光学模块及光输出装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种光学模块及光输出装置，其能够简便地连接芯径不同的各光纤。光学模块(14、214、314)具有：入射侧光纤(41)，其与激光的入射侧对应；出射侧光纤(42)，其与激光的出射侧对应；以及连接保护部(44)，其设置在覆盖用于光学连接入射侧光纤(41)和出射侧光纤(42)的连接部位(43)的位置，出射侧光纤(42)具有比入射侧光纤大的芯径(41a的芯径＜41b的芯径)，连接部位(43)是入射侧光纤(41)和出射侧光纤(42)的芯部(41a、42a)之间以不连续的形状被连接的部位，连接保护部(44)由导热性保护材料、和/或与入射侧光纤的包层部(41b)相比具有同等以上的折射率的折光性保护材料构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光学模块及光输出装置
本专利技术涉及用于连接芯径不同的光纤之间的光学模块、以及以包括该光学模块的方式构成的光输出装置。
技术介绍
以往，为了传播来自光源的光，通过在直径不同的光纤的端部，去除包覆而使包层露出，然后使各光纤的端面对置，在调整芯的位置后进行加热，从而进行熔接(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011－099926号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，存在希望将光传播到远离光源的位置的需求，在将光传播到离光源较远距离的位置的情况下，为了抑制受激拉曼散射(stimulatedRamanscattering:SRS)，需要增大光纤的芯径。但是，在对芯径不同的各光纤之间进行熔接的情况下，由于在熔接的附近光发生泄漏，因此可能损坏光纤。因此，为了减小上述那样的熔接损耗，可以考虑如下方法，即，基于FFC(FibertoFiberCouplingunit:光纤到光纤耦合单元)等空间耦合系的连接、或锥状地进行熔接，以使芯部之间成为连续形状。但是，会产生作业工序数量较多且制造成本增高的问题。因此，本专利技术要解决的课题在于：提供一种涉及芯径不同的光纤之间的连接，并能够同时实现作业工序数量以及制造成本的减少的光学模块及光输出装置。用于解决课题的手段为了实现上述目的，本专利技术的光学模块具有：第1光纤，其与激光的入射侧对应；第2光纤，其与所述激光的出射侧对应；以及连接保护部，其设置在覆盖用于光学连接所述第1光纤和所述第2光纤的连接部位的位置，所述第2光纤具有比所述第1光纤大的芯径，所述连接部位是所述第1光纤和所述第2光纤的芯部之间以不连续的形状被连接的部位，所述连接保护部由导热性保护材料、和/或与所述第1光纤的包层部相比具有同等以上的折射率的折光性保护材料构成。由于在激光的入射侧和激光的出射侧分别设置芯径相对较小的所述第1光纤和芯径相对较大的所述第2光纤，因此，即使是以不连续的形状直接简单地连接芯部之间的连接部位，也能够使激光在不会泄漏的条件下正向传播。然而，也有由于某种原因而产生激光的返回，且反向传播的返回光到达连接部位的情况。此时，由于芯径的大小关系，返回光经由连接部位而漏出至包层部。由此，在反向的漏光向光纤外部排出时，存在如下的可能性，即，在连接部位的附近，温度上升，光纤发生变质或损坏。另外，还存在反向的漏光在包层部传播，从而对配置在入射侧的光学部件或电子部件等造成影响的可能。因此，通过用导热性保护材料以包括连接部位在内的方式进行覆盖，从而能够使反向的漏光逐渐向包层部的外部放出，并且抑制连接部位附近的温度上升。通过与此同时或者另外利用与第1光纤的包层部相比折射率相对较高的折光性保护材料覆盖连接部位，从而能够使反向的漏光迅速地向包层部的外部排出。并且，通过组合上述结构，能够提供一种涉及芯径不同的光纤之间的连接，并能够同时实现作业工序数量以及制造成本的减少的光学模块。此外，优选为，所述连接保护部设置在所述包层部的外周面上，从所述激光的出射侧向入射侧依次具有由所述导热性保护材料构成的第1保护材料以及由所述折光性保护材料构成的第2保护材料。由此，能够优先地抑制连接部位附近的温度上升，还能够使残留的反向的漏光迅速地向包层部的外部排出。另外，优选为，所述连接保护部设置在所述包层部的外周面上，从所述激光的出射侧向入射侧依次具有由所述导热性保护材料构成的第1保护材料、由所述折光性保护材料构成的第2保护材料以及由所述导热性保护材料构成的第3保护材料。由此，能够优先地抑制连接部位附近的温度上升，还能够使残留的反向的漏光迅速地向包层部的外部排出。在还残留有反向的漏光的情况下，能够使该漏光逐渐向包层部的外部的排出的同时，抑制第2保护材料附近的温度上升。另外，优选为，在所述第2光纤侧光学连接对出射的所述激光进行会聚并向外部输出的输出单元。关于对激光进行会聚并向外部输出的输出单元，具有上述的返回光的光量根据激光的会聚状态而发生变化的倾向。