印制电路板的制作方法及印制电路板技术

本发明专利技术提出了一种印制电路板的制作方法及印制电路板，印制电路板的制作方法包括：对印制电路板的芯板进行内层制作；对芯板进行叠合，形成待压合结构；利用假板对待压合结构进行压合；对压合完成后的结构进行外层制作，形成印制电路板，本发明专利技术能够改善由于钢板热膨胀系数与材料不匹配导致涨缩差异大问题，使得整体结构层间对准度得到保障，避免对准度发生异常。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的制作方法及印制电路板
本专利技术涉及印制电路板
，具体而言，涉及一种印制电路板的制作方法及印制电路板。
技术介绍
随着电子产品的小型化、数字化、高度集成化的发展，其信号传输也日趋高频化、高速化发展，对PCB(PrintedCircuitBoard：印制线路板)的性能和品质也提出了更高的要求，尤其是对于以通信产品为代表的高速电路板。由于其对传送速率、信号完整具有很高的要求，因此不仅对制作材料的选择具有很高的要求，对其加工也提出了严格的要求。在PCB设计中经常由于信号完整性的需求，对相应的介质层厚度均匀性要求非常高，以10层的PCB板为例，如图1a所示常规PCB结构由于压合原理，对应介质层厚度均匀性很难保障，所以客户为保障介质层厚度均匀性的需求设计一种特殊PCB结构如图1b所示，这类设计在PCB制作中难度很大，次外层涨缩很难控制，无法保证层间对准度的需求。主要原因是，如图1c常规压合叠板方法，由于盖板、托盘和钢板热膨胀系数差异很大，盖板、托盘和钢板压合时受热能力不一致，加热时盖板或托盘的温度将会传导到PCB板上，最靠近盖板或托盘的PCBL1层涨缩将会出现不规律的偏差，由于这类特殊结构最外层是芯板结构，当外温导致的涨缩不一致时，如图1b中L1和L10层会跟着发生变化，但由于L1、L2以及L9、L10是芯板结构，所以当L1、L10发生涨缩变化时L2、L9层也会随之发生变化，这样整体结构将会出现L2和L9层与其他层次层间对准度异常。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出了一种印制电路板的制作方法。本专利技术的另一个目的在于提出了一种印制电路板。有鉴于此，根据本专利技术的一个目的，提出了一种印制电路板的制作方法，包括：对印制电路板的芯板进行内层制作；对芯板进行叠合，形成待压合结构；利用假板对待压合结构进行压合；对压合完成后的结构进行外层制作，形成印制电路板。本专利技术提供的印制电路板的制作方法，通过在对待压合结构加入假板进行压合，再对压合完成的结构进行外层制作，形成印制电路板，其中假板中具有铜箔，且两铜箔中间间隔有半固化PP片，本专利技术能够改善由于钢板热膨胀系数与材料不匹配导致涨缩差异大问题，使得整体结构层间对准度得到保障，避免对准度发生异常。根据本专利技术的上述印制电路板的制作方法，还可以具有以下技术特征：在上述技术方案中，优选地，对印制电路板的芯板进行内层制作的步骤，具体包括：对芯板依次进行下料、内层图形制作、棕化处理。在该技术方案中，在压合之前，对印制电路板的芯板依次进行下料、内层图形制作、棕化处理，进而对芯板进行压合处理。在上述任一技术方案中，优选地，对芯板进行叠合，形成所压合结构的步骤，具体包括：将芯板与半固化PP片交叉叠合，形成待压合结构；其中，芯板的数量为N+1个，半固化PP片为N个，N大于1。在该技术方案中，将N+1个芯板两两之间放入半固化PP片，形成芯板与半固化PP片叠加的形式，作为待压合结构，保障对应介质层厚度均匀性。在上述任一技术方案中，优选地，利用假板对待压合结构进行压合的步骤，具体包括：将托盘、缓冲材料、假板、钢板压合结构、假板、缓冲材料、盖板依次叠放进行压合。在该技术方案中，将托盘、缓冲材料、假板、钢板压合结构、假板、缓冲材料、盖板依次叠放进行压合，通过假板，避免在盖板、托盘和钢板压合时受热能力不一致将盖板或托盘的温度传导到钢板压合结构上，导致钢板压合结构的外层涨缩从而出现不规律的偏差的问题。在上述任一技术方案中，优选地，还包括：将钢板与待压合结构交叉叠合，形成钢板压合结构；其中，钢板的数量为M+1个，待压合结构为M个，M大于1。在该技术方案中，将M+1个钢板两两之间放入待压合结构交叉叠合形成钢板压合结构。在上述任一技术方案中，优选地，假板包括两个铜箔以及一个半固化PP片。优选地，半固化PP片设置于两个铜箔之间。在该技术方案中，假板包括两个铜箔以及一个半固化PP片，半固化PP片设置于两个铜箔之间，当外温导致的涨缩不一致时，铜箔会发生变化，由于中间间隔有半固化PP片(PP会自由流动)，所以将不会对钢板压合结构产生影响。