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一种透明柔性线路板制造技术
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下载一种透明柔性线路板的技术资料
文档序号:28444564
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本实用新型公开了一种透明柔性线路板,所述的线路板包含采用柔性且透明材料制成的基材和制作在基材正面和/或背面的线路层,所述的线路层包含制作在基材正面和/或背面的镍铬合金层、制作在镍铬合金层上的镀铜层以及制作在镀铜层外表面的镀锡层;本实用新型的...
该专利属于深圳博诚信电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳博诚信电子有限公司授权不得商用。
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