有机发光显示面板、其制作方法及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置，本发明专利技术的制作方法通过在阴极上形成第一封装结构后采用激光打孔工艺使阴极通过贯穿有机功能层的过孔与触控电极走线电性连接，然后再形成覆盖第一封装结构的第二封装结构，这样先形成的第一封装结构可以避免在打孔过程中产生粉尘影响器件性能，即本发明专利技术通过在现有封装技术的过程中进行激光打孔使阴极导通，因此，本方面实施例提供的有机发光显示面板的制作方法在保证现有技术中器件封装稳定性的基础上可以够避免激光打孔过程中产生的粉尘对器件的影响，从而提高器件的性能。

【技术实现步骤摘要】
有机发光显示面板、其制作方法及显示装置
本专利技术涉及有机电致发光
，尤其涉及一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置。
技术介绍
有机发光显示器(OrganicLightEmittingDiode，OLED)相对于液晶显示装置具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点，被认为是下一代显示技术。其中的自发光元件即OLED器件主要由远离基板设置的阳极、发光功能层以及阴极构成。目前，由于内嵌自容类触控结构的触摸屏厚度薄，现有的基于OLED的触控产品大多数是采用内嵌自容类触控结构，但在现有的内嵌式自容类触控方式的结构排布方式中，阴极位于整个结构的最上方，通过对阴极电极分割复用的方式，将阴极图案化，并形成触控电极，但触控电极都是通过其周边区域与触控信号线相连。这种结构对于小尺寸的内嵌自容类触摸屏产品是可以实现的，但是对于大尺寸的触摸屏而言，随着触控电极块的增加，周边连线区域会形成触控盲区，影响触控效果。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种不存在触控盲区、阴极导通稳定性好以及器件的封装稳定性好的有机发光显示面板、其制作方法及显示装置。本专利技术实施例提供的一种有机发光显示面板的制作方法，包括：在衬底基板上依次形成触控电极走线、有机功能层和多个相互独立的阴极；形成覆盖各所述阴极的第一封装结构；采用激光打孔工艺使各所述阴极通过贯穿所述有机功能层的过孔与所述触控电极走线电性连接；形成覆盖所述第一封装结构的第二封装结构。可选地，在本专利技术实施例提供的上述制作方法中，在形成所述阴极之后，且在形成所述第一封装结构之前，还包括：形成与各所述阴极对应接触的金属部；其中，所述金属部、所述阴极和所述触控电极走线在所述衬底基板的正投影有重叠区域。可选地，在本专利技术实施例提供的上述制作方法中，所述采用激光打孔工艺使所述阴极通过贯穿所述有机功能层的过孔与所述触控电极走线电性连接，具体为：采用激光打孔工艺使所述金属部通过贯穿所述有机功能层的过孔将所述阴极与所述触控电极走线电性连接。可选地，在本专利技术实施例提供的上述制作方法中，在非显示区域形成贯穿所述有机功能层的过孔将所述阴极与所述触控电极走线电性连接。相应地，本专利技术实施例还提供了一种采用本专利技术实施例提供的上述任一种所述的制作方法制作的有机发光显示面板，包括：衬底基板，依次位于所述衬底基板上的触控电极走线、有机功能层和多个相互独立的阴极，覆盖各所述阴极的第一封装结构，以及覆盖所述第一封装结构的第二封装结构；其中，所述阴极通过贯穿所述有机功能层的过孔与所述触控电极走线电性连接。可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示面板中，还包括位于各所述阴极与所述第一封装结构之间且与各所述阴极对应接触的金属部；其中，所述金属部、所述阴极和所述触控电极走线在所述衬底基板的正投影有重叠区域。可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示面板中，所述第一封装结构包括一层无机层。可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示面板中，所述第一封装结构包括依次层叠且相互交替设置的无机层和有机层。可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示面板中，所述第二封装结构包括依次层叠且相互交替设置的无机层和有机层。相应地，本专利技术实施例还提供了一种显示装置，包括本专利技术实施例提供的上述有机发光显示面板。本专利技术有益效果如下：本专利技术实施例提供的有机发光显示面板、其制作方法及显示装置，该制作方法包括：在衬底基板上依次形成触控电极走线、有机功能层和多个相互独立的阴极；形成覆盖各阴极的第一封装结构；采用激光打孔工艺使各阴极通过贯穿有机功能层的过孔与触控电极走线电性连接；形成覆盖第一封装结构的第二封装结构。本专利技术通过在阴极上形成第一封装结构后采用激光打孔工艺使阴极通过贯穿有机功能层的过孔与触控电极走线电性连接，然后再形成覆盖第一封装结构的第二封装结构，这样先形成的第一封装结构可以避免在打孔过程中产生粉尘影响器件性能，即本专利技术通过在现有封装技术的过程中进行激光打孔使阴极导通，因此，本方面实施例提供的有机发光显示面板的制作方法在保证现有技术中器件封装稳定性的基础上可以够避免激光打孔过程中产生的粉尘对器件的影响，从而提高器件的性能。