线路板和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种线路板，包括基底，该基底上设置有第一导电层、第二导电层和电子器件，所述第一导电层和所述第二导电层分别设置在所述基底的相对两侧，所述第一导电层的第一端用于与显示面板的绑定电极绑定，所述电子器件的底端设置有焊盘，所述电子器件的底端设置在第一导电层上，以使所述焊盘与所述第一导电层相接触；所述电子器件的顶端位于所述第一导电层朝向所述第二导电层的一侧。相应地，本发明专利技术还提供一种显示装置。本发明专利技术能够减少信号延迟的发生，从而改善显示装置的显示效果。

【技术实现步骤摘要】
线路板和显示装置
本专利技术涉及显示
，具体涉及一种线路板和显示装置。
技术介绍
在显示装置中，各驱动信号通过柔性线路板传输至显示面板。信号传输过程中，柔性线路板上的信号线本身的电阻、信号线的换层设置等因素都会导致信号线上的信号延迟，从而很容易导致不同信号的时序不同步，进而导致显示面板的显示不良。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种线路板和显示装置，以减少信号延迟，进而改善显示效果。为了实现上述目的，本专利技术提供一种线路板，包括基底，该基底上设置有第一导电层、第二导电层和电子器件，所述第一导电层和所述第二导电层分别设置在所述基底的相对两侧，所述第一导电层的第一端用于与显示面板的绑定电极绑定，所述电子器件的底端设置有焊盘，所述电子器件的底端设置在第一导电层上，以使所述焊盘与所述第一导电层相接触；所述电子器件的顶端位于所述第一导电层朝向所述第二导电层的一侧。优选地，所述第一导电层和所述第二导电层分别设置在所述基底相对的两个表面上，所述电子器件贯穿所述基底。优选地，所述第一导电层包括多条信号线，所述电子器件上的焊盘与所述信号线相接触。优选地，所述信号线采用铜制成。优选地，所述基底为柔性基底。优选地，所述第一导电层背离所述基底的一侧设置有第一保护层，所述第二导电层背离所述基底的一侧设置有第二保护层。优选地，所述第一导电层与所述第一保护层之间以及所述第二导电层与所述第二保护层均设置有粘结层。相应地，本专利技术还提供一种显示装置，包括显示面板和上述线路板，所述显示面板包括绑定区，所述绑定区设置有绑定电极，所述第一导电层的第一端与所述绑定电极绑定。优选地，所述线路板的一部分弯折至所述显示面板背离其显示方向的一侧。优选地，所述显示装置还包括驱动电路板，所述第一导电层的第二端与所述驱动电路板相连。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是现有技术中的线路板的结构示意图；图2是第一导电层中的信号线通过过孔与电子器件相连的示意图；图3是本专利技术提供的线路板的结构示意图；图4是本专利技术提供的显示装置的结构示意图。其中，附图标记为：10、20：基底；11、21：第一导电层；11a：信号线；12、22：第二导电层；13、23：电子器件；14：连接部；23a、焊盘；25：第一保护层；26：第二保护层；27：粘结层；28：第二绑定电极；29：防静电层；2：线路板；3：显示面板；31：第一绑定电极；4：驱动电路板；V、过孔。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。图1是现有技术中的线路板的结构示意图，图2是第一导电层中的信号线通过过孔与电子器件相连的示意图；如图1所示，现有的线路板包括基底10、第一导电层11、第二导电层12和电子器件13，电子器件13设置在第二导电层12上，电子器件13可以为电阻、电容、薄膜晶体管等器件。其中，第一导电层11用于与显示面板绑定(bonding)，并将与显示有关的一些驱动信号(如，MIPI信号)传输至显示面板。由于电子器件13设置在第二导电层12上，因此，为了将第一导电层11中的信号线11a与电子器件13相连，需要设置过孔V，如图2所示；并且，由于信号线11a的宽度较小，因此，为了稳定连接的稳定性，会在过孔V内壁上设置导电层，从而形成筒状的连接部14，信号线11a通过该连接部14与电子器件13相连。但是，过孔V和连接部14的设置会产生寄生电容和寄生电感，从而造成信号的延迟。具体地，如图2所示，对于任意信号线11a所对应的过孔V而言，该过孔V的开口边缘与第一导电层11中的其他信号线之间以及该过孔V的开口边缘与第二导电层12中的信号线之间均存在一定的安全距离D3，从而使得连接部14与第二导电层12中的信号线之间、以及连接部14与第一导电层11中的其他信号线11a之间会产生寄生电容，该寄生电容的电容值C＝1.41*ξ*T*D1/(D3-D1)，寄生电容对信号产生的延迟时间t＝2.2*C*(T/2)。其中，D1为连接部14的内径；T为基底10、第一导电层11和第二导电层12的总厚度；ξ为基底10的介电常数。