在上述任一技术方案中，优选地，对压合完成后的结构进行外层制作的步骤，具体包括：对压合完成后的结构依次进行钻孔、电镀、外层图形制作、图形电镀、蚀刻、AOI检查。还包括：对压合完成后的结构进行表面处理、成型制作。在该技术方案中，对压合完成后的结构进行钻孔、电镀、外层图形制作、图形电镀、蚀刻、AOI检查、表面处理、成型制作，形成完整的印刷电路板。根据本专利技术的另一个目的，提出了一种印制电路板，印制电路板由上述任一项的印制电路板的制作方法制作而成。本专利技术提供的印制电路板，通过在对待压合结构加入假板进行压合，再对压合完成的结构进行外层制作，形成印制电路板，其中假板中具有铜箔，且两铜箔中间间隔有半固化PP片，本专利技术能够改善由于钢板热膨胀系数与材料不匹配导致涨缩差异大问题，使得整体结构层间对准度得到保障，避免对准度发生异常。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1a示出了现有技术中常规印制电路板的结构示意图；图1b示出了现有技术中特殊结构印制电路板的结构示意图；图1c示出了现有技术中常规印制电路板的层压叠板方式的示意图；图2示出了本专利技术的一个实施例的印制电路板的制作方法的流程示意图；图3示出了本专利技术的一个具体实施例的印制电路板的层压叠板方式的示意图；图4示出了本专利技术的一个具体实施例的假板的结构示意图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。本专利技术第一方面的实施例，提出一种印制电路板的制作方法，图2示出了本专利技术的一个实施例的印制电路板的制作方法的流程示意图。其中，该制作方法包括：步骤202，对印制电路板的芯板进行内层制作；步骤204，对芯板进行叠合，形成待压合结构；步骤206，利用假板对待压合结构进行压合；步骤208，对压合完成后的结构进行外层制作，形成印制电路板。本专利技术提供的印制电路板的制作方法，通过在对待压合结构加入假板进行压合，再对压合完成的结构进行外层制作，形成印制电路板，其中假板中具有铜箔，且两铜箔中间间隔有半固化PP片，本专利技术能够改善由于钢板热膨胀系数与材料不匹配导致涨缩差异大问题，使得整体结构层间对准度得到保障，避免对准度发生异常。在本专利技术的一个实施例中，优选地，步骤202，对印制电路板的芯板进行内层制作的步骤，具体包括：对芯板依次进行下料、内层图形制作、棕化处理。在该实施例中，在压合之前，对印制电路板的芯板依次进行下料、内层图形制作、棕化处理，进而对芯板进行压合处理。在上述任一技术方案中，优选地，步骤204，对芯板进行叠合，形成所压合结构的步骤，具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：对印制电路板的芯板进行内层制作；对所述芯板进行叠合，形成待压合结构；利用假板对所述待压合结构进行压合；对压合完成后的结构进行外层制作，形成所述印制电路板。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：对印制电路板的芯板进行内层制作；对所述芯板进行叠合，形成待压合结构；利用假板对所述待压合结构进行压合；对压合完成后的结构进行外层制作，形成所述印制电路板。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述印制电路板的所述芯板进行内层制作的步骤，具体包括：对所述芯板依次进行下料、内层图形制作、棕化处理。3.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述芯板进行叠合，形成所述待压合结构的步骤，具体包括：将所述芯板与半固化PP片交叉叠合，形成所述待压合结构；其中，所述芯板的数量为N+1个，所述半固化PP片为N个，N大于1。4.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述利用所述假板对所述待压合结构进行压合的步骤，具体包括：将托盘、缓冲材料、所述假板、钢板压合结构、所述假板、所述缓冲材料、盖板依次叠放进行压合。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳小华，徐榕，李晓，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11