为半导体管芯提供电磁干扰屏蔽的线上流动管芯贴装薄膜和传导模塑料制造技术

半导体封装包括衬底、管芯、绝缘管芯贴装薄膜、仿真管芯、传导层和导电模塑料或密封剂。衬底的第一表面包括多个内部引线，并且衬底的第二表面包括多个外部导电焊盘和导电接地端子。非传导线上流动管芯贴装薄膜被放置以围绕并且包住管芯。仿真管芯覆在管芯上面，并且传导层覆在仿真管芯上面。导电模塑料被形成以包住半导体器件的各种组件。导电模塑料被电气耦合到导电接地端子和传导层，从而形成用于封装中的管芯的EMI屏蔽。

An on-line flow tube core mounted film and conductive plastic for electromagnetic interference shielding of semiconductor dies.

Semiconductor packaging includes substrate, core, insulating core mounting film, simulation core, conductive layer and conductive molded plastic or sealant. The first surface of the substrate includes a plurality of internal leads, and the second surface of the substrate includes a plurality of external conductive pads and conductive ground terminals. On the non conducting wire, the film is placed around the core and wrapped around the tube core. The simulation tube core is covered on the core and the conductive layer is covered on the simulation core. Conductive molding compounds are formed to encase various components of semiconductor devices. The conductive molded plastic is electrically coupled to the conductive earth terminal and conductive layer, thereby forming an EMI shield for the core of the tube used in packaging.