当D1＝0.1mm，D3＝0.5mm，ξ＝4，T＝49μm时，寄生电容的电容值为0.414pF；延迟t＝22.77ps。另外，过孔V及其内部设置的连接部14产生的寄生电感的电感值L＝5.08h[ln(4h/D2)+1]，其中，h为连接部14的长度(即，过孔V的深度)；D2为连接部14的外径。该寄生电感的等效阻抗也会导致信号发生一定的延迟。为了解决现有技术中的信号延迟问题，本专利技术提供一种线路板，图3为本专利技术提供的线路板的结构示意图，如图3所示，线路板2包括基底20，该基底20上设置有第一导电层21、第二导电层22和电子器件23，第一导电层21和第二导电层22分别设置在基底20的相对两侧，第一导电层21的第一端用于与显示面板的绑定电极绑定，电子器件23的底端设置有焊盘23a，电子器件23的底端设置在第一导电层21上，以使焊盘23a与第一导电层21相接触；电子器件23的顶端位于第一导电层21朝向第二导电层22的一侧。其中，电子器件23为电阻、电容、晶体管等器件。与现有技术相比，在本专利技术提供的线路板中，由于电子器件23底端直接设置在第一导向层21上，从而使得电子器件23的焊盘23a与第一导电层21相接触，因此，不需要再设置过孔及过孔内的连接部，从而不会因过孔及连接部的设置而产生寄生电容和寄生电阻，进而防止因设置过孔及连接部而导致信号延迟，从而减少因信号延迟而导致的显示不良。另外，过孔省去后，制作工艺可以简化，并且还可以缩短信号线的传输路径，从而减少信号线11a受到的干扰，进而可以减少抗干扰的静电屏蔽层的设置，降低生产成本。具体地，第一导电层21和第二导电层22分别设置在基底20相对的两个表面上，基底20的厚度在20μm～30μm之间，具体可以为25μm；第一导电层21的厚度和第二导电层22的厚度均10μm～15μm之间，具体可以均为12μm；电子器件23贯穿基底20。与现有技术相比，本专利技术中将电子器件23的底端设置在第一导电层21上可以减小线路板2的整体厚度。其中，第一导电层21包括多条信号线，上述电子器件23的焊盘23a与第一导电层21接触，即，焊盘23a与所述信号线接触。电子器件23具体可以通过表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)设置在第一导电层21上。另外，第二导电层22也包括多条信号线，第一导电层21和第二导电层22中的信号线均可以采用铜制成。现有技术中将电子器件13与第一导电层11相连时，电子器件13的焊盘与过孔内的连接部14之间还设置有一段走线，这段走线将会影响第二导电层12中的信号线的平整性和分布密度；而由于本专利技术中的电子器件23的焊盘23a与第一导电层21的信号线是直接相连的，因而可以防止第二导电层22中信号线的平整性和分布密度受到影响，从而提高了第二导电层的抗干扰能力。其中，基底20为柔性基底，其材料可以包括聚酰亚胺(PI本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，包括基底，该基底上设置有第一导电层、第二导电层和电子器件，所述第一导电层和所述第二导电层分别设置在所述基底的相对两侧，所述第一导电层的第一端用于与显示面板的绑定电极绑定，所述电子器件的底端设置有焊盘，其特征在于，所述电子器件的底端设置在第一导电层上，以使所述焊盘与所述第一导电层相接触；所述电子器件的顶端位于所述第一导电层朝向所述第二导电层的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种线路板，包括基底，该基底上设置有第一导电层、第二导电层和电子器件，所述第一导电层和所述第二导电层分别设置在所述基底的相对两侧，所述第一导电层的第一端用于与显示面板的绑定电极绑定，所述电子器件的底端设置有焊盘，其特征在于，所述电子器件的底端设置在第一导电层上，以使所述焊盘与所述第一导电层相接触；所述电子器件的顶端位于所述第一导电层朝向所述第二导电层的一侧。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层分别设置在所述基底相对的两个表面上，所述电子器件贯穿所述基底。3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一导电层包括多条信号线，所述电子器件上的焊盘与所述信号线相接触。4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述信号线采用铜制成。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的线路板，其特征在于，所述基底...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒兴军，吴建武，陈溪，李昕达，杨胜伟，张亚东，唐建业，王甲强，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11