The invention relates to a semiconductor packaging testing device, which comprises a frame and a conveyor belt, a driving mechanism on one side of the conveyor belt, a storage tank, an outlet at the bottom of the storage tank, an outlet at the feed end of the conveyor belt, a shell above the conveyor belt, and a colored outer bottom of the shell. The light outlet of the color mark sensor is opposite to the belt surface of the conveyor belt. The inner shell is rotated and connected with a bi-directional screw. The bi-directional screw is connected with a first motor. The first motor is controlled by the color mark sensor. The two ends of the bi-directional screw are respectively threaded with a left-handed nut and a right-handed nut. The middle part of the bi-directional screw is provided with elasticity. The bottom end of the outlet pipe passes through the shell and is opposite to the belt surface of the conveyor belt. The discharge end of the conveyor belt is provided with a collection box, and the side wall of the collection box is rotated and connected with a magnetic plate. The device is accurate and efficient.
【技术实现步骤摘要】
半导体封装检测设备
本专利技术涉及半导体加工领域,具体涉及半导体封装检测设备。
技术介绍
半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。半导体在加工过程中通常要进行焊接、封装、切割等工序。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装后,为了区分封装体的型号及生产厂家通常要在封装体上进行印标处理,而印标后,要对印标质量进行检测和监控,剔除掉标记模糊的,以保证出厂的半导体的质量。现有的检测过程通常是由人工完成的,手动将不合格品挑出并存放,不仅效率低,而且工人长时间观察半导体标记还会因眼疲劳造成一定的人工误差。
技术实现思路
本专利技术意在提供半导体封装检测设备,以解决现有人工检测半导体印标质量效率低及存在误差的问题。为达到上述目的,本专利技术的技术方案如下:半导体封装检测设备,包括机架和传送带,传送带的一侧设有驱动机构,驱动机构包括储存箱,储存箱的底部设有出料口,出料口与传送带的进料端正对设置,储存箱上与出料口正对的侧壁底部对应设置有驱动口,机架上转动连接有驱动轴,驱动轴同轴固定连接有驱动盘,驱动盘上设有一段啮齿,机架上滑动连接有矩形齿框,矩形齿框上设有间歇与啮齿啮合的上齿条和下齿条,矩形齿框上水平固定连接有可插入驱动口内的驱动杆;传送带的上方设有检测机构,检测机构包括固定连接在机架上的壳体,壳体的底部外侧固定连接有色标传感器,色标传感器的出光口与传送带的带面正对,壳体内部转动连接有双向丝杆,双向 ...
【技术保护点】
1.半导体封装检测设备,其特征在于:包括机架和传送带,传送带的一侧设有驱动机构,驱动机构包括储存箱,储存箱的底部设有出料口,出料口与传送带的进料端正对设置,储存箱上与出料口正对的侧壁底部对应设置有驱动口,机架上转动连接有驱动轴,驱动轴同轴固定连接有驱动盘,驱动盘上设有一段啮齿,机架上滑动连接有矩形齿框,矩形齿框上设有间歇与啮齿啮合的上齿条和下齿条,矩形齿框上水平固定连接有可插入驱动口内的驱动杆;传送带的上方设有检测机构,所述检测机构包括固定连接在机架上的壳体,壳体的底部外侧固定连接有色标传感器,色标传感器的出光口与传送带的带面正对,壳体内部转动连接有双向丝杆,双向丝杆连接有第一电机,第一电机由色标传感器控制,双向丝杆的两端分别螺纹连接有左旋螺母和右旋螺母,壳体的底部内侧固定连接有支撑块,左旋螺母与支撑块之间转动连接有第一支撑杆,且左旋螺母与相邻的壳体侧壁之间固定连接有第一拉簧,右旋螺母与支撑块之间转动连接有第二支撑杆,右旋螺母与相邻的壳体侧壁之间固定连接有第二拉簧;双向丝杆的中部间隙套设有弹性储液囊,弹性储液囊上连通有出液管,出液管与储液囊的连通处设有泄压阀,弹性储液囊上还设有进气单向 ...
【技术特征摘要】
1.半导体封装检测设备,其特征在于:包括机架和传送带,传送带的一侧设有驱动机构,驱动机构包括储存箱,储存箱的底部设有出料口,出料口与传送带的进料端正对设置,储存箱上与出料口正对的侧壁底部对应设置有驱动口,机架上转动连接有驱动轴,驱动轴同轴固定连接有驱动盘,驱动盘上设有一段啮齿,机架上滑动连接有矩形齿框,矩形齿框上设有间歇与啮齿啮合的上齿条和下齿条,矩形齿框上水平固定连接有可插入驱动口内的驱动杆;传送带的上方设有检测机构,所述检测机构包括固定连接在机架上的壳体,壳体的底部外侧固定连接有色标传感器,色标传感器的出光口与传送带的带面正对,壳体内部转动连接有双向丝杆,双向丝杆连接有第一电机,第一电机由色标传感器控制,双向丝杆的两端分别螺纹连接有左旋螺母和右旋螺母,壳体的底部内侧固定连接有支撑块,左旋螺母与支撑块之间转动连接有第一支撑杆,且左旋螺母与相邻的壳体侧壁之间固定连接有第一拉簧,右旋螺母与支撑块之间转动连接有第二支撑杆,右旋螺母与相邻的壳体侧壁之间固定连接有第二拉簧;双向丝杆的中部间隙套设有弹性储液囊,弹性储...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗妍,
申请(专利权)人:重庆市嘉凌新科技有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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