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本发明公开了用于集成电路封装设备的料片进给机构，其结构包括操作台、进料板、料板自动调节装置、分隔板、调节螺栓、装置主体，装置主体顶端安装有操作台，装置主体的侧面安装有进料板，进料板一端安装有分隔板，进料板与装置主体之间安装有料板自动调节装置...
该专利属于张秋达所有，仅供学习研究参考，未经过张秋达授权不得商用。

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