【技术实现步骤摘要】
为半导体管芯提供电磁干扰屏蔽的线上流动管芯贴装薄膜和传导模塑料
本公开涉及一种具有衬底、线上流动管芯贴装薄膜、仿真半导体管芯上的传导层和覆在衬底上的传导模塑料的封装。
技术介绍
随着消费者对更薄的封装的需求的增加，制造商面临形成足够薄以在电子设备内运行的封装的重大挑战。此外，随着更灵敏的电气组件和连接被添加到半导体封装和电子设备，制造商面临减少暴露于来自单个电子设备中的电气组件或来自外部环境的电磁干扰(EMI)的重大挑战。半导体封装常常包括半导体管芯、电气连接和需要被保护以防EMI的电气组件。例如，封装可以包括非传导模塑料或非传导密封剂来保护单个分立单元中的封装的元件。封装然后被涂敷有传导材料以形成EMI保护涂层。其他半导体封装可以包括非传导球状顶幕(globtopdrop)材料，其被形成在半导体管芯、电气连接和电气组件上。非传导球状顶幕材料然后由传导模塑料或传导密封剂覆盖以使半导体管芯免受EMI影响。以上成形技术被用于形成具有EMI保护的封装，以使封装内的半导体管芯和电气连接/组件免受电子设备内的EMI或外部环境影响。遗憾的是，通过将传导模塑料覆在顶部封装水滴材料上形成EMI保护的封装导致更大、更厚的封装。也存在其他困难。第一，当形成EMI保护涂层时，利用导电材料涂敷封装可能引起不期望的电气连接。第二，当利用导电材料涂敷封装的整个外部时，封装的各部分可能未被覆盖，这减少了EMI保护的有效性。第三，球状顶幕材料可能未完全覆盖基本电气连接。
技术实现思路
本公开提供具有通过利用非导电和导电材料的组合制造的EMI屏蔽的半导体封装。更特别地，非导电材料包住封装的电气组件，诸如管芯、接触焊盘、电气连接、导线等，并且导电材料覆盖非导电材料以使封装的电气组件免受EMI影响。导电材料被接地，以将任何EMI电荷短路到接地，而没有到达电气组件。根据一个实施例，形成具有衬底、管芯、覆在管芯上的管芯贴装薄膜和覆在管芯贴装薄膜上的导电模塑料。在该实施例中，多个引线在衬底的第一面上，并且多个传导焊盘和导电接地端子在衬底的第二面上。导电接地端子和多个传导焊盘中的传导焊盘被电气连接到多个引线中的相应引线。管芯被贴装到衬底的第二面，并且导线被形成以将管芯耦合到多个传导焊盘中的相应传导焊盘。管芯贴装薄膜可以是被放置到衬底上的固体上的形式。在一个实施例中，管芯贴装薄膜主体包括：仿真管芯，在其正表面上具有导电层；和第一管芯贴装薄膜，其是非传导材料。管芯贴装薄膜主体的第一管芯贴装薄膜围绕多个导线并且包住管芯和传导焊盘。此外，仿真管芯覆在第一管芯贴装薄膜、管芯、导线和多个传导焊盘上面。传导层覆在仿真管芯上面。导电模塑料被形成以包住管芯贴装薄膜主体和导电接地端子。导电模塑料与接地端子和仿真管芯上的传导层电气接触。导电模塑料、仿真管芯的导电层与导电接地端子之间的电气接触将封装的外层的整个上部接地。导电模塑料和仿真管芯的导电层的这种接地形成EMI屏蔽。该EMI屏蔽将管芯与任何外部EMI电气隔离。这种EMI屏蔽具有以下附加益处：如果EMI足够强使得其穿过导电模塑料，那么仿真管芯的传导层充当提供附加保护以使任何外部EMI耗散的另一EMI屏蔽。在一个实施例中，封装包括衬底、管芯、管芯贴装薄膜主体和导电模塑料。管芯贴装薄膜主体包括第一管芯贴装薄膜、非传导层和传导层。在一个备选方案中，传导层暴露于外部环境，而在另一备选实施例中，传导层由导电模塑料覆盖。一个目标是提供可靠的EIM保护，其减少封装的大小、减少制造成本并且增加来自每个制造批量的可行封装和半导体管芯的总百分比。附图说明在附图中，除非上下文另外指明，否则相同附图标记标识相同元件或者动作。附图中的元件的大小和相对位置不必按比例绘制。图1是具有EMI屏蔽的第一现有技术半导体封装的横截面侧视图；图2是具有EMI屏蔽的第二现有技术半导体封装的横截面侧视图；图3是具有所公开的EMI屏蔽组件的半导体封装的实施例的横截面侧视图；图4至图7是根据所公开的实施例的形成管芯贴装薄膜主体的方法的连续步骤的横截面侧视图；图8至图13是根据所公开的实施例的形成具有EMI屏蔽的半导体封装的方法的连续步骤的横截面侧视图；图14是如图3中的、具有根据由图4至图13所示和所描述的方法制造的EMI屏蔽的最后封装的横截面侧视图；图15是具有EMI屏蔽的完整封装的备选实施例的横截面侧视图；图16是具有EMI屏蔽的完整封装的备选实施例的横截面侧视图；图17是具有EMI屏蔽的完整封装的备选实施例的横截面侧视图；以及图18是具有根据图4至图13的EMI屏蔽制造过程的封装的连续步骤的流程图。具体实施方式在以下描述中，阐述某些特定细节以便提供本公开的各种实施例的透彻理解。然而，本领域的技术人员将理解到，可以在没有这些特定细节的情况下实践本公开。在其他实例中，没有详细描述与电子组件和制造技术相关联的众所周知的结构以避免不必要地模糊本公开的实施例的描述。除非上下文另外要求，否则贯穿说明书和下面的权利要求，词语“包括(comprise)”和其变型(诸如“包括(comprises)”和“包括(comprising)”)将以开放式的包括性意义被解释为“包括但不限于”。序数词(诸如第一、第二和第三)的使用未必隐含次序的排列意义，而是可以仅在动作或结构的多个实例之间进行区分。贯穿本说明书对“一个实施例”或“实施例”的引用意味着结合实施例所描述的特定特征、结构或特点被包括在至少一个实施例中。因此，贯穿本说明书的各个地方出现短语“在一个实施例中”或“在实施例中”未必都是指代相同实施例。而且，特定特征、结构或特性可以以任何适合的方式组合在一个或多个实施例中。如在本说明和随附的权利要求中所使用的，除非内容另外清楚地指明，否则单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数指示物。还应当注意，除非内容另外清楚地指明，否则术语“或者”通常以其包括“和/或”的意义被采用。图1示出了第一现有技术封装30，其包括衬底32、接地端子34、多个引线36、多个焊球38、多个导线40、导电材料42、管芯44、胶粘剂46、多个接触焊盘48和非导电环氧树脂模塑料50。在该第一现有技术封装30的实施例中，在第一现有技术封装30的制造期间，衬底32被定位为基本层。衬底32具有第一表面和第二表面。衬底包括衬底32的第二表面上的多个引线36、衬底32的第一表面上的并且沿着衬底32的第一表面的边缘被定位的接地端子34和衬底32的第一表面上的多个接触焊盘48。衬底32具有管芯44，其耦合到衬底32的第一表面。管芯44通过胶粘剂46被耦合到衬底32的第一表面。管芯44通过多个导线40电气耦合到多个接触焊盘48。衬底32包含供多个接触焊盘48和接地端子34电气耦合到多个引线36的电气连接和组件。多个焊球38可以形成在多个引线36的每个相应引线上，用于将第一现有技术封装30安装在电子设备(诸如电话、平板电脑、计算机、膝上型电脑、计算器等)内。非导电环氧树脂模塑料50形成在衬底32上，以密封多个接触焊盘48、多个导线40和管芯44。另外，非导电环氧树脂模塑料50必须使衬底32上的接地端子34的至少一侧裸露。导电材料42然后被飞溅到第一现有技术封装30的外部上。备选地，导电材料42可以喷涂或电镀到第一现有技术封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装，包括：衬底，其具有第一面和第二面；多个引线，其在所述衬底的所述第一面上；导电接地端子，其在所述衬底的所述第二面上，所述导电接地端子电连接到所述多个引线中的相应引线；多个传导焊盘，其在所述衬底的所述第二面上；管芯，其耦合到所述衬底的所述第二面；多个导线，每个导线具有耦合到所述管芯的第一端和耦合到所述多个传导焊盘中的相应传导焊盘的第二端；第一管芯贴装薄膜，其覆在所述管芯、所述多个传导焊盘和所述多个导线上面，所述第一管芯贴装薄膜围绕所述多个导线并且包住所述管芯和所述传导焊盘，所述第一管芯贴装薄膜耦合到所述衬底；电隔离层，其覆在所述第一管芯贴装薄膜上面；传导层，其与所述电隔离层直接接触并且覆在所述电隔离层上面；以及导电模塑料，其覆在所述衬底、所述导电接地端子、所述第一管芯贴装薄膜、所述管芯、所述电隔离层和所述传导层上面，所述导电模塑料将所述导电接地端子耦合到所述传导层。

