一种印刷电路板及移动终端制造技术

本发明专利技术实施例中提供了一种印刷电路板及移动终端，包括：板体，位于板体表层的走线层上设置有控制芯片和目标模块，固定有目标模块的目标走线层上设有敷铜切除区域，敷铜切除区域位于目标模块周围，目标模块周围还设有地回流开口，用以将敷铜切除区域所包围的敷铜区域与目标走线层上的主敷铜区域电连接。本申请将目标走线层上的敷铜沿着目标模块的四周进行切除，形成保留有地回流开口的非闭合敷铜切除区域，从而在不影响目标模块正常走线的情况下，切断控制芯片与目标模块之间的热量传导通路，阻隔控制芯片向目标模块传导的大部分热量。本方案结构简单，成本低，在不占用额外散热空间的基础上，能够有效解决目标模块局部温度过高的技术问题。

A printed circuit board and mobile terminal

In the embodiment of the invention, a printed circuit board and a mobile terminal are provided, including a board, a control chip and a target module are arranged on the line layer of the surface layer of the board, a copper-coated cutting area is arranged on the target line layer fixed with the target module, a copper-coated cutting area is arranged around the target module, and a target module is arranged around the target module. A ground reflux opening is used to electrically connect the copper coating area surrounded by the copper coating excision area with the main copper coating area on the target wire layer. In this application, the copper coating on the target path layer is removed along the periphery of the target module to form an unclosed copper coating removal area with a ground reflux opening, thereby cutting off the heat conduction path between the control chip and the target module without affecting the normal line of the target module and blocking the control chip from reaching the target module. Most of the heat transmitted. The scheme has the advantages of simple structure and low cost, and can effectively solve the technical problem of excessive local temperature of the target module without occupying additional cooling space.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板及移动终端
本公开涉及移动终端
，尤其涉及一种印刷电路板及移动终端。
技术介绍
PCB板(英文全称：PrintedCircuitBoard，印制电路板)是电子元器件电气连接的提供者，各电子元器件可通过金属走线电连接，实现信号传输和通信。根据走线层数量的不同，PCB板可分为单层板、双层板和多层板等多种类型。以双层PCB板为例，请参考图1，所示为一种典型的双层PCB板的结构示意图。由图1可见，该双层PCB板包括两层走线层10，在两层走线层10之间通过隔离层20粘合在一起，其中，走线层10通常为铜层，以实现芯片之间的信号传输。在两层走线层10之间通常设置有涂覆金属层的过孔30，过孔30能够将位于不同走线层10的金属走线相互导通。控制芯片40为PCB板上的主要发热元件，控制芯片40产生的热量能够沿着控制芯片40所在的走线层10和过孔30向外扩散，使得控制芯片40附近其他功能模块50的温度大幅升高。为此，PCB板表面与各个电子元器件之间通常铺设一层散热膜，以缓解其他电子元器件的受热压力。目前，移动终端更趋向于轻薄化和多功能化。在厚度空间有限的前提下，局部的功能模块50与散热膜通常难以兼顾。例如，设有背部指纹模组的超薄手机中，为了满足手机厚度的实际需求，指纹模组处可能无法设置散热膜。在以上应用场景下，指纹模组很容易在控制芯片40的影响下产生局部高温，影响指纹模组的触摸体验。
技术实现思路
