高频多层线路板制造技术

本实用新型专利技术属于线路板技术领域，尤其涉及一种高频多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本高频多层线路板包括聚四氟乙烯玻璃布一，在聚四氟乙烯玻璃布一的一面设有环氧树脂玻璃布一，在环氧树脂玻璃布一远离聚四氟乙烯玻璃布一的一面设有陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布，在聚四氟乙烯玻璃布一上设有若干通孔一，在每个通孔一中分别设有真空树脂，在聚四氟乙烯玻璃布一和环氧树脂玻璃布一之间设有凹凸配合结构一，在环氧树脂玻璃布一和陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布之间设有凹凸配合结构二。本实用新型专利技术的优点在于：设计更合理且提高了组装效率。

High frequency multilayer printed circuit board

The utility model belongs to the technical field of circuit boards, in particular to a high-frequency multilayer printed circuit board. It solves the technical problems such as unreasonable design of existing technology. The high frequency multilayer circuit board comprises a polytetrafluoroethylene glass cloth, an epoxy resin glass cloth on one side of the polytetrafluoroethylene glass cloth, a ceramic powder filled polytetrafluoroethylene glass cloth on the one side of the epoxy resin glass cloth far from the polytetrafluoroethylene glass cloth, and a plurality of passes on the polytetrafluoroethylene glass cloth. Hole 1 is provided with vacuum resin in each through hole 1, concave-convex matching structure 1 is arranged between polytetrafluoroethylene glass cloth and epoxy resin glass cloth, and concave-convex matching structure 2 is arranged between epoxy resin glass cloth and ceramic powder filled polytetrafluoroethylene glass cloth. The utility model has the advantages that the design is more reasonable and the assembly efficiency is improved.

