电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，包含基板、第一导电层、第二导电层以及第三导电层。第一导电层包含至少二第一线段以及至少一第一连接线。第一连接线连接至少二第一线段。第二导电层包含至少二第二线段以及至少一第二连接线。至少二第二线段在基板的法线方向上不重叠于至少二第一线段。第二连接线连接至少二第二线段。第二连接线于基板的法线方向上重叠于第一连接线。第三导电层包含至少一第一连接电极。第一连接电极电性连接至少二第一线段与至少二第二线段。

Electronic device

An electronic device includes a substrate, a first conductive layer, a second conductive layer and a third conductive layer. The first conductive layer comprises at least two first line segments and at least one first connecting line. The first connecting line is connected to at least two first line segments. The second conductive layer comprises at least two second line segments and at least one second connection line. At least two second line segments are not overlapped with at least two first line segments in the normal direction of the substrate. The second connection line is connected to at least two second segments. The second connection line overlaps the first connecting line in the normal direction of the substrate. The third conductive layer comprises at least one first connecting electrode. The first connecting electrode is electrically connected with at least two first line segments and at least two second line segments.

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有压合垫的电子装置。
技术介绍
随着科技的进展，显示装置的解析度也越来越高。然而，为了提高显示装置的解析度，在显示装置中相同的面积内需要设置更多的导线，这导致了导线的宽度需要随之下降。然而，越细的导线越容易因为阻抗过大，耐不住电流而烧毁，使得显示装置的解析度无法顺利提升。因此，目前亟需一种能解决前述问题的方法。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置，可改善导线阻抗过大的问题，并降低芯片接合制程的制程难度。更甚者，可改善在高解析度下(例如：解析度为4K以上，较佳地：解析度为8K)，热量集中于导线(例如：信号连接线)阻抗较大之处及/或多条导线(例如：信号连接线)累积热量过多于电子装置(例如为显示面板)边缘(例如：角落)所造成的画面缺陷现象。本专利技术的一实施例中提供一种电子装置，包含基板、至少一子画素、至少一信号线、第一导电层、第二导电层、第一绝缘层、第二绝缘层以及第三导电层。基板具有显示区与位于显示区至少一侧的至少一周边区。子画素位于显示区。信号线设置于基板上，且分别与子画素电性连接。第一导电层设置于基板上，且其包含至少二第一线段以及至少一第一连接线。至少二第一线段设置于周边区上且相互分隔开来。第一连接线设置于周边区上且连接至少二第一线段。第二导电层设置于基板上，且其包含至少二第二线段以及至少一第二连接线。至少二第二线段设置于周边区上且相互分隔开来。至少二第二线段在基板的法线方向上不重叠于至少二第一线段。至少一第二连接线设置于周边区上且连接至少二第二线段。至少一第二连接线于基板的法线方向上重叠于至少一第一连接线以基本构成重叠区。至少一第一连接线与至少一第二连接线相互电性连接以构成至少一信号连接线的一部份并电性连接于至少一信号线。第一绝缘层设置于第一导电层以及第二导电层之间。第二绝缘层设置于第二导电层上。第一绝缘层与第二绝缘层具有分别对应至少二第一线段的至少二第一接触窗。第二绝缘层更具有分别对应至少二第二线段的至少二第二接触窗。第二绝缘层于至少一第一连接线与至少一第二连接线上的厚度为A。第二绝缘层于至少二第一线段与至少二第二线段上的厚度为B，A>B。第三导电层设置于基板上，且其包含至少一第一连接电极以及至少一电极。至少一第一连接电极设置于第二绝缘层上且经由至少二第一接触窗以及至少二第二接触窗电性连接至少二第一线段与至少二第二线段。至少一第一连接电极、至少二第一线段与至少二第二线段基本构成至少一压合垫且电性连接于至少一信号连接线。至少一电极设置于子画素。本专利技术的一实施例中提供一种电子装置，包含基板、至少一个子画素、至少一信号线、第一导电层、第二导电层、第一绝缘层、第二绝缘层以及第三导电层。基板具有显示区与位于显示区至少一侧的至少一周边区。至少一个子画素位于显示区。至少一信号线设置于基板上，且分别与至少一子画素电性连接。第一导电层设置于基板上，且其包含至少一第一线段以及至少一第一连接线。至少一第一线段设置于周边区上。至少一第一连接线设置于周边区上且连接至少一第一线段。