一种SMT用钢网治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种SMT用钢网治具，包括钢板，钢板底部固定连接有过渡板，钢板一侧设置有焊料容纳槽，焊料容纳槽一侧设置有依次贯穿钢板与过渡板的若干开口，开口与焊料容纳槽连通，钢板上且位于焊料容纳槽下方贯穿设置有与钢板平行的活动板，活动板与钢板滑动连接。通过焊料容纳槽储存熔融锡膏，锡膏将通过开口流经钢板和过渡板与电路板焊盘接触而实现上锡操作，焊盘上锡完成后，通过活动板对锡膏进行切断拦截。每次刷锡操作时，只需对电路板进行移动更换即可，无需重复地在钢网上刷锡。其结构简单，使用方便，电路板焊盘上锡时无需重复地在钢网上刷锡，生产效率高。

A steel mesh fixture for SMT

The utility model provides a steel mesh fixture for SMT, which comprises a steel plate, a transition plate fixed at the bottom of the steel plate, a solder holding groove arranged on one side of the steel plate, openings arranged sequentially between the steel plate and the transition plate on one side of the solder holding groove, openings connected with the solder holding groove, and the steel plate is arranged on and below the solder holding groove. A movable plate parallel to the steel plate is arranged, and the movable plate is slidably connected with the steel plate. The solder paste is stored in a solder holding tank, and the solder paste is loaded through an open flow through the plate and the transition plate to contact the solder pad of the circuit board. After the solder pad is loaded, the solder paste is cut off and intercepted by a movable plate. Each time the tin brushing operation, only the circuit board can be replaced by moving, without the need to repeatedly brush tin on the steel wire. The utility model has the advantages of simple structure, convenient use, no need to brush tin repeatedly on the steel net when the tin is on the solder pad of the circuit board, and high production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种SMT用钢网治具
本技术涉及SMT加工
，具体公开了一种SMT用钢网治具。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，电子元器件的使用范围也越来越广，而电子元器件的组装工艺也得到了越来越广泛的关注。电子元器件的组装工艺中比较常见的一种为SMT，该工艺是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路连接技术。具体实施该工艺时，通常在印刷电路板上贴装铜箔作为焊盘，然后在铜箔上涂覆锡膏，通过锡膏将电子元器件电连接并固定在印刷电路板上。在这一过程中，钢网可以将准确数量的锡膏转移到印刷电路板上的准确位置处，以此帮助锡膏沉积。具体操作时，将钢网的开口对准印刷电路板相应的焊盘位置处，将钢网与印刷电路板贴合固定，再在钢网上刷锡膏，锡膏通过开口流到焊盘处实现焊料涂覆的操作。然而每对一块电路板进行涂锡操作时都要重复地在钢网上刷锡膏，操作过程繁琐且浪费工时，降低生产效率。