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种有机发光显示面板的制作方法流程图之一；图2为本专利技术实施例提供的一种有机发光显示面板的制作方法流程图之二；图3为本专利技术实施例提供的一种有机发光显示面板的结构示意图；图4A-图4G为本专利技术实施例提供的一种有机发光显示面板的制作方法执行各步骤后的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供高精度掩膜版的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图，对本专利技术实施例提供的有机发光显示面板、其制作方法及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。附图中各层薄膜厚度和形状不反映显示面板的真实比例，目的只是示意说明本
技术实现思路
。本专利技术实施例提供的有机发光显示面板的制作方法，如图1所示，包括：S101、在衬底基板上依次形成触控电极走线、有机功能层和多个相互独立的阴极；S102、形成覆盖各阴极的第一封装结构；S103、采用激光打孔工艺使各阴极通过贯穿有机功能层的过孔与触控电极走线电性连接；S104、形成覆盖第一封装结构的第二封装结构。本专利技术实施例提供的有机发光显示面板的作方法，通过在阴极上形成第一封装结构后采用激光打孔工艺使阴极通过贯穿有机功能层的过孔与触控电极走线电性连接，然后再形成覆盖第一封装结构的第二封装结构，这样先形成的第一封装结构可以避免在打孔过程中产生粉尘影响器件性能，即本专利技术通过在现有封装技术的过程中进行激光打孔使阴极导通，因此，本方面实施例提供的有机发光显示面板的制作方法在保证现有技术中器件封装稳定性的基础上可以够避免激光打孔过程中产生的粉尘对器件的影响，从而提高器件的性能。可以理解，本专利技术实施例中的有机功能层包括依次形成的空穴传输功能层(HTL层)、空穴注入功能层(HIL层)、电子传输功能层(ETL层)、电子注入功能层(EIL层)等，与现有技术相同，在此不做赘述。可选地，由于阴极膜层较薄，在采用激光打孔工艺通过贯穿有机功能层的过孔与触控电极走线电性连接时，对于顶发射器件，阴极膜层的厚度仅有10nm左右，导致缺少足够的金属材料形成稳定的导电沟道，因此在本专利技术实施例提供的上述制作方法中，如图2所示，在形成阴极之后，且在形成第一封装结构之前，还包括：S101’、形成与各阴极对应接触的金属部；其中，金属部、阴极和触控电极走线在衬底基板的正投影有重叠区域。这样在采用激光打孔工艺时，激光从第一封装结构侧照射，激光熔融金属部，熔融的金属部通过贯穿有机功能层的过孔将阴极与触控电极走线电性连接，增加了阴极与触控电极走线之间的导通率，从而提高阴极导通的稳定性。可选地，在本专利技术实施例提供的上述制作方法中，采用激光打孔工艺使阴极通过贯穿有机功能层的过孔与触控电极走线电性连接，具体为：采用激光打孔工艺使金属部通过贯穿有机功能层的过孔将阴极与触控电极走线电性连接。在采用激光打孔工艺时，激光照射到的有机功能层的部分会吸收激光的能量从而被贯穿形成过孔，熔融的金属部通过过孔将阴极与触控电极走线电性连接。可选地，为了不影响显示，在本专利技术实施例提供的上述制作方法中，在非显示区域形成贯穿有机功能层的过孔将阴极与触控电极走线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机发光显示面板的制作方法，其特征在于，包括：在衬底基板上依次形成触控电极走线、有机功能层和多个相互独立的阴极；形成覆盖各所述阴极的第一封装结构；采用激光打孔工艺使各所述阴极通过贯穿所述有机功能层的过孔与所述触控电极走线电性连接；形成覆盖所述第一封装结构的第二封装结构。

【技术特征摘要】
1.一种有机发光显示面板的制作方法，其特征在于，包括：在衬底基板上依次形成触控电极走线、有机功能层和多个相互独立的阴极；形成覆盖各所述阴极的第一封装结构；采用激光打孔工艺使各所述阴极通过贯穿所述有机功能层的过孔与所述触控电极走线电性连接；形成覆盖所述第一封装结构的第二封装结构。2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在形成所述阴极之后，且在形成所述第一封装结构之前，还包括：形成与各所述阴极对应接触的金属部；其中，所述金属部、所述阴极和所述触控电极走线在所述衬底基板的正投影有重叠区域。3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述采用激光打孔工艺使所述阴极通过贯穿所述有机功能层的过孔与所述触控电极走线电性连接，具体为：采用激光打孔工艺使所述金属部通过贯穿所述有机功能层的过孔将所述阴极与所述触控电极走线电性连接。4.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在非显示区域形成贯穿所述有机功能层的过孔将所述阴极与所述触控电极走线电性连接。5.一种采用如...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，王磊，赵德涛，王慧娟，陈小川，玄明花，杨盛际，肖丽，刘冬妮，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11