粘合剂组合物制造技术

本公开大体涉及粘合剂组合物和制品，所述制品包含聚二有机硅氧烷‑聚乙二酰胺共聚物和/或有机硅聚脲嵌段共聚物和增粘性的硅酸盐树脂中的至少一者。所述粘合剂组合物的一些实施方案包含下列中的至少一者：量介于约0.1重量％和约20重量％之间的聚二有机硅氧烷‑聚乙二酰胺共聚物和增粘性的硅酸盐树脂；或量介于约0.1重量％和约30重量％之间的有机硅聚脲嵌段共聚物和增粘性的硅酸盐树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物
本公开大体涉及粘合剂组合物和制品，所述制品包含聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物和/或有机硅聚脲嵌段共聚物和增粘性的硅酸盐树脂中的至少一者。
技术介绍
硅氧烷聚合物具有多种独特的特性，这些特性主要源自硅氧烷键的物理和化学特性。这些特性包括低玻璃化转变温度、热稳定性和氧化稳定性、抗紫外线辐射、低表面能和疏水性、对许多气体的高度可渗透性以及生物相容性。然而，硅氧烷聚合物通常缺乏抗拉强度。可通过形成嵌段共聚物而使得硅氧烷聚合物的低拉伸强度得到改善。一些嵌段共聚物含有“软”硅氧烷聚合嵌段或链段，以及任何多种类的“硬”嵌段或链段。聚二有机硅氧烷-聚酰胺和聚二有机硅氧聚脲为示例性的嵌段共聚物。聚二有机硅氧烷-聚酰胺可通过氨基封端的有机硅与短链二羧酸的缩合反应来制备。作为另外一种选择，这些共聚物可通过羧基封端的有机硅与短链二胺的缩合反应来制备。由于聚二有机硅氧烷(如聚二甲基硅氧烷)和聚酰胺通常具有显著不同的溶解度参数，因此难以获得可产生高聚合度的制备硅氧烷基聚酰胺的反应条件，尤其是在与较大的聚有机硅氧烷链段同系物发生反应时更是如此。许多已知的硅氧烷基聚酰胺共聚物含有相对较短的聚二有机硅氧烷链段(如聚二甲基硅氧烷链段)，例如具有不超过约30个二有机硅氧烷基(如二甲基硅氧烷基)单元的链段，或者聚二有机硅氧烷链段在所述共聚物中的量相对较少。也就是说，所得共聚物中聚二有机硅氧烷(如聚二甲基硅氧烷)软链段的比率(即基于重量计的量)趋于较低。聚二有机硅氧烷-聚脲为另一种类型的嵌段共聚物。此类嵌段共聚物也包括在粘合剂组合物中。虽然这些嵌段共聚物具有许多期望的特性，但是在经受高温诸如250℃或更高的温度时，它们中的一些趋于降解。
技术实现思路
本公开的专利技术人认识到，包含下列中的至少一者的粘合剂组合物或制品具有各种优点或益处：(1)量介于约0.1重量％和约20重量％之间的聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物和增粘性的硅酸盐树脂；或(2)量介于约0.1重量％和约30重量％之间的有机硅聚脲嵌段共聚物和增粘性的硅酸盐树脂。本专利技术提供了粘合剂组合物、粘合剂制品以及制备所述粘合剂制品的方法。相比于许多已知的聚二有机硅氧聚酰胺共聚物，所述聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物可含有聚二有机硅氧烷的相对大部分。粘合剂组合物可被配制成压敏粘合剂或热活化粘合剂。在第一方面，提供了包含下列中的至少一者的粘合剂组合物：(1)量介于约0.1重量％和约20重量％之间的聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物和增粘性的硅酸盐树脂；或(2)量介于约0.1重量％和约30重量％之间的有机硅聚脲嵌段共聚物和增粘性的硅酸盐树脂。在一些实施方案中，聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺含有至少两个式I的重复单元。在该式中，每个R1独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基，或被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基，其中至少50％的R1基团为甲基。每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基、或它们的组合。下标n独立地为40至1500的整数，下标p为1至10的整数。基团G为二价基团，其为等于式R3HN-G-NHR3的二胺减去两个–NHR3基团(即，氨基基团)而得到的残基单元。基团R3为氢或烷基，或者R3与G以及它们共同连接的氮合在一起形成杂环基团。每个星号(*)指示共聚物中重复单元与另一基团例如式I的另一重复单元的连接位点。在第二方面中，本专利技术提供了包含基材和粘合剂层的制品，所述粘合剂层邻近所述基材的至少一个表面。粘合剂层包含下列中的至少一者：(1)量介于约0.1重量％和约20重量％之间的聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物和增粘性的硅酸盐树脂；或(2)量介于约0.1重量％和约30重量％之间的有机硅聚脲嵌段共聚物和增粘性的硅酸盐树脂。在第三方面中，本专利技术提供了制备制品的方法。所述方法包括提供基材；以及将粘合剂组合物施加到所述基材的至少一个表面。粘合剂组合物包含下列中的至少一者：(1)量介于约0.1重量％和约20重量％之间的聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物和增粘性的硅酸盐树脂；或(2)量介于约0.1重量％和约30重量％之间的有机硅聚脲嵌段共聚物和增粘性的硅酸盐树脂。本公开的上述概述并非旨在描述本公开的每个公开实施方案或每种实现方式。以下描述更为具体地举例说明了例示性实施方案。在本申请全文的多处，通过示例列表提供指导，这些示例可以各种组合来使用。在每种情况下，所引用的列表都只用作代表性的组，并且不应被理解为排它性列表。