第二导电层设置于基板上，且其包含至少一第二线段以及至少一第二连接线。至少一第二线段设置于周边区上。至少一第二线段在基板的法线方向上不重叠于至少一第一线段。至少一第二连接线设置于周边区上。至少一第二连接线连接至少一第二线段。至少一第二连接线于基板的法线方向上重叠于至少一第一连接线以构成重叠区。至少一第一连接线与至少一第二连接线相互电性连接以基本构成至少一修补线的一部份并与至少一信号线交错。第一绝缘层设置于第一导电层以及第二导电层之间。第二绝缘层设置于第二导电层上。第一绝缘层与第二绝缘层具有对应至少一第一线段的至少一第一接触窗。第二绝缘层更具有对应至少一第二线段的至少一第二接触窗。第二绝缘层于至少一第一连接线与至少一第二连接线上的厚度为A。第二绝缘层于至少一第一线段与至少一第二线段上的厚度为B。A>B。第三导电层设置基板上，且其包含至少一第一连接电极以及至少一电极。至少一第一连接电极设置于第二绝缘层上且经由至少一第一接触窗以及至少一第二接触窗电性连接至少一第一线段与至少一第二线段。至少一第一连接电极、至少一第一线段与至少一第二线段基本构成至少一接合垫且电性连接于修补线。至少一电极设置于至少一子画素。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1A是依照本专利技术的一实施例的一种电子装置的上视示意图。图1B是图1A线AA’的剖面示意图。图1C是图1A线BB’的剖面示意图。图1D是图1A线CC’的剖面示意图。图1E是图1A线DD’的剖面示意图。图1F是图1A线EE’的剖面示意图。图1G是图1A线FF’的剖面示意图。图1H是依照本专利技术的一实施例的一种子画素的电路示意图。图2A是依照本专利技术的一实施例的一种电子装置的上视示意图。图2B是图2A线GG’的剖面示意图。图2C是图2A线HH’的剖面示意图。其中，附图标记10、20：电子装置100：基板110：第一导电层112、112a、122、122a：线段112A、112aA：第一部112B、112aB：第二部114、114a、124、124a：连接线120：第二导电层122A、122aA：第三部122B、122aB：第四部130：第三导电层132、132a、134、134a：连接电极200：电子元件X、Y：厚度C：电容C1：信号连接线BA：周边区BP：压合垫BPa、CPa：接合垫CH1、CH1a、CH2、CH2a、CH3、CH3a、CH4、CH4a、H、H1、H2：接触窗CP：接合垫D1：方向DA：显示区DR1、DR2：驱动电路E：电极I1：第一绝缘层I2：第二绝缘层I2A、I2B：绝缘层L：切痕LL、L1、L2、L3：信号线LM：对位标记TL、TLa：测试线O1、O2、OP1、OP2：开口OR1、OR2：重叠区P、Pa：测试接垫PX：子画素RJ：修补线T1：开关元件T2：驱动元件具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本专利技术的目的、方案及功效，但并非作为本专利技术所附权利要求保护范围的限制。以下将以图式揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解的是，这些实务上的细节不应用被以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知的结构与元件在图式中将省略或以简单示意的方式为之。在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件「上」或「连接到」另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为「直接在另一元件上」或「直接连接到」另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，「连接」可以指物理及/或电性连接。再者，「电性连接」或「耦合」可为二元件间存在其它元件。应当理解，尽管术语「第一」与「第二」等在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层及/或部分，但是这些元件、部件、区域、及/或部分不应受这些术语的限制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包含：一基板，具有一显示区与位于该显示区至少一侧的至少一周边区；至少一子画素，位于该显示区；至少一信号线，设置于该基板上，且分别与该至少一子画素电性连接；一第一导电层，设置于该基板上，且其包含：至少二第一线段，设置于该周边区上且相互分隔开来；以及至少一第一连接线，设置于该周边区上且连接该至少二第一线段；一第二导电层，设置于该基板上，且其包含：至少二第二线段，设置于该周边区上且相互分隔开来，其中，该至少二第二线段在该基板的法线方向上不重叠于该至少二第一线段；以及至少一第二连接线，设置于该周边区上且连接该至少二第二线段，其中，该至少一第二连接线于该基板的法线方向上重叠于该至少一第一连接线以基本构成一重叠区，且该至少一第一连接线与该至少一第二连接线相互电性连接以构成至少一信号连接线的一部份并电性连接于该至少一信号线；一第一绝缘层，设置于该第一导电层以及该第二导电层之间；一第二绝缘层，设置于该第二导电层上，其中，该第一绝缘层与该第二绝缘层具有分别对应该至少二第一线段的至少二第一接触窗，且该第二绝缘层更具有分别对应该至少二第二线段的至少二第二接触窗，该第二绝缘层于该至少一第一连接线与该至少一第二连接线上的厚度为X，该第二绝缘层于该至少二第一线段与该至少二第二线段上的厚度为Y，X>Y；以及一第三导电层，设置于该基板上，且其包含：至少一第一连接电极，设置于该第二绝缘层上且经由该至少二第一接触窗以及该至少二第二接触窗电性连接该至少二第一线段与该至少二第二线段，其中，该至少一第一连接电极、该至少二第一线段与该至少二第二线段基本构成至少一压合垫且电性连接于该至少一信号连接线；以及至少一电极，设置于该子画素。...

