焊锡类FPC产品防引脚折断的引脚结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种焊锡类FPC产品防引脚折断的引脚结构，引脚结构包括上层保护层、下层保护层、导线和焊接引脚，上层保护层和下层保护层相对设置，导线设置在上层保护层和下层保护层之间，焊接引脚设置在上层保护层和下层保护层的边沿位置处，并伸出至上层保护层和下层保护层的边沿位置处外侧，焊接引脚与导线相互连接在一起，对应于焊接引脚位置处的上层保护层和下层保护层外侧边沿交错设置。本实用新型专利技术在FPC的焊接引脚位置的边沿处的上下两层保护层边沿交错设置，如此可分散焊接引脚在弯折时的应力，可有效防止引脚折断。

Pin structure for solder pin resistant FPC products

The utility model discloses a pin structure for preventing the pin from breaking of solder FPC products. The pin structure comprises an upper protective layer, a lower protective layer, a conductor and a welding pin. The upper protective layer and the lower protective layer are relatively arranged. The conductor is arranged between the upper protective layer and the lower protective layer, and the welding pin is arranged in the upper protective layer. At the edge position of the lower protective layer and the upper protective layer and the lower protective layer, the outer edge of the upper protective layer and the outer edge of the lower protective layer are extended to the outer edge of the upper protective layer and the lower protective layer. The edge of the upper and lower protective layer at the edge of the welding pin position of the FPC is interlaced, so that the stress of the welding pin during bending can be dispersed and the pin breaking can be effectively prevented.