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种SMT用钢网治具，设置独特的结构，通过焊料容纳槽储存向开口输送的熔融锡膏，再通过活动板对锡膏进行拦截，铜箔上锡时无需在钢网上重复刷锡膏的SMT用钢网治具。为解决现有技术问题，本技术公开一种SMT用钢网治具，包括钢板，钢板底部固定连接有过渡板，钢板一侧设置有焊料容纳槽，焊料容纳槽一侧设置有依次贯穿钢板与过渡板的若干开口，开口与焊料容纳槽连通，钢板上且位于焊料容纳槽下方贯穿设置有与钢板平行的活动板，活动板与钢板滑动连接。优选地，活动板厚度为2mm。优选地，钢板一侧贯穿设置有贯穿钢板和过渡板的固定销钉。优选地，活动板一侧固定连接有把手。优选地，过渡板为铝板。本技术的有益效果为：本技术公开一种SMT用钢网治具，设置独特的结构，通过焊料容纳槽储存熔融锡膏，锡膏将通过开口流经钢板和过渡板与电路板焊盘接触而实现上锡操作，焊盘上锡完成后，通过活动板对锡膏进行切断拦截。每次刷锡操作时，只需对电路板进行移动更换即可，无需重复地在钢网上刷锡。其结构简单，使用方便，电路板焊盘上锡时无需重复地在钢网上刷锡，生产效率高。在钢板一侧设置固定销钉，电路板上锡完成后，只需将固定销钉拔出即可实现钢网与电路板的分离，操作效率高。将过渡板设置为铝板，利用铝板不沾锡的特性，避免在电路板移除过程中过渡板拉扯焊盘上的锡膏而影响焊接效果。附图说明图1为本技术的外形结构示意图。附图标记为：钢板1、过渡板2、焊料容纳槽3、开口4、活动板5、固定销钉6、把手7。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1。本技术实施例公开一种SMT用钢网治具，包括钢板1，钢板1底部固定连接有过渡板2，钢板1一侧设置有焊料容纳槽3，焊料容纳槽3一侧设置有依次贯穿钢板1与过渡板2的若干开口4，开口4与焊料容纳槽3连通，钢板1上且位于焊料容纳槽3下方贯穿设置有与钢板1平行的活动板5，活动板5与钢板1滑动连接。具体使用时，将活动板5推入到钢板1内，在焊料容纳槽3上加入熔融的锡膏。锡膏将通过开口4流动到活动板5上并被活动板5拦截。此时可将电路板焊盘对准到到钢网上相应的开口4位置处，并将电路板与钢网进行固定。通过拉出活动板5，焊料容纳槽3中的熔融锡膏将通过开口4流经钢板1和过渡板2到达电路板焊盘上，实现了电路板焊盘的上锡操作。上锡完成后，将活动板5推入到钢板1内，此时开口4中的锡膏将被活动板5切断并拦截住。此时只需将电路板从钢网下移除，即可完成钢网与电路板的分离。当需要对另外一张电路板进行上锡操作时，在固定好电路板与钢网后，只需将活动板5拉出，焊料容纳槽3中的锡膏即可通过开口4到达电路板焊盘处，以实现重复的上锡操作。对电路板焊盘上锡时，无需重复地在钢网上刷锡，提升生产效率。基于上述实施例，活动板5厚度为2mm。基于上述实施例，钢板1一侧贯穿设置有贯穿钢板1和过渡板2的固定销钉6。在钢板1一侧设置固定销钉6，电路板上锡完成后，只需将固定销钉6拔出即可实现钢网与电路板的分离，操作效率高。基于上述实施例，活动板5一侧固定连接有把手7。设置的把手7方便对活动板5进行推拉操作。基于上述实施例，过渡板2为铝板。将过渡板2设置为铝板，利用铝板不沾锡的特性，避免在电路板移除过程中过渡板2拉扯焊盘上的锡膏而影响焊接效果。以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT用钢网治具，包括钢板(1)，其特征在于，所述钢板(1)底部固定连接有过渡板(2)，所述钢板(1)一侧设置有焊料容纳槽(3)，所述焊料容纳槽(3)一侧设置有依次贯穿所述钢板(1)与所述过渡板(2)的若干开口(4)，所述开口(4)与所述焊料容纳槽(3)连通，所述钢板(1)上且位于所述焊料容纳槽(3)下方贯穿设置有与所述钢板(1)平行的活动板(5)，所述活动板(5)与所述钢板(1)滑动连接。

【技术特征摘要】
1.一种SMT用钢网治具，包括钢板(1)，其特征在于，所述钢板(1)底部固定连接有过渡板(2)，所述钢板(1)一侧设置有焊料容纳槽(3)，所述焊料容纳槽(3)一侧设置有依次贯穿所述钢板(1)与所述过渡板(2)的若干开口(4)，所述开口(4)与所述焊料容纳槽(3)连通，所述钢板(1)上且位于所述焊料容纳槽(3)下方贯穿设置有与所述钢板(1)平行的活动板(5)，所述活动板(5)与所述钢板(1)滑动连接。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞辉，余秋理，耿宁宁，
申请(专利权)人：东莞市信太通讯设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44