用于集成电路封装设备的料片进给机构制造技术

本发明专利技术公开了用于集成电路封装设备的料片进给机构，其结构包括操作台、进料板、料板自动调节装置、分隔板、调节螺栓、装置主体，装置主体顶端安装有操作台，装置主体的侧面安装有进料板，进料板一端安装有分隔板，进料板与装置主体之间安装有料板自动调节装置，进料板正下方的装置主体上安装有调节螺栓，料板自动调节装置设有下压结构、料口限制结构、传动结构、旋转同步结构、配重机构、支撑传动结构、固定箱体、料板支撑结构，采用料口限制结构、料板支撑结构、配重机构，可以根据自身进料的料片的重力进行进料板倾斜度不断调节，另一方面也调节了料口的大小，避免一下子进入两个料片，提高进料的稳定性能。

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路封装设备的料片进给机构
本专利技术涉及集成电路封装设备领域，尤其是涉及到一种用于集成电路封装设备的料片进给机构。
技术介绍
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。但是现有技术不能根据进料料片的数量进行调节料口，存在一次性进行多个料片的情况。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：用于集成电路封装设备的料片进给机构，其结构包括操作台、进料板、料板自动调节装置、分隔板、调节螺栓、装置主体，所述装置主体顶端安装有操作台，所述装置主体的侧面安装有进料板，所述进料板一端安装有分隔板，所述进料板与装置主体之间安装有料板自动调节装置，所述进料板正下方的装置主体上安装有调节螺栓，所述料板自动调节装置设有下压结构、料口限制结构、传动结构、旋转同步结构、配重机构、支撑传动结构、固定箱体、料板支撑结构，所述固定箱体位于进料板与分隔板连接处的正下方，所述固定箱体的水平两端安装分别安装有料板支撑结构和料口限制结构，所述料板支撑结构和料口限制结构末端接与进料板机械连接，且两者之间的进料板的侧面上垂直安装有下压结构，所述下压结构与位于其正下方的旋转同步结构活动配合，所述旋转同步结构活动固定在固定箱体上，所述旋转同步结构分别通过支撑传动结构、传动结构与料板支撑结构、料口限制结构传动连接，所述传动结构正下方安装有配重机构并且与之机械连接。作为本技术方案的进一步优化，所述下压结构设有锁定盘、下压杆，所述下压杆顶端通过锁定盘固定在进料板的侧面，所述下压杆与位于其正下方的旋转同步结构相配合。作为本技术方案的进一步优化，所述料口限制结构设有限制夹板结构、滑动支撑杆、外扬横块、滑轨、方形凸起，所述滑轨嵌于固定箱体上，并且垂直正中间垂直安装有方形凸起，所述方形凸起和滑动支撑杆采用滑动配合，所述滑动支撑杆、为U型结构，所述滑动支撑杆底端靠近传动结构的侧面水平焊接有外扬横块，所述外扬横块和传动结构贴合，所述滑动支撑杆顶端安装有限制夹板结构。作为本技术方案的进一步优化，所述限制夹板结构设有固定板、固定口、锁定螺丝、固定螺丝，所述固定板一侧上下两端通过固定螺丝锁定在滑动支撑杆顶端，所述固定板底面开有一道固定口并且；背对滑动支撑杆的一侧被锁定螺丝贯穿。作为本技术方案的进一步优化，所述传动结构设有导线轮、拉绳、活动杠杆，所述活动杠杆安装在滑轨左侧的固定箱体上，所述活动杠杆一端和外扬横块贴合，另一端则系有拉绳，所述拉绳末端绕过位于其斜上方的导线轮后与旋转同步结构机械连接。作为本技术方案的进一步优化，所述旋转同步结构设有第一传动皮带、第一皮带轮、齿轮、旋转齿轮、方形绳杆，所述齿轮位于下压杆正下方的固定箱体上并且内侧面和外侧面均匀地皆垂直焊接有两个上的卡齿，所述旋转齿轮位于齿轮内部并与其内部的卡齿相啮合，所述旋转齿轮正中心垂直焊接有方形绳杆，所述方形绳杆缠绕着传动结构的拉绳一端，所述齿轮外侧的卡齿则与下压结构的下压杆活动触碰，所述齿轮上叠加固定着第一皮带轮，所述第一皮带轮通过有第一传动皮带和位于其右侧的支撑传动结构传动连接。作为本技术方案的进一步优化，所述配重机构设有滑槽、配重块、挂耳、第二绳索、挡板、第一弹簧，所述滑槽开在位于第一皮带轮正下方的固定箱体上，所述滑槽内部设有配重块并且二者采用滑动配合，所述配重块两侧的滑槽内垂直安装有挡板，所述配重块靠近传动结构的活动杠杆侧面水平垂直固定有挂耳，且这侧与滑槽内壁之间还安装有第一弹簧，所述挂耳通过第二绳索和活动杠杆悬挂着拉绳的那端系在一起。