因此，在返回光的光量非预期地增加的情况下，显著地表现出使反向的漏光逐渐向包层部的外部放出，并且抑制连接部位附近的温度上升的效果。此外，通过与此同时或者另外利用与第1光纤的包层部相比折射率相对较高的折光性保护材料覆盖连接部位，从而显著地表现出能够使反向的漏光迅速地向包层部的外部排出的效果。本专利技术的光输出装置具有上述任意的光学模块；向所述光学模块入射激光的光源单元；以及向外部输出从所述光学模块出射的所述激光的输出单元。专利技术效果如此，根据本专利技术，能够提供一种涉及芯径不同的光纤之间的连接，并能够同时实现作业工序数量以及制造成本的减少的光学模块及光输出装置。附图说明图1是表示第1实施方式所涉及的光输出装置的示意性俯视图。图2中(a)是表示图1所示的光学模块的结构的剖视图，(b)是表示(a)所示的连接保护部的变形例的剖视图。图3是表示与图1所示的光学模块连接的输出单元的俯视图。图4是表示第2实施方式所涉及的光学模块的结构的剖视图。图5是表示第3实施方式所涉及的光学模块的结构的剖视图。图6是表示其它实施方式所涉及的光输出装置的示意性俯视图。图7中(a)、(b)是其它实施方式所涉及的光学模块的连接保护部的剖视图。具体实施方式下面参照附图对本专利技术的实施方式所涉及的光学模块及光输出装置进行说明。[1.第1实施方式]首先，参照图1，对第1实施方式所涉及的光输出装置的示意性结构进行说明。[1-1.光输出装置的示意性结构]如图1所示，第1实施方式所涉及的光输出装置1具有发射激光的光源单元12、光学连接光源单元12与输出单元16的光学模块14、以及输出从光学模块14出射的激光的输出单元16。光源单元12具有作为激发光源的半导体激光元件211～21n；对半导体激光元件211～21n输出的激发光进行波导的多模光纤221～22n；对多模光纤221～22n波导的激发光进行耦合，并使其从双包层光纤23输出的TFB(TaperedFiberBundle：锥形光纤束)24、25；在连接点C1、C4处与各双包层光纤23连接的双包层型的光纤光栅26、27；在连接点C2、C3处与光纤光栅26、27连接的双包层型的稀土掺杂光纤28；以及与TFB24连接的输出光纤29。半导体激光元件211～21n输出的激发光的波长为915nm附近的波长。此外，光纤光栅26的中心波长为1070nm，中心波长及其周围约4nm幅度的波段中的反射率为约100％，波长915nm的光几乎透射。此外，光纤光栅27的中心波长为1070nm，中心波长中的反射率为10～30％左右，反射波段的半值全宽为约1nm，波长915nm的光几乎透射。因此，光纤光栅26、27针对波长1070nm的光构成光谐振器。此外，稀土掺杂光纤28为在芯部中添加放大物质即镱(Yb)离子的扩增光纤。上述各光纤均为石英玻璃系的光纤，双包层光纤23与光纤光栅26在连接点C1处熔接，光纤光栅26与稀土掺杂光纤28在连接点C2处熔接，稀土掺杂光纤28与光纤光栅27在连接点C3处熔接，光纤光栅27与双包层光纤23在连接点C4处熔接。另外，输出光纤29在连接点C5处与光学模块14熔接。[1-2.光学模块的结构]接下来，参照图2，对光学模块14的结构进行说明。如图2(a)和图2(b)所示，光学模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学模块，其特征在于，包括：第1光纤，其与激光的入射侧对应；第2光纤，其与所述激光的出射侧对应；以及连接保护部，其设置在覆盖用于光学连接所述第1光纤和所述第2光纤的连接部位的位置，所述第2光纤具有比所述第1光纤大的芯径，所述连接部位是所述第1光纤和所述第2光纤的芯部之间以不连续的形状被连接的部位，所述连接保护部由导热性保护材料、和/或与所述第1光纤的包层部相比具有同等以上的折射率的折光性保护材料构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.04 JP 2016-0202821.一种光学模块，其特征在于，包括：第1光纤，其与激光的入射侧对应；第2光纤，其与所述激光的出射侧对应；以及连接保护部，其设置在覆盖用于光学连接所述第1光纤和所述第2光纤的连接部位的位置，所述第2光纤具有比所述第1光纤大的芯径，所述连接部位是所述第1光纤和所述第2光纤的芯部之间以不连续的形状被连接的部位，所述连接保护部由导热性保护材料、和/或与所述第1光纤的包层部相比具有同等以上的折射率的折光性保护材料构成。2.根据权利要求1所述的光学模块，其特征在于，所述连接保护部设置在所述包层部的外周面上，从所述激光的出射侧向入射侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：梶原康嗣，高木启史，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP