一种耐模组胶小型石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖和石英晶体，陶瓷基座由陶瓷墙壁和陶瓷底板组成，陶瓷底板上端安装有陶瓷墙壁，陶瓷底板上端围绕着陶瓷墙壁的外圈布置有一圈金属焊环，金属焊环通过金属熔接胶与金属上盖相连，陶瓷墙壁套在金属上盖内并与金属上盖、陶瓷底板共同形成封装密封结构，陶瓷底板的上端位于陶瓷墙壁内设置有第一端子，第一端子通过导电银胶与石英晶体相连，陶瓷底板下端设置有第二端子，石英晶体与第一端子、陶瓷底板内部线路、第二端子连接形成回路结构。本实用新型专利技术克服模组用小型化封装石英晶体谐振器不能完全耐受在组装厂客户灌封模组胶工艺时的模组胶热应力和机械应力的问题。

A miniature quartz crystal resonator with modular resistance

The utility model relates to a small-sized quartz crystal resonator with modular adhesive, which comprises a ceramic base, a metal upper cover and a quartz crystal. The ceramic base is composed of a ceramic wall and a ceramic base plate. A ceramic wall is installed at the end of the ceramic base plate, and a metal welding ring is arranged around the outer ring of the ceramic wall at the end of the ceramic base plate. The welding ring is connected with the metal upper cover by the metal welding adhesive, the ceramic wall is sleeved in the metal upper cover, and the metal upper cover and the ceramic base plate together form a sealing structure. The upper end of the ceramic base plate is arranged in the ceramic wall with a first terminal, the first terminal is connected with the quartz crystal by the conductive silver glue, and the lower end of the ceramic base plate is provided with a sealing structure. The second terminal is connected with the first terminal, the internal circuit of the ceramic substrate and the second terminal to form a loop structure. The utility model overcomes the problem that the miniaturized encapsulated quartz crystal resonator used in the module can not completely withstand the thermal and mechanical stresses of the module adhesive when the module adhesive is poured into the customers of the assembly plant.