作为本技术方案的进一步优化，所述支撑传动结构设有旋转拨动杆、凹口、第二皮带轮、复位弹簧、第二传动皮带、第三皮带轮，所述旋转拨动杆和第二皮带轮正中心叠加固定，所述旋转拨动杆和安装在其斜上方的料板支撑结构活动配合，所述旋转拨动杆靠近第一皮带轮的固定箱体上水平开有一个凹口，所述凹口与旋转拨动杆之间安装有复位弹簧，所述第二皮带轮和安装在其斜下方的第三皮带轮之间通过第二传动皮带传动连接，所述第三皮带轮设有两个并且二者叠加固定，另一个第三皮带轮通过第一传动皮带和第一皮带轮传动连接。作为本技术方案的进一步优化，所述料板支撑结构设有方形滑块、第二滑槽、支撑杆、固定座、旋转盘、弧形刀板，所述旋转盘和弧形刀板叠加固定，并且弧形刀板的弧形凹口正对着位于其斜下方的支撑传动结构的旋转拨动杆，所述旋转盘通过固定座斜向固定有支撑杆，所述支撑杆末端固定在位于其上方的方形滑块上，所述方形滑块与第二滑槽采用滑动配合，所述第二滑槽开在进料板的两侧。有益效果本专利技术用于集成电路封装设备的料片进给机构，把集成电路封装用的料片放置在进料板上，当进料板上的料片数量多的时候，重力随之改变，进料板发生倾斜，带动通过锁定盘锁定的下压杆下降，由于这股下压的力量使得齿轮缓慢转动，随之第一皮带轮和旋转齿轮也开始转动，旋转齿轮上的方形绳杆转动收取拉绳，活动杠杆一端失去平衡上扬，同时第二绳索拉动配重块在滑槽中滑行，压缩第一弹簧，这个弹簧的反弹力在其后期随着料片逐渐减少，结构逐渐恢复用，导线轮的存在是避免拉绳被干扰，活动杠杆另一端下降，失去活动杠杆的支撑，滑动支撑杆在方形凸起上逐渐下降，从而让固定在滑动支撑杆顶端的限制夹板结构下降，料口封闭板通过锁定螺丝锁定在固定口中，随着限制夹板结构下降，料口的进入逐渐减小，让料片只能逐一进入，不会同时进入多个料片，第一皮带轮则通过第二传动皮带、第三皮带轮依次传动，最终第二皮带轮转动，从而让与之固定的旋转拨动杆将弧形刀板向下顶，从而让弧形刀板逆时针旋转，旋转盘也随之逆向旋转，让支撑杆在第二滑槽中向料口的方向滑动，支撑起进料板，不会让进料板由于重力过大而反向倾斜，失去平衡，无法进行进料，起到自动调节进料板的倾斜度的作用。基于现有技术而言，本专利技术采用料口限制结构、料板支撑结构、配重机构，可以根据自身进料的料片的重力进行进料板倾斜度不断调节，另一方面也调节了料口的大小，避免一下子进入两个料片，提高进料的稳定性能。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术用于集成电路封装设备的料片进给机构的结构示意图。图2为本专利技术料板自动调节装置的结构示意图。图3为本专利技术料板自动调节装置的详细结构示意图。图4为图中A的结构放大示意图。图中：操作台-1、进料板-2、料板自动调节装置-3、分隔板-4、调节螺栓-5、装置主体-6、下压结构-31、料口限制结构-32、传动结构-33、旋转同步结构-34、配重机构-35、支撑传动结构-36、固定箱体-37、料板支撑结构-38、锁定盘-311、下压杆-312、限制夹板结构-321、滑动支撑杆-322、外扬横块-323、滑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于集成电路封装设备的料片进给机构，其结构包括操作台(1)、进料板(2)、料板自动调节装置(3)、分隔板(4)、调节螺栓(5)、装置主体(6)，所述装置主体(6)顶端安装有操作台(1)，所述装置主体(6)的侧面安装有进料板(2)，所述进料板(2)一端安装有分隔板(4)，其特征在于：所述进料板(2)与装置主体(6)之间安装有料板自动调节装置(3)，所述进料板(2)正下方的装置主体(6)上安装有调节螺栓(5)；所述料板自动调节装置(3)设有下压结构(31)、料口限制结构(32)、传动结构(33)、旋转同步结构(34)、配重机构(35)、支撑传动结构(36)、固定箱体(37)、料板支撑结构(38)，所述固定箱体(37)位于进料板(2)与分隔板(4)连接处的正下方，所述固定箱体(37)的水平两端安装分别安装有料板支撑结构(38)和料口限制结构(32)，所述料板支撑结构(38)和料口限制结构(32)末端接与进料板(2)机械连接，且两者之间的进料板(2)的侧面上垂直安装有下压结构(31)，所述下压结构(31)与位于其正下方的旋转同步结构(34)活动配合，所述旋转同步结构(34)活动固定在固定箱体(37)上，所述旋转同步结构(34)分别通过支撑传动结构(36)、传动结构(33)与料板支撑结构(38)、料口限制结构(32)传动连接，所述传动结构(33)正下方安装有配重机构(35)并且与之机械连接。...