【技术特征摘要】
2017.03.30 US 15/474,9041.一种半导体封装，包括：衬底，其具有第一面和第二面；多个引线，其在所述衬底的所述第一面上；导电接地端子，其在所述衬底的所述第二面上，所述导电接地端子电连接到所述多个引线中的相应引线；多个传导焊盘，其在所述衬底的所述第二面上；管芯，其耦合到所述衬底的所述第二面；多个导线，每个导线具有耦合到所述管芯的第一端和耦合到所述多个传导焊盘中的相应传导焊盘的第二端；第一管芯贴装薄膜，其覆在所述管芯、所述多个传导焊盘和所述多个导线上面，所述第一管芯贴装薄膜围绕所述多个导线并且包住所述管芯和所述传导焊盘，所述第一管芯贴装薄膜耦合到所述衬底；电隔离层，其覆在所述第一管芯贴装薄膜上面；传导层，其与所述电隔离层直接接触并且覆在所述电隔离层上面；以及导电模塑料，其覆在所述衬底、所述导电接地端子、所述第一管芯贴装薄膜、所述管芯、所述电隔离层和所述传导层上面，所述导电模塑料将所述导电接地端子耦合到所述传导层。2.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：多个焊球，每个焊球耦合到所述多个引线中的相应引线。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述电隔离层是仿真管芯。4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中所述仿真管芯是无掺杂仿真半导体管芯。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述衬底的所述第二面上的所述多个传导焊盘中的每个传导焊盘电耦合到所述衬底的所述第一面上的所述多个引线中的相应引线。6.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：第二管芯贴装薄膜，其将所述管芯耦合到所述衬底的所述第二面。7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中覆在所述第一管芯贴装薄膜上面的所述电隔离层是硅材料。8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中与所述电隔离层直接接触并且覆在所述电隔离层上面的所述传导层是导电材料。9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述导电材料是沉积在所述电隔离层上的铝材料。10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一管芯贴装薄膜是非导电材料和线上流动管芯贴装薄膜。11.一种半导体封装，包括：衬底，其具有管芯贴装表面和非管芯贴装表面；多个引线，其在所述衬底的所述非管芯贴装表面上；导电接地端子，其在所述衬底的所述管芯贴装表面上，所述导电接地端子电连接到所述多个引线的相应引线；多个导电焊盘，其在所述衬底的所述管芯贴装表面上；管芯，其通过管芯贴装薄膜耦合到所述衬底的所述管芯贴装表面；多个导线结合互连，每个导线结合互连具有耦合到所述管芯的第一端和耦合到所述多个导电焊盘中的相应导电焊盘的第二端；非传导管芯贴装薄膜，其覆在所述衬底、所述管芯、所述多个导电焊盘和所述多个导线结合互连上面，所述非传导管芯贴装薄膜耦合到所述衬底，所述非传导管芯贴装薄膜围绕所述多个导线结合互连并且包住...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·卡达格，R·罗德里奎兹，E·M·卡达格，
申请(专利权)人：意法半导体公司，
类型：发明
国别省市：菲律宾,PH