【技术实现步骤摘要】
高频多层线路板
本技术属于线路板
，尤其涉及一种高频多层线路板。
技术介绍
通信技术和信息处理技术的发展，使其工作频率不断提高。如移动电话的制式，由最初的GSM800-1800MHz模式,发展到目前的蓝牙技术(2.400-2.497GHz),使用在军用上的频率更是高达几十GHz,随着现代通信几十的飞速发展,环氧树脂玻纤布材料一般只能用于数字或低频电路的设计,而在军用和宇航之高频设计中,电性能是其重要的因素。聚四氟依稀具有优异的高频特性、温度稳定性、频率稳定性，被广大设计人员用来制作单、双面高频线路板，微带天线等高频器件。聚四氟乙烯玻纤布线路板具有优异的高频介电性能、耐高温性能和优异耐辐射性能广泛应用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗、3G通讯等领域。特别是在天线领域使用频率也越来越高，在高频领域是没有其它材料能取代它的位置的。但由于聚四氟乙烯特殊物理性质，在制作多层线路板方面由于在技术、可靠性、设备、成本方面的限制，阻碍了聚四氟乙烯多层线路板的生产和应用，特别是小型化和安装空间的设计需求难以达到客户的要求。其次，组装效率较低，主要是各层之间的对位存在较大的困难。因此，急需设计一款设计更加合理的线路板从而可以解决上述技术问题的线路板。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种设计更合理且能够提高组装效率的高频多层线路板。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：本高频多层线路板包括聚四氟乙烯玻璃布一，在聚四氟乙烯玻璃布一的一面设有环氧树脂玻璃布一，在环氧树脂玻璃布一远离聚四氟乙烯玻璃布一的一面设有陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布，在聚四氟乙烯玻璃布一上设有若干通孔一，在每个通孔一中分别设有真空树脂，在聚四氟乙烯玻璃布一和环氧树脂玻璃布一之间设有凹凸配合结构一，在环氧树脂玻璃布一和陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布之间设有凹凸配合结构二。树脂塞孔可以做到孔内无空洞、裂纹、表面与铜齐平，解决常规油墨树脂塞孔中的空洞、裂纹等质量缺陷，实现产品的高可靠性。设计的凹凸配合结构一和凹凸配合结构二，其可以进一步提高组装效率，即，预先的对位从而可以降低组装难度。在上述的高频多层线路板中，所述的凹凸配合结构一包括设置在聚四氟乙烯玻璃布一靠近环氧树脂玻璃布一一面的若干凹陷，在环氧树脂玻璃布一靠近聚四氟乙烯玻璃布一的一面设有能够一一卡于所述的凹陷中的凸点。在上述的高频多层线路板中，所述的凹凸配合结构二包括设置在环氧树脂玻璃布一靠近陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布一面的环形槽体，在陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布靠近环氧树脂玻璃布一的一面设有能够卡于所述环形槽体中的环形凸起。在上述的高频多层线路板中，在陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布远离环氧树脂玻璃布一的一面设有环氧树脂玻璃布二且所述的环氧树脂玻璃布二和陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布之间形成台阶，在环氧树脂玻璃布二远离陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布的一面设有聚四氟乙烯玻璃布二，所述的环氧树脂玻璃布二周边与聚四氟乙烯玻璃布二周边齐平。台阶设计增加了PCB的散热面积和表面贴装的安全性，减少体积，提高产品组装密度。利用大面积金属化表面处理，结合三维立体设计可以有效提高PCB的信息传递量。在本申请中，利用聚四氟乙烯优异的高频性能，内层黏结使用环氧树脂玻璃布粘结材料提供多次钻孔、孔金属化、真空塞孔、研磨和压合形成混压的盲孔线路板，然后再通过控深铣的方法形成阶梯。该产品提高了设计的自由度，节约了安装空间，使产品小型化。高频线路的内埋置可以有效减少污染、震动、锈蚀、氧化等环境因素，同时可以避免抄袭仿制，设计更加合理。在上述的高频多层线路板中，所述的聚四氟乙烯玻璃布一上设有若干通孔一，在每个通孔一中分别设有真空树脂。真空树脂呈柱状结构。盲孔内采用真空树脂塞孔技术。将一张0.3mm的铝片按线路板要求塞孔的孔位置钻比线路板塞孔孔径大0.05m的孔；将钻好的塞孔铝片粘在一张已经绷好的丝印网版上，然后割去图形区域不需要的丝网，制作成一个塞孔网版；将网版与要塞孔的线路板孔与孔对齐，用专用塞孔油墨，利用丝网印刷的方法在真空丝印机里印刷，将孔塞饱满。将塞好树脂的半成品线路板经150℃一个小时的烘烤固化后，先用砂带研磨机粗磨，然后在带有专用的陶瓷刷的研磨机上细磨，将高于铜表面的多余树脂去除。树脂真空塞孔可以做到孔内无空洞、裂纹、表面与铜齐平，解决常规油墨树脂塞孔中的空洞、裂纹等质量缺陷，实现产品的高可靠性。在上述的高频多层线路板中，所述的聚四氟乙烯玻璃布一上设有若干通孔二，在环氧树脂玻璃布一上设有若干与所述的通孔二一一对应的通孔三，在陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布上设有若干与所述的通孔三一一对应的通孔四，所述的通孔二、通孔三和通孔四连通形成连通孔，在每个连通孔孔壁上分别设有镀铜层。在上述的高频多层线路板中，所述的陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布周边凸出于环氧树脂玻璃布二的周边外侧。在上述的高频多层线路板中，所述的环氧树脂玻璃布二位于陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布远离环氧树脂玻璃布一一面的中心。与现有的技术相比，本高频多层线路板的优点在于：1、树脂塞孔可以做到孔内无空洞、裂纹、表面与铜齐平，解决常规油墨树脂塞孔中的空洞、裂纹等质量缺陷，实现产品的高可靠性。2、设计的凹凸配合结构一和凹凸配合结构二，其可以进一步提高组装效率，即，预先的对位从而可以降低组装难度3、台阶设计增加了PCB的散热面积和表面贴装的安全性，减少体积，提高产品组装密度。4、结构简单且易于加工制造。5、利用聚四氟乙烯优异的高频性能，内层黏结使用环氧树脂玻璃布粘结材料提供多次钻孔、孔金属化、真空塞孔、研磨和压合形成混压的盲孔线路板，然后再通过控深铣的方法形成阶梯。该产品提高了设计的自由度，节约了安装空间，使产品小型化。高频线路的内埋置可以有效减少污染、震动、锈蚀、氧化等环境因素，同时可以避免抄袭仿制，设计更加合理。附图说明图1是本技术提供的结构示意图。图中，聚四氟乙烯玻璃布一1、通孔一11、真空树脂12、通孔二13、环氧树脂玻璃布一2、通孔三21、陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布3、通孔四31、环氧树脂玻璃布二4、聚四氟乙烯玻璃布二5、台阶a。具体实施方式以下是技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。如图1所示，本高频多层线路板包括聚四氟乙烯玻璃布一1，在聚四氟乙烯玻璃布一1的一面设有环氧树脂玻璃布一2，在环氧树脂玻璃布一2远离聚四氟乙烯玻璃布一1的一面设有陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布3，在陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布3远离环氧树脂玻璃布一2的一面设有环氧树脂玻璃布二4且所述的环氧树脂玻璃布二4和陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布3之间形成台阶a，在环氧树脂玻璃布二4远离陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布3的一面设有聚四氟乙烯玻璃布二5，所述的环氧树脂玻璃布二4周边与聚四氟乙烯玻璃布二5周边齐平。所述的聚四氟乙烯玻璃布一1上设有若干通孔一11，在每个通孔一11中分别设有真空树脂12。所述的聚四氟乙烯玻璃布一1上设有若干通孔二13，在环氧树脂玻璃布一2上设有若干与所述的通孔二13一一对应的通孔三21，在陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布3上设有若干与所述的通孔三21一一对应的通孔四31，所述的通孔二13、通孔三21和通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高频多层线路板，其特征在于，本线路板包括聚四氟乙烯玻璃布一(1)，在聚四氟乙烯玻璃布一(1)的一面设有环氧树脂玻璃布一(2)，在环氧树脂玻璃布一(2)远离聚四氟乙烯玻璃布一(1)的一面设有陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布(3)，在聚四氟乙烯玻璃布一(1)上设有若干通孔一(11)，在每个通孔一(11)中分别设有真空树脂(12)，在聚四氟乙烯玻璃布一(1)和环氧树脂玻璃布一(2)之间设有凹凸配合结构一，在环氧树脂玻璃布一(2)和陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布(3)之间设有凹凸配合结构二。