本专利技术实施例中提供了一种印刷电路板及移动终端，以解决现有技术中由于移动终端的厚度空间受限而产生的局部高温问题。第一方面，本专利技术实施例中提供了一种印刷电路板，包括：板体，所述板体包括走线层，位于所述板体表层的走线层上设置有控制芯片和目标模块，固定有所述目标模块的目标走线层上设有敷铜切除区域，所述敷铜切除区域位于所述目标模块周围，目标模块周围还设有地回流开口，用以将敷铜切除区域所包围的敷铜区域与目标走线层上的主敷铜区域电连接目标模块。第二方面，本专利技术实施例中提供了一种移动终端，包括上述印刷电路板。本申请的有益效果如下：本专利技术实施例中提供了一种印刷电路板及移动终端，包括：板体，所述板体至少包括一层走线层，位于所述板体表层的走线层上设置有控制芯片和目标模块，固定有所述目标模块的目标走线层上设有敷铜切除区域，所述敷铜切除区域位于目标模块周围，目标模块周围还设有地回流开口，用以将敷铜切除区域所包围的敷铜区域与目标走线层上的主敷铜区域电连接。本申请将固定有目标模块的目标走线层上的敷铜沿着目标模块的四周进行切除，形成保留有地回流开口的非闭合敷铜切除区域，从而在不影响目标模块正常走线的情况下，切断控制芯片与目标模块之间的热量传导通路，阻隔控制芯片向目标模块传导的大部分热量，这样，即使目标模块处不设置散热膜，也能够有效降低目标模块的局部温度。本方案结构简单，成本低，在不占用额外散热空间的基础上，能够有效解决目标模块局部温度过高的技术问题。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一种典型的双层PCB板的结构示意图；图2为本申请实施例提供的一种印刷电路板的侧视示意图；图3为本申请实施例提供的一种印刷电路板的俯视示意图；图4为本申请实施例提供的第二种印刷电路板的俯视图；图5为本申请实施例提供的第三种印刷电路板的俯视图；图6为本申请实施例提供的第四种印刷电路板的俯视图；符号表示：1-板体、10-走线层、11-目标走线层、12-信号走线、13-伴随地线、20-隔离层、30-过孔、40-控制芯片、50-功能模块、51-目标模块、60-敷铜切除区域、61-地回流开口、70-漏铜接地区。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。现有技术中，控制芯片40、走线层10、目标模块51之间能够形成热量传导通路，在移动终端厚度空间受限的场景下，目标模块51很容易在控制芯片40的影响下产生局部高温。目前，也能够通过加强控制芯片40处的散热来缓解上述问题，但是，增强散热的处理方式常常需要增加大量的成本投入。为此，由于本申请提供了一种印刷电路板及移动终端，其核心思想为：将固定有目标模块51的目标走线层11上的敷铜沿着目标模块51的四周进行切除，形成保留有地回流开口61的非闭合敷铜切除区域60，从而在不影响目标模块51正常走线的情况下，切断控制芯片40与目标模块51之间的热量传导通路，阻隔控制芯片40向目标模块51传导的大部分热量，这样，即使目标模块51处不设置散热膜，也能够有效降低目标模块51的局部温度。本方案结构简单，成本低，在不占用额外散热空间的基础上，能够有效解决目标模块51局部温度过高的技术问题。下面结合附图和具体实施例进行详细说明。请参考图2和图3，所示分别为本申请实施例提供的一种印刷电路板的侧视图和本申请实施例提供的一种印刷电路板的俯视图。由图2和图3可见，该印刷电路板包括：板体1，所述板体1至少包括一层走线层10。本申请实施例中，板体1可以为现有技术中常见的单面板，双面板，或者四面板、六面板等常见类型的多面板。当板体1为单面板时，移动终端所需的控制芯片40以及各个功能模块均固定于走线层10的一面，另一面则用于放置控制芯片40和各功能模块的导线。当板体1为双面板或多面板时，在相邻的两层所述走线层10之间还设有隔离层20，走线层10通常为铜层，以实现芯片之间的信号传输，隔离层20通常为绝缘材料，用于阻隔相邻的两个走线层10之间的电通路。处于板体1上表层和下表层位置的走线层10上可配置控制芯片40以及各个功能模块，与控制芯片40水平方向位置较近或者垂直方向位置较近的功能模块50可视为本申请需要改善局部高温的目标模块51，固定有所述目标模块51的走线层10为目标走线层11。本实施例中，目标模块51为设置于移动终端背部的指纹模组，当然，其他实施例中，目标模块51也可以为图像采集模块、home键、听筒区域、系统时钟区域等能够完整实现一个具体功能的器件或功能模块。本实施例中，控制芯片40包括但不限于CPU、电源管理、功率放大器等强放热元件。本申请中，目标走线层11上设有敷铜切除区域60，敷铜切除区域60是将目标走线层11上的敷铜沿着目标模块51的四周进行切除所形成的，目标走线层11上的敷铜切除区域60内部不存在铜导体，因此，能够阻隔控制芯片40传导出来的热量。本实施例中，敷铜切除区域60的宽度为0.75mm-1mm。敷铜切除区域60宽度的最小值受限于PCB板的加工精度，因此，当PCB板的加工精度得以有效提高时，敷铜切除区域60的宽度也可以小于0.75mm，但敷铜切除区域60的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：板体，所述板体包括走线层，位于所述板体表层的走线层上设置有控制芯片和目标模块，固定有所述目标模块的目标走线层上设有敷铜切除区域，所述敷铜切除区域位于所述目标模块周围，目标模块周围还设有地回流开口，用以将敷铜切除区域所包围的敷铜区域与目标走线层上的主敷铜区域电连接目标模块。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：板体，所述板体包括走线层，位于所述板体表层的走线层上设置有控制芯片和目标模块，固定有所述目标模块的目标走线层上设有敷铜切除区域，所述敷铜切除区域位于所述目标模块周围，目标模块周围还设有地回流开口，用以将敷铜切除区域所包围的敷铜区域与目标走线层上的主敷铜区域电连接目标模块。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述控制芯片和所述目标模块在垂直于所述板体方向上的投影至少不完全重合。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，与所述目标走线层相邻的第二走线层内设有信号走线，所述信号走线与所述敷铜切除区域在垂直于所述板体的投影方向上不存在重叠区域。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，与所述目标走线层相邻的第二走线层内设有信号走线，以及与所述信号走线相匹配的伴随地线，所述信号走线与所述敷铜切除区域在垂直于所述板体的投影方向上存在重叠区域。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵清毅，
申请(专利权)人：青岛海信移动通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37