【技术实现步骤摘要】
焊锡类FPC产品防引脚折断的引脚结构
本技术公开一种FPC引脚结构，特别是一种焊锡类FPC产品防引脚折断的引脚结构，属于FPC产品

技术介绍
随着电子科技的不断发展和进步，电子产品在人们生活中的应用越来越广泛，而线路板又是每个电子产品中必不可少的配件之一，线路板上设有电子元器件和接口线路等，作为电子元器件的承载物，在电子产品中占有举足轻重的地位。早期的线路板都是采用PCB，行业中俗称为“硬板”，PCB强度高，硬度大，但是其厚度较厚，不能折弯，为了解决这一问题，人们又专利技术“软板”，即FPC，其柔性好、厚度薄。目前，行业中的FPC结构都是中间为线路层，即线路层中设有导电线路，线路层上下分别设有一层塑胶保护层，起到保护线路的作用。有些FPC因为要与其他线路板或接口线路等进行焊接，因此FPC主体上向外伸出设置有焊接引脚，然而，由于焊接引脚伸出在FPC主体外侧，即焊接引脚处不设置保护层，而在保护层边沿处的焊接引脚强度较弱，在运输、使用过程中，容易造成焊接引脚在保护层边沿处折断，而且此种现象的发生率很高，一旦焊接引脚折断，整条FPC就会浪费掉，因此，如何解决焊接引脚折断问题，成为了行业中亟待解决的问题。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术中的FPC中的焊接引脚容易折断的缺点，本技术提供一种焊锡类FPC产品防引脚折断的引脚结构，其在FPC的焊接引脚位置的边沿处的上下两层保护层边沿交错设置，以防止引脚折断。本技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种焊锡类FPC产品防引脚折断的引脚结构，引脚结构包括上层保护层、下层保护层、导线和焊接引脚，上层保护层和下层保护层相对设置，导线设置在上层保护层和下层保护层之间，焊接引脚设置在上层保护层和下层保护层的边沿位置处，并伸出至上层保护层和下层保护层的边沿位置处外侧，焊接引脚与导线相互连接在一起，对应于焊接引脚位置处的上层保护层和下层保护层外侧边沿交错设置。本技术解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：所述的上层保护层和下层保护层对应于焊接引脚位置处的外侧边沿呈波浪线形、锯齿形或方波形。所述的上层保护层和下层保护层的波形交错设置。所述的上层保护层边沿呈波峰状位置处，对应的下层保护层呈波谷状，上层保护层边沿呈波谷状位置处，对应的下层保护层呈波峰状。所述的上层保护层和下层保护层的波长与焊接引脚相邻引脚之间的距离的二倍相对应，上层保护层或下层保护层的波峰位于一个焊接引脚的中心线上，上层保护层或下层保护层的相邻波谷位于相邻的焊接引脚的中心线上。所述的焊接引脚上开设有通孔。所述的每个焊接引脚上的通孔设有两个，两个通孔在焊接引脚的中心线上并排设置。本技术的有益效果是：本技术在FPC的焊接引脚位置的边沿处的上下两层保护层边沿交错设置，如此可分散焊接引脚在弯折时的应力，可有效防止引脚折断。下面将结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。附图说明图1为本技术结构示意图。图中，1-FPC主体，2-焊接引脚，3-导线，4-上层保护层，5-下层保护层，6-通孔。具体实施方式本实施例为本技术优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本技术保护范围之内。请参看附图1，本技术主要为FPC主体1，FPC主体1包括上层保护层4、下层保护层5、导线3和焊接引脚2，上层保护层4和下层保护层5相对设置，导线3设置在上层保护层4和下层保护层5之间，焊接引脚2设置在上层保护层4和下层保护层5的边沿位置处，并伸出至上层保护层4和下层保护层5的边沿位置处外侧，焊接引脚2与导线3相互连接在一起，对应于焊接引脚2位置处的上层保护层4和下层保护层5外侧边沿交错设置。本实施例中，上层保护层4和下层保护层5对应于焊接引脚2位置处的外侧边沿呈波浪线形，优选的为上层保护层4边沿呈波峰状位置处，对应的下层保护层5呈波谷状，上层保护层4边沿呈波谷状位置处，对应的下层保护层5呈波峰状，如此设置，可有效分散焊接引脚2在上层保护层4和下层保护层5外侧边沿处的应力，以防止焊接引脚2在边沿处折断，本实施例中，上层保护层4和下层保护层5波浪形的波长与焊接引脚2相邻引脚之间的距离的二倍相对应，即上层保护层4的波峰位于一个焊接引脚2的中心线上，上层保护层4的相邻波谷位于相邻的焊接引脚2的中心线上，具体实施时，上层保护层4和下层保护层5波浪形的波长也可与焊接引脚2相邻引脚之间的距离不相关。上述设置为本技术的优选设置方式，具体实施时，也可以采用其他设置方式，只要保证上层保护层4和下层保护层5交错设置，即可实现防止焊接引脚2折断的效果。上述实施例，上层保护层4和下层保护层5外侧边沿呈波浪形，具体实施时，也可以将其设计为锯齿形、方波形或其他连续的几何形状，但需保证上层保护层4和下层保护层5交错设置。本实施例中，焊接引脚2上开设有通孔6，每个焊接引脚2上的通孔6设有两个，两个通孔6在焊接引脚2的中心线上并排设置，通过通孔6可在焊接时，将焊接引脚2处上下两层金手指连通。本技术在FPC的焊接引脚位置的边沿处的上下两层保护层边沿交错设置，如此可分散焊接引脚在弯折时的应力，可有效防止引脚折断。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊锡类FPC产品防引脚折断的引脚结构，其特征是：所述的引脚结构包括上层保护层、下层保护层、导线和焊接引脚，上层保护层和下层保护层相对设置，导线设置在上层保护层和下层保护层之间，焊接引脚设置在上层保护层和下层保护层的边沿位置处，并伸出至上层保护层和下层保护层的边沿位置处外侧，焊接引脚与导线相互连接在一起，对应于焊接引脚位置处的上层保护层和下层保护层外侧边沿交错设置。

【技术特征摘要】
1.一种焊锡类FPC产品防引脚折断的引脚结构，其特征是：所述的引脚结构包括上层保护层、下层保护层、导线和焊接引脚，上层保护层和下层保护层相对设置，导线设置在上层保护层和下层保护层之间，焊接引脚设置在上层保护层和下层保护层的边沿位置处，并伸出至上层保护层和下层保护层的边沿位置处外侧，焊接引脚与导线相互连接在一起，对应于焊接引脚位置处的上层保护层和下层保护层外侧边沿交错设置。2.根据权利要求1所述的焊锡类FPC产品防引脚折断的引脚结构，其特征是：所述的上层保护层和下层保护层对应于焊接引脚位置处的外侧边沿呈波浪线形、锯齿形或方波形。3.根据权利要求2所述的焊锡类FPC产品防引脚折断的引脚结构，其特征是：所述的上层保护层和下层保护层的波形交错设置。4.根据权利要求3所述的焊锡类FP...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志，高铖，陈志明，
申请(专利权)人：深圳博诚信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44