设置有至少两个，所述移送工具模块500可设置有至少两个，以分别对应于所述至少两个卸载部300。所述至少两个卸载部300可包括以所述装载部件工作台200为中心相互相对地设置的第一卸载部300以及第二卸载部300，所述至少两个移送工具模块500可包括：第一移送工具模块500，在所述装载部件工作台200以及所述第一卸载部300之间移送元件1；以及第二移送工具模块500，在所述装载部件工作台200以及所述第二卸载部300之间移送元件1。所述至少两个卸载部300可包括：第一卸载部300，以所述装载部件工作台200为基准设置在所述装载部件工作台200前方；至少一个第二卸载部300，以所述装载部件工作台200为基准设置在所述装载部件工作台200的左侧以及右侧中的至少一侧；所述至少两个移送工具模块500包括：第一移送工具模块500，在所述装载部件工作台200以及所述第一卸载部300之间移送元件1；第二移送工具模块500，在所述装载部件工作台200以及所述第二卸载部300之间移送元件1。所述装载部件60包括附着多个元件1的带，所述移送工具500可包括：多个拾取器20，在所述拾取位置P1按顺序依次拾取附着于所述装载部件60的元件1；拾取器移动部，为使所述多个拾取器20按顺序依次拾取附着于所述装载部件60的元件1，通过旋转移动以及线性移动中的至少一种移动方式按顺序移动至所述拾取位置P1；并且可包括第一线性移动部623以及第二线性移动部622中的至少一个，其中所述第一线性移动部623沿X轴方向线性移动所述移送工具模块500，所述第二线性移动部622沿Y轴方向线性移动所述移送工具模块500。所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元件处理器，其特征在于，包括：装载部件工作台(200)，从装载有附着多个元件(1)的多个装载部件(60)的装载部件卡闸部(100)接收装载部件(60)并向水平方向移动所述装载部件(60)；卸载部(300)，从所述装载部件工作台(200)分别沿水平方向隔开配置，并且设置有卸载部件(70)，其中所述卸载部件(70)从装载部件(60)接收元件(1)并装载所述元件(1)；移送工具模块(500)，在拾取位置(P1)从所述装载部件(60)拾取元件(1)，在各个卸载部(300)的卸载位置(P2)向所述卸载部件(20)卸载元件(1)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.07 KR 10-2016-00021361.一种元件处理器，其特征在于，包括：装载部件工作台(200)，从装载有附着多个元件(1)的多个装载部件(60)的装载部件卡闸部(100)接收装载部件(60)并向水平方向移动所述装载部件(60)；卸载部(300)，从所述装载部件工作台(200)分别沿水平方向隔开配置，并且设置有卸载部件(70)，其中所述卸载部件(70)从装载部件(60)接收元件(1)并装载所述元件(1)；移送工具模块(500)，在拾取位置(P1)从所述装载部件(60)拾取元件(1)，在各个卸载部(300)的卸载位置(P2)向所述卸载部件(20)卸载元件(1)。2.根据权利要求1所述的元件处理器，其特征在于，所述移送工具模块(500)包括：具有第一旋转轴(11)的第一旋转驱动部(10)；多个拾取器(20)，沿半径方向与所述第一旋转轴(11)结合，并且沿所述第一旋转轴(11)的圆周方向配置并以所述第一旋转轴(11)为中心进行旋转；第二旋转驱动部(30)，具有与所述第一旋转轴(11)垂直的第二旋转轴(31)，以所述第二旋转轴(31)为中心将所述第一旋转驱动部(10)以所述第二旋转轴(31)为中心旋转的所述第二旋转驱动部(30)。3.根据权利要求2所述的元件处理器，其特征在于，所述多个拾取器(20)的设置个数为2n个，n为自然数。4.根据权利要求1所述的元件处理器，其特征在于，所述移送工具模块(500)包括：第一移送工具(510)，在拾取位置(P1)拾取元件(1)；第二移送工具(520)，从所述第一移送工具(510)接收元件，在卸载位置(P2)卸载元件(1)。5.根据权利要求4所述的元件处理器，其特征在于，所述第一移送工具(510)的第一旋转轴(11)以及第二旋转轴(31)分别与第二移送工具(520)的第一旋转轴(11)以及第二旋转轴(31)相互平行配置，连接所述第一移送工具(510)的拾取器(20)的旋转中心(O)与所述第二移送工具(520)的拾取器(20)的旋转中心(O)的虚拟线(L)与所述第一移送工具(510)的第一旋转轴(11)以及第二旋转轴(31)垂直，从第一移送工具(510)的拾取器(20)向所述第二移送工具(520)的拾取器(20)传达元件(1)的传达位置(P3)位于所述第一移送工具(510)的拾取器(20)的旋转中心(O)与所述第二移送工具(520)的拾取器(20)的旋转中心(O)之间。6.根据权利要求4所述的元件处理器，其特征在于，所述第一移送工具(510)以及所述第二移送工具(520)相互结合，并可拆卸。7.根据权利要求4所述的元件处理器，其特征在于，所述第一移送工具(510)以及所述第二移送工具(520)相互分离并且可移动，在所述卸载部件装载元件时无需翻转的情况下，所述第一移送工具(510)以及所述第二移送工具(520)在所述拾取位置(P1)按顺序依次拾取元件(1)，进而在卸载位置(P2)将元件(1)装载于卸载部件(70)。8.根据权利要求4所述的元件处理器...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳弘俊，
申请(专利权)人：宰体有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR