钻孔加工用覆盖片制造技术

本发明专利技术涉及一种钻孔加工用覆盖片，其中所述的覆盖片包括基材层，所述的基材层的表面设置有水溶性有机涂层，所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇有机涂层。采用了本发明专利技术的钻孔加工用覆盖片，钻孔时把覆盖片放置于待钻孔线板上面，起到防擦伤效果；所使用的水溶性涂层熔点为30℃～90℃，当钻针高速运转时，该水溶性有机涂层通过从固态‑液态相变，带走大量的热量，从而使钻针降温；水溶性有机涂层具有优良的润滑效果，可以有效提升钻针使用寿命，减少孔壁粗糙度。因此，本发明专利技术的钻孔加工用覆盖片能够降低线路板制造成本，提高线路板微孔加工品质，具有防擦伤、散热和润滑功能。

Cover sheet for drilling

The invention relates to a covering sheet for drilling, wherein the covering sheet comprises a substrate layer, the surface of the substrate layer is provided with a water-soluble organic coating, and the water-soluble organic coating is a polyethylene glycol organic coating. The cover sheet used for drilling is adopted, and the cover sheet is placed on the wire board to be drilled to prevent scratch; the melting point of the water-soluble coating used is 30 ~90 ~C, and when the drill needle is running at high speed, the water-soluble organic coating takes a lot of heat from the solid state to the liquid state, thus making the drilling process easy. The water-soluble organic coating has excellent lubrication effect, which can effectively improve the service life of the drill needle and reduce the roughness of the hole wall. Therefore, the cover sheet for drilling processing of the invention can reduce the manufacturing cost of the circuit board, improve the processing quality of the microhole of the circuit board, and has the functions of anti-scratch, heat dissipation and lubrication.

【技术实现步骤摘要】
钻孔加工用覆盖片
本专利技术涉及线路板加工领域，尤其涉及钻孔加工，具体是指一种钻孔加工用覆盖片。
技术介绍
目前一般技术的线路板钻孔加工时，会在线路板表面覆盖一张铝片，主要可以防止线板板面防擦伤、散热作用。使用铝片覆盖片进行钻孔时，存在成本高昂，不具备润滑功能缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种能够降低线路板制造成本、提高线路板微孔加工品质、具有防擦伤、散热和润滑功能的钻孔加工用覆盖片。为了实现上述目的，本专利技术的钻孔加工用覆盖片具有如下构成：所述的覆盖片包括基材层，所述的基材层的表面设置有水溶性有机涂层，所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇有机涂层。较佳地，所述的水溶性有机涂层中的聚乙二醇的分子量为1000～30000。较佳地，所述的水溶性有机涂层的厚度为10μm～200μm。较佳地，所述的基材层为牛皮纸、白卡纸、灰卡纸或卷装纸。较佳地，所述的基材层的厚度为0.05mm～2.0mm。较佳地，所述的水溶性有机涂层的熔点为30℃～90℃。采用了本专利技术的钻孔加工用覆盖片，钻孔时把覆盖片放置于待钻孔线板上面，起到防擦伤效果；所使用的水溶性涂层熔点为30℃～90℃，当钻针高速运转时，该水溶性有机涂层通过从固态-液态相变，带走大量的热量，从而使钻针降温；水溶性有机涂层具有优良的润滑效果，可以有效提升钻针使用寿命，减少孔壁粗糙度。因此，本专利技术的钻孔加工用覆盖片能够降低线路板制造成本，提高线路板微孔加工品质，具有防擦伤、散热和润滑功能。附图说明图1为本专利技术的钻孔加工用覆盖片的结构示意图。附图标记1基材层2水溶性有机涂层具体实施方式为了能够更清楚地描述本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。如图1所示，本专利技术的钻孔加工用覆盖片包括基材层1，所述的基材层1的表面涂覆有一层水溶性有机涂层2，所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇有机涂层。在一种较佳地实施方式中，所述的水溶性有机涂层中的聚乙二醇的分子量为1000～30000。在一种较佳地实施方式中，所述的水溶性有机涂层的厚度为10μm～200μm，例如10μm～100μm。在一种较佳地实施方式中，所述的基材层为牛皮纸、白卡纸、灰卡纸或卷装纸。在一种较佳地实施方式中，所述的基材层的厚度为0.05mm～2.0mm，例如0.1mm～2.0mm。在一种较佳地实施方式中，所述的水溶性有机涂层的熔点为30℃～90℃，例如50℃～60℃。采用了本专利技术的钻孔加工用覆盖片，钻孔时把覆盖片放置于待钻孔线板上面，起到防擦伤效果；所使用的水溶性涂层熔点为30℃～90℃，当钻针高速运转时，该水溶性有机涂层通过从固态-液态相变，带走大量的热量，从而使钻针降温；水溶性有机涂层具有优良的润滑效果，可以有效提升钻针使用寿命，减少孔壁粗糙度。因此，本专利技术的钻孔加工用覆盖片能够降低线路板制造成本，提高线路板微孔加工品质，具有防擦伤、散热和润滑功能。在此说明书中，本专利技术已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本专利技术的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钻孔加工用覆盖片，其特征在于，所述的覆盖片包括基材层，所述的基材层的表面设置有水溶性有机涂层，所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇涂层。

【技术特征摘要】
1.一种钻孔加工用覆盖片，其特征在于，所述的覆盖片包括基材层，所述的基材层的表面设置有水溶性有机涂层，所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇涂层。2.根据权利要求1所述的钻孔加工用覆盖片，其特征在于，所述的水溶性有机涂层中的聚乙二醇的分子量为1000～30000。3.根据权利要求1所述的钻孔加工用覆盖片，其特征在于，所述的水溶性有机涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘统发，
申请(专利权)人：江苏贺鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32