【技术特征摘要】
2018.03.15 TW 1071088991.一种电子装置，其特征在于，包含：一基板，具有一显示区与位于该显示区至少一侧的至少一周边区；至少一子画素，位于该显示区；至少一信号线，设置于该基板上，且分别与该至少一子画素电性连接；一第一导电层，设置于该基板上，且其包含：至少二第一线段，设置于该周边区上且相互分隔开来；以及至少一第一连接线，设置于该周边区上且连接该至少二第一线段；一第二导电层，设置于该基板上，且其包含：至少二第二线段，设置于该周边区上且相互分隔开来，其中，该至少二第二线段在该基板的法线方向上不重叠于该至少二第一线段；以及至少一第二连接线，设置于该周边区上且连接该至少二第二线段，其中，该至少一第二连接线于该基板的法线方向上重叠于该至少一第一连接线以基本构成一重叠区，且该至少一第一连接线与该至少一第二连接线相互电性连接以构成至少一信号连接线的一部份并电性连接于该至少一信号线；一第一绝缘层，设置于该第一导电层以及该第二导电层之间；一第二绝缘层，设置于该第二导电层上，其中，该第一绝缘层与该第二绝缘层具有分别对应该至少二第一线段的至少二第一接触窗，且该第二绝缘层更具有分别对应该至少二第二线段的至少二第二接触窗，该第二绝缘层于该至少一第一连接线与该至少一第二连接线上的厚度为X，该第二绝缘层于该至少二第一线段与该至少二第二线段上的厚度为Y，X>Y；以及一第三导电层，设置于该基板上，且其包含：至少一第一连接电极，设置于该第二绝缘层上且经由该至少二第一接触窗以及该至少二第二接触窗电性连接该至少二第一线段与该至少二第二线段，其中，该至少一第一连接电极、该至少二第一线段与该至少二第二线段基本构成至少一压合垫且电性连接于该至少一信号连接线；以及至少一电极，设置于该子画素。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包含：至少一电子元件，具有对应于该至少一压合垫的至少一接合垫，以电性连接于该子画素。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该电子元件包含一电路板或一芯片。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包含：至少一驱动电路，设置于该基板上且电性连接于该至少一信号线与该至少一信号连接线。5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该至少二第一线段的其中一者位于该至少二第二线段之间。6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该至少一信号线包含至少一扫描线或至少一数据线。7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一绝缘层与该第二绝缘层更具有至少一第三接触窗，该第二绝缘层更具有至少一第四接触窗，且该第三导电层更具有至少一第二连接电极，设置于该第二绝缘层上且经由该第三接触窗以及该第四接触窗电性连接该些第一线段与该些第二线段，其中，该至少一第三接触窗与该至少一第四接触窗位于该重叠区与该至少一子画素之间。8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一绝缘层更包含至少一开口，且该至少一第一连接线与该至少一第二连接线经由该至少一开口相互电性连接，且该开口位于该重叠区与该子画素之间。9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该至少一第一连接线包括多个第一开口，该至少一第二连接线包括多个第二开口，且该些第一开口的至少一部份与该些第二开口的至少一部份位于该重叠区。10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一导电层更具有：至少一第三线段，设置于该周边区上；以及至少一第三连接线，设置于该周边区上且连接该至少一第三线段；该第二导电层更具有：至少一第四线段，设置于该周边区上，其中，该至少一第四线段在该基板的法线方向上不重叠于该至少一第三线段；以及至少一第四连...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昆隆，石秉弘，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71