【技术特征摘要】
1.用于集成电路封装设备的料片进给机构，其结构包括操作台(1)、进料板(2)、料板自动调节装置(3)、分隔板(4)、调节螺栓(5)、装置主体(6)，所述装置主体(6)顶端安装有操作台(1)，所述装置主体(6)的侧面安装有进料板(2)，所述进料板(2)一端安装有分隔板(4)，其特征在于：所述进料板(2)与装置主体(6)之间安装有料板自动调节装置(3)，所述进料板(2)正下方的装置主体(6)上安装有调节螺栓(5)；所述料板自动调节装置(3)设有下压结构(31)、料口限制结构(32)、传动结构(33)、旋转同步结构(34)、配重机构(35)、支撑传动结构(36)、固定箱体(37)、料板支撑结构(38)，所述固定箱体(37)位于进料板(2)与分隔板(4)连接处的正下方，所述固定箱体(37)的水平两端安装分别安装有料板支撑结构(38)和料口限制结构(32)，所述料板支撑结构(38)和料口限制结构(32)末端接与进料板(2)机械连接，且两者之间的进料板(2)的侧面上垂直安装有下压结构(31)，所述下压结构(31)与位于其正下方的旋转同步结构(34)活动配合，所述旋转同步结构(34)活动固定在固定箱体(37)上，所述旋转同步结构(34)分别通过支撑传动结构(36)、传动结构(33)与料板支撑结构(38)、料口限制结构(32)传动连接，所述传动结构(33)正下方安装有配重机构(35)并且与之机械连接。2.根据权利要求1所述的用于集成电路封装设备的料片进给机构，其特征在于：所述下压结构(31)设有锁定盘(311)、下压杆(312)，所述下压杆(312)顶端通过锁定盘(311)固定在进料板(2)的侧面，所述下压杆(312)与位于其正下方的旋转同步结构(34)相配合。3.根据权利要求1所述的用于集成电路封装设备的料片进给机构，其特征在于：所述料口限制结构(32)设有限制夹板结构(321)、滑动支撑杆(322)、外扬横块(323)、滑轨(324)、方形凸起(325)，所述滑轨(324)嵌于固定箱体(37)上，并且垂直正中间垂直安装有方形凸起(325)，所述方形凸起(325)和滑动支撑杆(322)采用滑动配合，所述滑动支撑杆(322)、为U型结构，所述滑动支撑杆(322)底端靠近传动结构(33)的侧面水平焊接有外扬横块(323)，所述外扬横块(323)和传动结构(33)贴合，所述滑动支撑杆(322)顶端安装有限制夹板结构(321)。4.根据权利要求3所述的用于集成电路封装设备的料片进给机构，其特征在于：所述限制夹板结构(321)设有固定板(3211)、固定口(3212)、锁定螺丝(3213)、固定螺丝(3214)，所述固定板(3211)一侧上下两端通过固定螺丝(3214)锁定在滑动支撑杆(322)顶端，所述固定板(3211)底面开有一道固定口(3212)并且；背对滑动支撑杆(322)的一侧被锁定螺丝(3213)贯穿。5.根据权利要求1所述的用于集成电路封装设备的料片进给机构，其特征在于：所述传动结构(33)设有导线轮(331)、拉绳(332)、活动杠杆(333)，所述活动杠杆(333)安装在滑轨(324)左侧的固定箱体(37)上，所述活动杠杆(333)一端和外扬横块(323)贴合，另一端则系有拉绳(332)，所述拉绳(332)末端绕过位于其斜上方的导线轮(331)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秋达，
申请(专利权)人：张秋达，
类型：发明
国别省市：福建,35