一种新型键盘PCB制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型键盘PCB，包括板体，板体上设有若干金手指，金手指两侧均设有紧固孔，金手指一侧为IC绑定位，金手指在IC绑定位交汇，板体还设有若干电容贴片盘和发光二极管贴片盘，发光二极管贴片盘一侧设有电阻贴片盘，电阻贴片盘一侧设有三极管贴片盘，板体边侧还安装有若干焊线盘，该设备键盘PCB上部分金手指呈两排交错排列，缩短了PCB的长度，由于PCB长度的缩短，继而PCB板中部就无须设紧固孔，只在金手指两侧设有半圆形紧固孔，金手指呈两排交错排列与PCB板中部取消紧固孔技术可以使新型的键盘PCB长度大幅缩短，从而实现键盘PCB面积大幅度降低，达到降低键盘制造的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种新型键盘PCB
本技术涉及键盘制造领域，尤其是涉及一种新型键盘PCB。
技术介绍
键盘是计算机重要的输入设备，大量的指令都是通过键盘这一外接设备输入处理器的。随着市场的不但进步，产品也在不但升级优化，生产者对成本越来越重视。传统的键盘PCB上的金手指一般都是呈一字型水平排列，由于PCB太长，导致PCB压不紧，除两侧有紧固孔外，中间还必须加一紧固孔。因此传统的PCB的长度为：PCB长度＝(金手指宽度+间隔宽度)*金手指数量+紧固孔直径，过长的PCB使得键盘的制造成本增加，同时也会对资源造成浪费。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是在键盘制造应用的基础上，为一种新型键盘的制造提供一种辅助功能，设计一种新型键盘PCB，从而解决上述问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：本技术一种新型键盘PCB，包括板体，所述板体上设有若干金手指，所述金手指两侧均设有紧固孔，所述金手指一侧为IC绑定位，所述金手指在IC绑定位交汇，所述板体还设有若干电容贴片盘和发光二极管贴片盘，所述发光二极管贴片盘一侧设有电阻贴片盘，所述电阻贴片盘一侧设有三极管贴片盘，所述板体边侧还安装有若干焊线盘。作为本技术的一种优选技术方案，所述金手指设置有两排，且两排所述金手指为竖直交错排列。作为本技术的一种优选技术方案，所述紧固孔为半圆形结构。作为本技术的一种优选技术方案，背光款键盘使用时所述电阻贴片盘和三极管贴片盘上贴有元件，不背光款键盘使用时所述电阻贴片盘和三极管贴片盘上不贴有元件。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种新型键盘PCB，结构设计完整紧凑，本技术键盘PCB是一款不背光款键盘与背光款键盘通用的PCB产品，不背光款键盘使用时在电阻贴片盘和三极管贴片盘不贴有元件，背光款键盘使用时在电阻贴片盘和三极管贴片盘贴有元件；该设备键盘PCB上部分金手指呈两排交错排列，缩短了PCB的长度，由于PCB长度的缩短，继而PCB板中部就无须设紧固孔，只在金手指两侧设有半圆形紧固孔，金手指呈两排交错排列与PCB板中部取消紧固孔技术可以使新型的键盘PCB长度大幅缩短，从而实现键盘PCB面积大幅度降低，达到降低键盘制造的成本，本技术结构简单且设计合理，更加人性化，适合推广使用。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的PCB布线结构示意图；图中：1、金手指；2、IC绑定位；3、板体；4、紧固孔；5、焊线盘；6、电容贴片盘；7、发光二极管贴片盘；8、电阻贴片盘；9、三极管贴片盘。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种新型键盘PCB，包括板体3，板体3上设有若干金手指1，金手指1两侧均设有紧固孔4，金手指1一侧为IC绑定位2，金手指1在IC绑定位2交汇，板体3还设有若干电容贴片盘6和发光二极管贴片盘7，发光二极管贴片盘7一侧设有电阻贴片盘8，电阻贴片盘8一侧设有三极管贴片盘9，板体3边侧还安装有若干焊线盘5。金手指1设置有两排，且两排金手指1为竖直交错排列，可以大大的缩短PCB的长度，为PCB的小型化提供技术支持，紧固孔4为半圆形结构，为PCB的小型化提供技术支持，背光款键盘使用时电阻贴片盘8和三极管贴片盘9上贴有元件，不背光款键盘使用时电阻贴片盘8和三极管贴片盘9上不贴有元件。具体原理：使用该种新型键盘PCB，PCB板体3上的部分金手指1为两排，且竖直交错排列，PCB取消了金手指1中间区域的紧固孔，只在金手指两侧设有半圆形紧固孔4，使得该键盘PCB相对于传统的PCB长度短了许多，因此键盘在制造时，可以将键盘做到小型化，节省材料的使用，降低键盘的生产成本。该种新型键盘PCB，结构设计完整紧凑，本技术键盘PCB是一款不背光款键盘与背光款键盘通用的PCB产品，不背光款键盘使用时在电阻贴片盘8和三极管贴片盘9不贴有元件，背光款键盘使用时在电阻贴片盘8和三极管贴片盘9贴有元件；该设备键盘PCB上部分金手指1呈两排交错排列，缩短了PCB的长度，由于PCB长度的缩短，继而PCB板中部就无须设紧固孔，只在金手指两侧设有半圆形紧固孔4，金手指1呈两排交错排列与PCB板中部取消紧固孔技术可以使新型的键盘PCB长度大幅缩短，从而实现键盘PCB面积大幅度降低，达到降低键盘制造的成本，本技术结构简单且设计合理，更加人性化，适合推广使用。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型键盘PCB，包括板体(3)，其特征在于，所述板体(3)上设有若干金手指(1)，所述金手指(1)两侧均设有紧固孔(4)，所述金手指(1)一侧为IC绑定位(2)，所述金手指(1)在IC绑定位(2)交汇，所述板体(3)还设有若干电容贴片盘(6)和发光二极管贴片盘(7)，所述发光二极管贴片盘(7)一侧设有电阻贴片盘(8)，所述电阻贴片盘(8)一侧设有三极管贴片盘(9)，所述板体(3)边侧还安装有若干焊线盘(5)。

【技术特征摘要】
1.一种新型键盘PCB，包括板体(3)，其特征在于，所述板体(3)上设有若干金手指(1)，所述金手指(1)两侧均设有紧固孔(4)，所述金手指(1)一侧为IC绑定位(2)，所述金手指(1)在IC绑定位(2)交汇，所述板体(3)还设有若干电容贴片盘(6)和发光二极管贴片盘(7)，所述发光二极管贴片盘(7)一侧设有电阻贴片盘(8)，所述电阻贴片盘(8)一侧设有三极管贴片盘(9)，所述板体(3)边侧还安装有若干焊线盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：江维，樊友亮，
申请(专利权)人：樊友亮，
类型：新型
国别省市：江西,36