【技术特征摘要】
1.高频多层线路板，其特征在于，本线路板包括聚四氟乙烯玻璃布一(1)，在聚四氟乙烯玻璃布一(1)的一面设有环氧树脂玻璃布一(2)，在环氧树脂玻璃布一(2)远离聚四氟乙烯玻璃布一(1)的一面设有陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布(3)，在聚四氟乙烯玻璃布一(1)上设有若干通孔一(11)，在每个通孔一(11)中分别设有真空树脂(12)，在聚四氟乙烯玻璃布一(1)和环氧树脂玻璃布一(2)之间设有凹凸配合结构一，在环氧树脂玻璃布一(2)和陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布(3)之间设有凹凸配合结构二。2.根据权利要求1所述的高频多层线路板，其特征在于，所述的凹凸配合结构一包括设置在聚四氟乙烯玻璃布一(1)靠近环氧树脂玻璃布一(2)一面的若干凹陷，在环氧树脂玻璃布一(2)靠近聚四氟乙烯玻璃布一(1)的一面设有能够一一卡于所述的凹陷中的凸点。3.根据权利要求1所述的高频多层线路板，其特征在于，所述的凹凸配合结构二包括设置在环氧树脂玻璃布一(2)靠近陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布(3)一面的环形槽体，在陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布(3)靠近环氧树脂玻璃布一(2)的一面设有能够卡于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，徐正保，夏杏军，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33