【技术实现步骤摘要】
一种耐模组胶小型石英晶体谐振器
本技术涉及石英晶体谐振器
，特别是涉及一种耐模组胶小型石英晶体谐振器。
技术介绍
在当今万物互联的时代，智能手机的市场需求越来越大，实现了接近100％的普及率。随着智能手机越来越薄和多功能智能化，从而使得Wi-Fi模组也越来越微型化，这也导致Wi-Fi模组留给石英晶体谐振器的空间越来越小，同时小型化Wi-Fi模组将各种功能IC封装于毫米级别的面积中，并用模组热熔胶灌封(molding)以实现保护模组，耐受高温，高湿和其它腐蚀恶劣环境的目的。所以对应到Wi-Fi模组电路必要的频率输出元器件：石英晶体谐振器来说，就要求既要小型化，又要耐受模组组装过程模组热熔胶灌胶导致的热应力和机械应力。而现在常用于小型化石英晶体谐振器中的普通金属合金胶熔接封装结构技术并不能完全胜任小型化模组对热熔胶灌封压力，热应力以及模组胶冷却时的收缩应力的要求，致使石英晶体谐振器封装用合金熔接胶在其过程中小机率熔融并向谐振器内腔溢入导致功能失效，需要研究新结构技术去解决此问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，克服模组用小型化封装石英晶体谐振器不能完全耐受在组装厂客户灌封模组胶工艺时的模组胶热应力和机械应力的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖和石英晶体，所述的陶瓷基座由陶瓷墙壁和陶瓷底板组成，该陶瓷底板上端安装有陶瓷墙壁，所述的陶瓷底板上端围绕着陶瓷墙壁的外圈布置有一圈金属焊环，该金属焊环通过金属熔接胶与金属上盖相连，所述的陶瓷墙壁套在金属上盖内并与金属上盖、陶瓷底板共同形成封装密封结构，所述的陶瓷底板的上端位于陶瓷墙壁内设置有第一端子，该第一端子通过导电银胶与石英晶体相连，所述的陶瓷底板下端设置有第二端子，所述的石英晶体与第一端子、陶瓷底板内部线路、第二端子连接形成回路结构。作为对本技术所述的技术方案的一种补充，所述的石英晶体包括板状石英素片和用于激励石英素片产生压电效应的激励电极，所述的激励电极的材料为银、金或者合金。作为对本技术所述的技术方案的一种补充，所述的金属熔接胶采用金锡共晶合金制成。作为对本技术所述的技术方案的一种补充，所述的石英晶体谐振器长宽尺寸为2.0×1.6mm，1.6×1.2mm，1.2×1.0mm。作为对本技术所述的技术方案的一种补充，所述的陶瓷墙壁呈矩形框架结构。有益效果：本技术涉及一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：通过在陶瓷底板上设置防护用陶瓷墙壁，与金属上盖的金属外墙壁双层叠合，通过金属熔接胶共同形成高机械强度封装结构。在模组热熔胶灌封过程中，此双层结构既能有效防止金属熔接胶低机率融化导致的密封结构破坏，又能防止金属胶内溢从而影响内部石英晶体谐振器功能，使得完全可以适用于小型化模组，耐受模组热熔胶灌封工艺的高强度热应力和机械应力。附图说明图1是本技术的内部结构示意图；图2是本技术去掉金属上盖后的俯视图。图示：1、金属焊环，2、金属上盖，3、石英晶体，4、导电银胶，5、陶瓷墙壁，6、陶瓷底板，7、第一端子，8、第二端子。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本技术的实施方式涉及一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，如图1-2所示，包括陶瓷基座、金属上盖2和石英晶体3，所述的陶瓷基座由陶瓷墙壁5和陶瓷底板6组成，该陶瓷底板6上端安装有陶瓷墙壁5，所述的陶瓷底板6上端围绕着陶瓷墙壁5的外圈布置有一圈金属焊环1，该金属焊环1通过金属熔接胶与金属上盖2相连，所述的陶瓷墙壁5套在金属上盖2内并与金属上盖2、陶瓷底板6共同形成封装密封结构，所述的陶瓷底板6的上端位于陶瓷墙壁5内设置有第一端子7，该第一端子7通过导电银胶4与石英晶体3相连，所述的陶瓷底板6下端设置有第二端子8，所述的石英晶体3与第一端子7、陶瓷底板6内部线路、第二端子8连接形成回路结构。所述的石英晶体3包括板状石英素片和用于激励石英素片产生压电效应的激励电极，所述的激励电极的材料为银、金或者合金。所述的金属熔接胶采用金锡共晶合金制成。所述的石英晶体谐振器长宽尺寸为2.0×1.6mm，1.6×1.2mm，1.2×1.0mm。所述的陶瓷墙壁5呈矩形框架结构。实施例与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：通过在陶瓷底板6上设置防护用陶瓷墙壁5，与金属上盖2的金属外墙壁双层叠合，通过金属熔接胶共同形成高机械强度封装结构。在模组热熔胶灌封过程中，此双层结构既能有效防止金属熔接胶低机率融化导致的密封结构破坏，又能防止金属胶内溢从而影响内部石英晶体谐振器功能，使得完全可以适用于小型化模组，耐受模组热熔胶灌封工艺的高强度热应力和机械应力。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖(2)和石英晶体(3)，其特征在于：所述的陶瓷基座由陶瓷墙壁(5)和陶瓷底板(6)组成，该陶瓷底板(6)上端安装有陶瓷墙壁(5)，所述的陶瓷底板(6)上端围绕着陶瓷墙壁(5)的外圈布置有一圈金属焊环(1)，该金属焊环(1)通过金属熔接胶与金属上盖(2)相连，所述的陶瓷墙壁(5)套在金属上盖(2)内并与金属上盖(2)、陶瓷底板(6)共同形成封装密封结构，所述的陶瓷底板(6)的上端位于陶瓷墙壁(5)内设置有第一端子(7)，该第一端子(7)通过导电银胶(4)与石英晶体(3)相连，所述的陶瓷底板(6)下端设置有第二端子(8)，所述的石英晶体(3)与第一端子(7)、陶瓷底板(6)内部线路、第二端子(8)连接形成回路结构。

【技术特征摘要】
1.一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖(2)和石英晶体(3)，其特征在于：所述的陶瓷基座由陶瓷墙壁(5)和陶瓷底板(6)组成，该陶瓷底板(6)上端安装有陶瓷墙壁(5)，所述的陶瓷底板(6)上端围绕着陶瓷墙壁(5)的外圈布置有一圈金属焊环(1)，该金属焊环(1)通过金属熔接胶与金属上盖(2)相连，所述的陶瓷墙壁(5)套在金属上盖(2)内并与金属上盖(2)、陶瓷底板(6)共同形成封装密封结构，所述的陶瓷底板(6)的上端位于陶瓷墙壁(5)内设置有第一端子(7)，该第一端子(7)通过导电银胶(4)与石英晶体(3)相连，所述的陶瓷底板(6)下端设置有第二端子(8)，所述的石英晶体(3)与第一端子(...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈亮，周強，黄国瑞，沈俊男，张利慧，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33