具体实施方式提供了包含下列中的至少一者的粘合剂组合物和制品：(1)量介于约0.1重量％和约20重量％之间的聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物和增粘性的硅酸盐树脂；或(2)量介于约0.1重量％和约30重量％之间的有机硅聚脲嵌段共聚物和增粘性的硅酸盐树脂。所述粘合剂组合物可为压敏粘合剂或热活化粘合剂。定义术语“一个”、“一种”和“该”可互换地使用，“至少一个(种)”是指一个(种)或多个(种)所述要素。术语“烯基”是指为烯烃基的一价基团，该烯烃为具有至少一个碳-碳双键的烃。烯基可为直链的、支链的、环状的、或它们的组合，并且通常含有2至20个碳原子。在一些实施方案中，烯基含有2至18个、2至12个、2至10个、4至10个、4至8个、2至8个、2至6个或2至4个碳原子。示例性的烯基基团包括乙烯基、正丙烯基和正丁烯基。术语“烷基”是指为烷烃的基团的一价基团，该烷烃为饱和烃。烷基可为直链的、支链的、环状的、或它们的组合，并且通常具有1至20个碳原子。在一些实施方案中，烷基基团含有1至18个、1至12个、1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子。烷基基团的示例包括但不限于甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正已基、环己基、正庚基、正辛基和乙基己基。术语“亚烷基”是指为烷烃基的二价基团。亚烷基可为直链的、支链的、环状的、或它们的组合。亚烷基常常具有1至20个碳原子。在一些实施方案中，亚烷基含有1至18个、1至12个、1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子。亚烷基的基团中心可在相同碳原子(即烷叉基)或不同碳原子上。术语“烷氧基”指具有式-OR的一价基团，其中R为烷基基团。术语“烷氧羰基”是指化学式为-(CO)OR的一价基团，其中R为烷基基团，并且(CO)表示碳以双键与氧连接的羰基基团。术语“芳烷基”指化学式为-Ra-Ar的一价基团，其中Ra为亚烷基并且Ar为芳基基团。也就是说，芳烷基为被芳基取代的烷基。术语“亚芳烷基”是指具有式–Ra-Ara-的二价基团，其中Ra为亚烷基，并且Ara为亚芳基(即，亚烷基键合到亚芳基)。术语“芳基”是指为芳族和碳环的一价基团。芳基可具有与芳族环相连或稠合的一至五个环。其它环结构可为芳族的、非芳族的、或它们的组合。芳基基团的示例包括但不限于苯基、联苯基、三联苯基、蒽基(anthryl)、萘基、苊基、蒽醌基、菲基、蒽基(anthracenyl)、芘基、苝基和芴基。术语“亚芳基”是指为碳环和芳族的二价基团。该基团具有相连、稠合、或它们的组合的一至五个环。其它环可为芳族的、非芳族的、或它们的组合。在一些实施方案中，亚芳基基团具有至多5个环、至多4个环、至多3个环、至多2个环或一个芳族环。例如，亚芳基基团可为亚苯基。术语“芳氧基”指具有式–OAr的一价基团，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含：(a)量介于约0.1重量％和约20重量％之间的聚二有机硅氧烷‑聚乙二酰胺共聚物和增粘性的硅酸盐树脂；或(b)量介于约0.1重量％和约30重量％之间的有机硅聚脲嵌段共聚物和增粘性的硅酸盐树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.01 US 62/289,660;2016.12.28 US 62/439,5761.一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含：(a)量介于约0.1重量％和约20重量％之间的聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物和增粘性的硅酸盐树脂；或(b)量介于约0.1重量％和约30重量％之间的有机硅聚脲嵌段共聚物和增粘性的硅酸盐树脂。2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物为压敏粘合剂。3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物为热活化粘合剂。4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中每个R1为甲基并且R3为氢。5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述共聚物具有其中p等于1的第一重复单元和其中p为至少2的第二重复单元。6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中G为亚烷基、杂亚烷基、亚芳基、亚芳烷基、聚二有机硅氧烷、或它们的组合。7.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中Y为亚烷基。8.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中n为40至500的整数。9.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述增粘性的硅酸盐树脂为增粘性的MQ硅酸盐树脂。10.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中基于所述粘合剂组合物的重量计，所述增粘剂的存在量介于约5重量％和约15重量％之间。11.一种制品，所述制品包括：基材；以及邻近所述基材的至少一个表面的粘合剂层，所述粘合剂层包含下列中的至少一者(a)量介于约0.1重量％和约20...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·B·朗格，P·霍达帕拉斯特，D·S·海斯，M·M·谢里登，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US