基板过孔工艺制造技术

本发明专利技术涉及电路板制造领域，具体涉及一种基板过孔工艺，包括以下步骤：(1)、在带有基孔的基板的正面和背面各印刷一层遮罩层，将基孔周围直径为0.1mm以外的基板全部遮盖；(2)、通过磁控真空溅射，在印刷了遮罩层的基板的正面和背面各溅射一层金属电极层，分别形成过孔电极层、正面电极层及背面电极层；(3)、将基板的正面和背面遮罩层去除；(4)、对基板进行电镀，在过孔电极层、正面电极层及背面电极层的表面由里向外依次形成镀镍层和镀锡层，基孔剩余的部分即形成过孔。本发明专利技术实现了在基板上实现超小型孔及径深比较小的孔的过孔工艺，并获得较好的过孔率。

Substrate through hole process

The invention relates to the field of circuit board manufacturing, in particular to a substrate through-hole process, which comprises the following steps: (1) printing a cover layer on the front and back sides of a substrate with a base hole to cover all the substrates with a diameter of 0.1 mm around the base hole; (2) printing a cover layer on the substrate with a base hole by magnetron vacuum sputtering; A metal electrode layer is sputtered on the front and back of the substrate to form a through-hole electrode layer, a front electrode layer and a back electrode layer respectively; (3) Remove the front and back cover layers of the substrate; (4) Electroplate the substrate, and form a nickel-plating layer and a nickel-plating layer successively from the inside out on the surface of the porous electrode layer, the front electrode layer and the back electrode layer. The remaining part of the base hole forms a through hole. The invention realizes the hole passing technology of realizing the ultra-small hole and the hole with small diameter and depth on the substrate, and obtains the better hole passing rate.

