一种无金线封装的LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无金线封装的LED光源，包括LED芯片，所述LED芯片的上端固定设置有荧光粉层，所述荧光粉层的上端固定设置有透镜，所述透镜的上端固定设置有玻璃罩，所述LED芯片的下端固定设置有导电层，所述导电层的两端固定设置有绝缘垫，本实用新型专利技术涉及LED应用技术领域。该一种无金线封装的LED光源，通过使用无金线封装LED光源，避免温度过高使金线熔断产生死灯等现象，并且在导电层的下端设置有阻流块和树脂层，可有效的进行散热，延长LED芯片的实用寿命，在芯片层的上端表面固定设置有通孔，通孔的下端贯穿着导电层，且与超导硅基板固定连接，可有效的对LED芯片进行封装。

【技术实现步骤摘要】
一种无金线封装的LED光源
本技术涉及LED应用
，具体为一种无金线封装的LED光源。
技术介绍
LED灯珠内的发光元件为LED芯片，LED芯片是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光元件，目前市场上使用的LED光源分为两种：一种是传统的LED光源，采用银胶进行芯片固定及导热，正负极采用金线与支架引脚相连接成通路；另一种是无金线封装的LED光源。传统光源的LED芯片的焊接采用金线焊接，而金线本身的拉力只有5-20g，在光源的使用过程中，如果温度过高有可能拉断金线造成死灯，而且现有的LED光源内部散热效果也较差，容易影响其使用寿命。
技术实现思路
（一）解决的技术问题：针对现有技术的不足，本技术提供了一种无金线封装的LED光源，通过使用无金线封装LED光源，避免温度过高使金线熔断产生死灯等现象，并且在玻璃罩的下端设置有凸板，在凸板上进行点胶时，点胶量会根据芯片尺寸和胶的粘稠度决定，使得凸板外侧高度的表面张力能够限制住胶不会向外延伸，有助于减少胶水的浪费，并且在导电层的下端设置有阻流块和树脂层，可有效的进行散热，延长LED芯片的实用寿命，在芯片层的上端表面固定设置有通孔，通孔下端贯穿着导电层，且与超导硅基板固定连接，可有效的对LED芯片进行封装。（二）技术方案：为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种无金线封装的LED光源，包括LED芯片，所述LED芯片的上端固定设置有荧光粉层，所述荧光粉层的上端固定设置有透镜，所述透镜的上端固定设置有玻璃罩，所述LED芯片的下端固定设置有导电层，所述导电层的两端固定设置有绝缘垫。优选的，所述导电层的上端两侧固定设置有凸板，所述凸板的上端与玻璃罩的下端固定连接，所述玻璃罩贴近凸板的上端一侧与荧光粉层固定连接。优选的，所述导电层的下端两侧固定设置金属引脚，所述金属引脚的一端固定连接有超导硅基板，所述超导硅基板下侧固定设置有树脂层，所述超导硅基板的上侧固定设置有线路层，所述线路层的一侧固定连接着金属引脚，所述线路层的上端与绝缘垫固定连接。优选的，所述导电层的中部下端固定设置有阻流块，所述阻流块的两侧与金属引脚固定连接，所述阻流块的下端与树脂层固定连接，所述导电层靠近金属引脚的下端固定设置有泡沫垫，所述泡沫垫的一侧与线路层固定连接。优选的，所述树脂层的下端两侧固定设置有导电金属焊盘，所述导电金属焊盘的两端中部固定设置有导热金属焊盘。优选的，所述导电层的上端固定设置有芯片层，所述芯片层的上端表面固定设置有通孔，所述通孔的下端贯穿着导电层，且与超导硅基板固定连接。（三）有益效果：本技术提供了一种无金线封装的LED光源，具备以下有益效果：通过使用无金线封装LED光源，避免温度过高使金线熔断产生死灯等现象，并且在玻璃罩的下端设置有凸板，在凸板上进行点胶时，点胶量会根据芯片尺寸和胶的粘稠度决定，使得凸板外侧高度的表面张力能够限制住胶不会向外延伸，有助于减少胶水的浪费，并且在导电层的下端设置有阻流块和树脂层，可有效的进行散热，延长LED芯片的实用寿命，在芯片层的上端表面固定设置有通孔，通孔下端贯穿着导电层，且与超导硅基板固定连接，可有效的对LED芯片进行封装。附图说明图1为本技术无金线封装的LED光源整体结构示意图；图2为本技术LED光源俯视结构示意图；图3为本技术通孔结构示意图。图中：1-LED芯片、2-荧光粉层、3-透镜、4-玻璃罩、5-导电层、6-绝缘垫、7-泡沫垫、8-超导硅基板、9-凸板、10-金属引脚、11-线路层、12-树脂层、13-导电金属焊盘、14-导热金属焊盘、15-阻流块、16-通孔、17-芯片层。