一种透明柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种透明柔性线路板，所述的线路板包含采用柔性且透明材料制成的基材和制作在基材正面和/或背面的线路层，所述的线路层包含制作在基材正面和/或背面的镍铬合金层、制作在镍铬合金层上的镀铜层以及制作在镀铜层外表面的镀锡层；本实用新型专利技术的透明柔性线路板的采用柔性且透明材料作为基材，并在线路层包含镍铬合金层、镀铜层和镀锡层，其中镍铬合金层和镀锡层为银白色用来提高反光效果，镀铜层用于导电性强，采用这种结构的线路层，能增强透明柔性线路板反光性能，同时能提高透明柔性线路板的透光能，不影响LED灯发出光的颜色。

【技术实现步骤摘要】
一种透明柔性线路板
本技术涉及柔性线路板，具体是一种透明柔性线路板。
技术介绍
现有技术中将LED灯焊接在柔性线路板，这类线路板能够摆出各式各样的形状，进而能够达到更好的显示效果；为了实现更加通透的显示效果，现有技术中在透明的柔性基材上制作线路，然后将LED灯焊接在线路板上，但是现有技术采用镀铜作为显示，因为铜是红色的，降低透明柔性线路板的透光性，同时影响LED灯发出的光。本技术即是针对现有技术的不足而研究提出。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的一种透明柔性线路板，所述的线路板包含采用柔性且透明材料制成的基材和制作在基材正面和/或背面的线路层，所述的线路层包含制作在基材正面和/或背面的镍铬合金层、制作在镍铬合金层上的镀铜层以及制作在镀铜层外表面的镀锡层。如上所述的一种透明柔性线路板，所述的基材采PET膜制成。如上所述的一种透明柔性线路板，所述的基材的厚度为10～200μm。如上所述的一种透明柔性线路板，所述的镍铬合金层的厚度为0.1～1μm。如上所述的一种透明柔性线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透明柔性线路板，其特征在于，所述的线路板包含采用柔性且透明材料制成的基材(1)和制作在基材(1)正面和/或背面的线路层(2)，所述的线路层(2)包含制作在基材(1)正面和/或背面的镍铬合金层(21)、制作在镍铬合金层(21)上的镀铜层(22)以及制作在镀铜层(22)外表面的镀锡层(23)。/n

【技术特征摘要】
1.一种透明柔性线路板，其特征在于，所述的线路板包含采用柔性且透明材料制成的基材(1)和制作在基材(1)正面和/或背面的线路层(2)，所述的线路层(2)包含制作在基材(1)正面和/或背面的镍铬合金层(21)、制作在镍铬合金层(21)上的镀铜层(22)以及制作在镀铜层(22)外表面的镀锡层(23)。


2.根据权利要求1所述的一种透明柔性线路板，其特征在于所述的基材(1)采PET膜制成。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志，
申请(专利权)人：深圳博诚信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44