【技术实现步骤摘要】
基板过孔工艺
本专利技术涉及电路板制造领域，具体涉及一种基板过孔工艺。
技术介绍
现有陶瓷板过孔技术一般是通过丝网印刷技术，将导电银胶或银浆印刷在陶瓷基板的孔上，然后通过在底部设置真空吸附装置，将孔上方的浆料吸附出来形成过孔，为了保证过孔的合格率，一般需要在陶瓷基板正面和背面各做一次印刷和过孔工序。这种过孔技术的优点在于工艺简单，实现难度不大，成本较低；但是，这种过孔技术也存在诸多的缺点，例如，由于浆料粘度的局限性，此过孔技术一般适用于0.2mm以上孔径的孔，对于0.2mm以下孔径的孔，经常会因浆料过浆困难，导致过孔合格率低，尤其是对于0.1mm以下孔径的孔，采用此过孔技术无法实现过孔；另外，对于过孔的径深比(孔径和孔深的比例)小于1:5的孔，现有的过孔技术很难实现良好的过孔，常常会出现过孔不良。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种在基板上实现超小型孔及径深比较小的孔的过孔工艺，并可获得较好的过孔率。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种基板过孔工艺，包括以下步骤：(1)、在带有基孔的基板的正面和背面各印刷一层遮罩层，将基孔周围直径为0.1mm以外的基板全部遮盖；(2)、通过磁控真空溅射，在印刷了遮罩层的基板的正面和背面各溅射一层金属电极层，分别形成过孔电极层、正面电极层及背面电极层；(3)、将基板的正面和背面遮罩层去除；(4)、对基板进行电镀，在过孔电极层、正面电极层及背面电极层的表面由里向外依次形成镀镍层和镀锡层，基孔剩余的部分即形成过孔。作为优选方案，步骤(1)中遮罩层的材料为水溶性或碱溶性树脂。作为优选方案，所述遮罩层的厚度为15-35um。作为优选方案，步骤(2)中，磁控真空溅射的溅射功率为500-5000W，溅射速度为10-100cm/min。作为优选方案，所述过孔电极层、正面电极层及背面电极层的厚度为100-1000nm。作为优选方案，步骤(4)中，镀镍层的厚度为3-12um，镀锡层的厚度为4-12um。作为优选方案，所述基板为陶瓷基板。作为优选方案，所述过孔电极层、正面电极层及背面电极层的材料为钛或钛钨合金。本专利技术的基板过孔工艺，在基板上采用磁控真空溅射，溅射出过孔电极层、正面电极层及背面电极层作为衬底，采用电镀工艺在过孔电极层、正面电极层及背面电极层的表面由里向外依次形成镀镍层和镀锡层，形成过孔，实现了在基板上实现超小型孔及径深比较小的孔的过孔工艺，并获得较好的过孔率，并且采用磁控真空溅射形成的过孔电极层、正面电极层及背面电极层与基板结合比较牢固，具有较好的耐腐蚀特性。附图说明图1是本专利技术一优选实施例的基板过孔工艺的在基板上印刷出遮罩层的示意图；图2是本专利技术一优选实施例的基板过孔工艺的在基板上形成过孔电极层、正面电极层及背面电极层的示意图；图3是本专利技术一优选实施例的基板过孔工艺的去除遮罩层的示意图；图4是本专利技术一优选实施例的基板过孔工艺的通过电镀后形成过孔的示意图。其中，1、基板；2、遮罩层；3、过孔电极层；4、正面电极层；5、背面电极层；6、镀镍层；7、镀锡层；8、过孔；9、基孔。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。本专利技术实施例公开了一种基板过孔工艺，包括以下步骤：(1)、如图1所示，在带有基孔9的基板1的正面和背面各印刷一层遮罩层2，印刷出的遮罩层2将基孔9周围直径为0.1mm以外的基板1全部遮盖，其中基板1为陶瓷基板；(2)、如图2所示，通过磁控真空溅射，在印刷了遮罩层2的基板1的正面和背面各溅射一层金属电极层，分别形成过孔电极层3、正面电极层4及背面电极层5；(3)、如图3所示，将基板1的正面和背面遮罩层2去除，仅保留基孔9孔壁上的溅射的过孔电极层3及基孔9周围的正面电极层4及背面电极层5；(4)、如图4所示，对基板1进行电镀，在过孔电极层3、正面电极层4及背面电极层5的表面由里向外依次形成镀镍层6和镀锡层7，基孔9剩余的部分即形成过孔8；其中，镀镍层6为中间缓冲层，镀锡层7用于与其它外部元件焊接。本专利技术实施例的基板过孔工艺实现了在基板1上实现超小型孔(孔径为0.05-0.1mm)及径深比较小的孔(径深比小于1:5)的过孔工艺，并获得较好的过孔率，并且采用磁控真空溅射形成的过孔电极层、正面电极层及背面电极层与基板结合比较牢固，具有较好的耐腐蚀特性。作为优选，步骤(1)中遮罩层2的材料为水溶性或碱溶性树脂，从而使得在基板1上更容易印刷出遮罩层2，并且水溶性性树脂可以用水去除，而碱溶性树脂可以采用碱性溶液，例如氢氧化钠去除；此外，遮罩层2的厚度为15-35um，以获得较佳的遮罩效果，遮罩层2太薄则会导致后续溅射的电极层直接与基板1接触，而起不到较佳的遮罩效果，遮罩层2太厚则会导致遮罩层2不容易去除，影响基板1的过孔质量。作为优选，步骤(2)中，磁控真空溅射的溅射功率为500-5000W，溅射速度为10-100cm/min，这样可以保证溅射的电极层厚度比较均匀，提高溅射电极层的质量；过孔电极层3、正面电极层4及背面电极层5的材料为钛或钛钨合金，可以保证与基板1的基孔9的孔壁的结合力更好，且具有较好的耐腐蚀性能；过孔电极层3、正面电极层4及背面电极层5的厚度为100-1000nm，这是因为电极层太薄会导致膜层一致性差和电阻率过大，使导电连接效果变差，电极层太厚则会导致生产效率低，成本过高。作为优选，步骤(4)中，镀镍层的厚度为3-12um，镀锡层的厚度为4-12um，这是因为镀镍层太薄达不到提高机械强度的作用，镀锡层太薄则达不到较好的焊接性能，而镀镍层和镀锡层太厚均会导致生产效率低，成本过高。通过试验对比得出本专利技术实施例的过孔工艺与现有的采用丝网印刷技术的过孔工艺，对于不同径深比的孔的过孔效果，具体如下表：表一从表一的数据可以看出，本专利技术实施例的基板过孔工艺在8组不同径深比的孔都能实现良好的过孔效果，而采用丝网印刷的过孔工艺，在径深比小于1:5的几组孔的过孔率都明显下降。综上所述，本专利技术实施例的基板过孔工艺实现了在基板1上实现超小型孔(孔径为0.05-0.1mm)及径深比较小的孔(径深比小于1:5)的过孔工艺，并获得较好的过孔率，并且采用磁控真空溅射形成的孔电极层、正面电极层及背面电极层与基板结合比较牢固，具有较好的耐腐蚀特性。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板过孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)、在带有基孔的基板的正面和背面各印刷一层遮罩层，将基孔周围直径为0.1mm以外的基板全部遮盖；(2)、通过磁控真空溅射，在印刷了遮罩层的基板的正面和背面各溅射一层金属电极层，分别形成过孔电极层、正面电极层及背面电极层；(3)、将基板的正面和背面遮罩层去除；(4)、对基板进行电镀，在过孔电极层、正面电极层及背面电极层的表面由里向外依次形成镀镍层和镀锡层，基孔剩余的部分即形成过孔。

【技术特征摘要】
1.一种基板过孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)、在带有基孔的基板的正面和背面各印刷一层遮罩层，将基孔周围直径为0.1mm以外的基板全部遮盖；(2)、通过磁控真空溅射，在印刷了遮罩层的基板的正面和背面各溅射一层金属电极层，分别形成过孔电极层、正面电极层及背面电极层；(3)、将基板的正面和背面遮罩层去除；(4)、对基板进行电镀，在过孔电极层、正面电极层及背面电极层的表面由里向外依次形成镀镍层和镀锡层，基孔剩余的部分即形成过孔。2.根据权利要求1所述的基板过孔工艺，其特征在于，步骤(1)中遮罩层的材料为水溶性或碱溶性树脂。3.根据权利要求1或2所述的基板过孔工艺，其特征在于，所述遮罩...

【专利技术属性】
技术研发人员：何国强，欧阳铁英，麦俊，林瑞芬，练洁兰，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44