具体实施方式下面将结合本技术例中的附图，对本技术例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供了一种技术方案：一种无金线封装的LED光源，包括LED芯片1，LED芯片1的上端固定设置有荧光粉层2，荧光粉层2的上端固定设置有透镜3，透镜使LED芯片与内部的布线相隔开，透镜3的上端固定设置有玻璃罩4，LED芯片1的下端固定设置有导电层5，导电层5的两端固定设置有绝缘垫6。导电层5的上端两侧固定设置有凸板9，在凸板上进行点胶时，点胶量会根据芯片尺寸和胶的粘稠度决定，使得凸板外侧高度的表面张力能够限制住胶不会向外延伸，凸板9的上端与玻璃罩4的下端固定连接，玻璃罩4贴近凸板9的上端一侧与荧光粉层2固定连接。导电层5的下端两侧固定设置金属引脚10，金属引脚10的一端固定连接有超导硅基板8，超导硅基板8下侧固定设置有树脂层12，超导硅基板8的上侧固定设置有线路层11，线路层11的一侧与金属引脚10固定连接，线路层11的上端与绝缘垫6固定连接。导电层5的中部下端固定设置有阻流块15，阻流块15的两侧与金属引脚10固定连接，阻流块15的下端与树脂层12固定连接，树脂层起到散热的作用，导电层5靠近金属引脚10的下端固定设置有泡沫垫7，泡沫垫7的一侧与线路层11固定连接。树脂层12的下端两侧固定设置有导电金属焊盘13，导电金属焊盘13的两端中部固定设置有导热金属焊盘14。导电层5的上端固定设置有芯片层17，芯片层17的上端表面固定设置有通孔16，通孔可有效的对LED芯片进行封装，通孔16的下端贯穿着导电层5，且与超导硅基板8固定连接。使用时，在LED芯片1的上端设置有荧光粉层2，荧光粉层2的上端设置有透镜3，透镜3使LED芯片1与内部的布线相隔开，透镜3的上端设置有玻璃罩4，在LED芯片1的下端设置有导电层5，导电层5的两端固定设置有绝缘垫6，绝缘垫6有效的避免发生漏电情况，在玻璃罩4的下端设置有凸板9，在凸板9上进行点胶时，点胶量会根据芯片尺寸和胶的粘稠度决定，使得凸板9外侧高度的表面张力能够限制住胶不会向外延伸，有助于减少胶水的浪费，并且在导电层5的下端设置有超导硅基板8，超导硅基板8的一侧设置有阻流块15和树脂层12，可有效的进行散热，延长LED芯片1的实用寿命，在芯片层17的上端表面固定设置有通孔16，通孔16下端贯穿着导电层5，且与超导硅基板8固定连接，可有效的对LED芯片1进行封装。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无金线封装的LED光源，包括LED芯片(1)，其特征在于：所述LED芯片(1)的上端固定设置有荧光粉层(2)，所述荧光粉层(2)的上端固定设置有透镜(3)，所述透镜(3)的上端固定设置有玻璃罩(4)，所述LED芯片(1)的下端固定设置有导电层(5)，所述导电层(5)的两端固定设置有绝缘垫(6)；所述导电层(5)的上端两侧固定设置有凸板(9)，所述凸板(9)的上端与玻璃罩(4)的下端固定连接，所述玻璃罩(4)贴近凸板(9)的上端一侧与荧光粉层(2)固定连接；所述导电层(5)的下端两侧固定设置金属引脚(10)，所述金属引脚(10)的一端固定连接有超导硅基板(8)，所述超导硅基板(8)下侧固定设置有树脂层(12)，所述超导硅基板(8)的上侧固定设置有线路层(11)，所述线路层(11)的一侧固定连接着金属引脚(10)，所述线路层(11)的上端与绝缘垫(6)固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种无金线封装的LED光源，包括LED芯片(1)，其特征在于：所述LED芯片(1)的上端固定设置有荧光粉层(2)，所述荧光粉层(2)的上端固定设置有透镜(3)，所述透镜(3)的上端固定设置有玻璃罩(4)，所述LED芯片(1)的下端固定设置有导电层(5)，所述导电层(5)的两端固定设置有绝缘垫(6)；所述导电层(5)的上端两侧固定设置有凸板(9)，所述凸板(9)的上端与玻璃罩(4)的下端固定连接，所述玻璃罩(4)贴近凸板(9)的上端一侧与荧光粉层(2)固定连接；所述导电层(5)的下端两侧固定设置金属引脚(10)，所述金属引脚(10)的一端固定连接有超导硅基板(8)，所述超导硅基板(8)下侧固定设置有树脂层(12)，所述超导硅基板(8)的上侧固定设置有线路层(11)，所述线路层(11)的一侧固定连接着金属引脚(10)，所述线路层(11)的上端与绝缘垫(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖赞胜，
申请(专利权)人：新昌县七星街道菊燕百货批发部，
类型：新型
国别省市：浙江,33