选择性发射极黑硅双面PERC晶体硅太阳能电池的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种选择性发射极黑硅双面PERC晶体硅太阳能电池的制作方法，其特征是，包括以下步骤：（1）在硅片正面和背面采用金属催化化学腐蚀法制备黑硅绒面；（2）对硅片进行高温磷扩散形成PN结；（3）去除扩散后硅片正面磷硅玻璃和背面及边缘的PN结；（4）在硅片的背面沉积氧化铝/氮化硅叠层钝化薄膜，在硅片的正面沉积氮化硅减反射膜层；（5）使用激光器在硅片背面打线，得到打线槽；（6）在硅片正面喷涂或者甩涂磷酸溶液；（7）采用激光对硅片正面进行激光掺杂得到主栅线和副栅线图形区域；（8）硅片的正面和背面同时电镀；（9）退火。本发明专利技术降低表面反射率，提高黑硅电池转换效率，降低了制造成本。

Fabrication method of selective emitter black silicon double-sided PERC crystal silicon solar cells

The invention relates to a fabrication method of selective emitter black silicon double-sided PERC crystal silicon solar cell, which is characterized by the following steps: (1) fabricating black silicon velvet by metal catalytic chemical etching on the front and back of silicon wafer; (2) forming PN junction by high temperature phosphorus diffusion on silicon wafer; (3) removing diffused silicon wafer after diffusion; Phosphosilicate glass on the front side and the PN junction on the back side and edge of the silicon wafer; (4) Alumina/silicon nitride laminated passivation film was deposited on the back side of the silicon wafer, and silicon nitride antireflective film was deposited on the front side of the silicon wafer; (5) laser was used to wire the back side of the silicon wafer to obtain a wire groove; (6) phosphoric acid solution was sprayed on the front side of the silicon wafer wafer or The pattern areas of main and secondary gratings are obtained by laser doping on the front of silicon wafer; (8) the front and back of silicon wafer are electroplated simultaneously; (9) annealing. The invention reduces the surface reflectivity, improves the conversion efficiency of the black silicon battery, and reduces the manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
选择性发射极黑硅双面PERC晶体硅太阳能电池的制作方法
本专利技术涉及一种选择性发射极黑硅双面PERC晶体硅太阳能电池的制作方法，属于光电

技术介绍
光伏发电由于其成本太高，仍然无法取代传统能源，降低成本、提高太阳电池转换效率是光伏行业可以逐渐取代传统能源的关键。多晶金刚线切割硅片具有切割速度快、相比于砂浆切割线损更小、损伤层更薄、更环保、成本低等优势，市场份额逐年提升，逐步替代砂浆切割硅片，金刚线切割硅片降低了硅片成本，将成为行业主流，但是多晶金刚线切太阳电池表面反射率高制约了电池效率的提升，制绒后表面有色差影响了多晶金刚线切太阳电池的良品率，而湿法黑硅技术成功解决了这些难题，既能提高多晶金刚线切太阳电池的转换效率、良品率，又能降低电池成本。湿法黑硅中的金属催化化学腐蚀法采用银、铜等电负性高于硅的金属颗粒在化学腐蚀液的作用下在硅片表面形成多孔结构，从而降低硅片表面反射率，工艺简单，成本低，更适用于工业生产，可使多晶效率提升0.2-0.3%（绝对值）。如图1所示，为金刚线黑硅电池与常规电池反射率对比示意图。黑硅绒面为纳米孔结构，常规多晶绒面为微米级蠕虫结构，因此黑硅比表面积大于常规多晶，由于黑硅绒面结构特殊性，在前表面磷扩散制备PN结时表面杂质浓度高，俄歇复合严重，更容易形成扩散“死层”。为提升黑硅电池转换效率，需降低表面掺杂浓度，减少光生少数载流子的表面复合。同时，在较低的表面杂质浓度下，黑硅表面的钝化效果也更好，钝化后可进一步减少表面复合，但表面掺杂浓度降低后，金属电极区域的接触电阻会升高，导致电池串联电阻升高转换效率下降。选择性发射极结构在电池电极栅线与栅线之间受光区域对应的活性区域形成低掺杂浅扩散区，电池的电极栅线下方区域形成高掺杂深扩散区。在电极间隔区形成与常规太阳电池一样的NP结，在低掺杂区和高掺杂区交界处形成横向N+N高低结，在电极栅线下方形成N+P结，与常规太阳电池相比，选择性发射极太阳电池电极栅线处多一个横向N+N高低结和一个N+P结，有利于提高光生载流子的收集率、降低太阳电池的串联电阻、减少光生少数载流子的表面复合和减小扩散死层的影响。叠加选择性发射极结构，黑硅电池效率可再提升0.2-0.3%（绝对值）。图2为选择性发射极太阳电池的结构示意图。湿法黑硅纳米制绒技术和选择性发射极结构使多晶金刚线太阳电池的转换效率有了大幅提升。但是电池背表面较为严重的光学和电学损失已成为制约多晶黑硅电池效率进一步提升的瓶颈。钝化发射极背面接触电池（PERC）结构不仅可以大幅降低背表面电学复合速率，还可以形成良好的内部光学背反射机制，尤其是在硅片向着薄片化的发展趋势下，电池表面钝化质量和内部背反射效果的重要性就更加凸显。PERC结构使黑硅电池效率提升0.7-1.0%。PERC技术采用AlOx/SiNy叠层钝化膜层对背表面进行钝化，可以有效降低背表面复合，提高开路电压，增加背表面反射，提高短路电流，从而提高电池效率。PERC电池由于其工艺相对简单，成本增加较少，是目前和未来的主流量产工艺。除此之外，由于双面PERC具有双面发电功能，还可以采用双面电池结构进一步提升效率。双面PERC电池的技术路线是在目前的PERC电池工艺的基础上将全部铝浆调整为局部铝栅线，优点是背表面由于为栅线结构，使得局部背场的厚度增加，从而提高了PERC电池的开路电压，难点和缺点是背面丝网印刷时需要使用对准系统使铝栅线和激光开窗栅线完全对准。如图3所示，为单面PERC电池结构的示意图。如图4所示，为双面PERC电池结构的示意图。在太阳电池制造成本中，银浆、铝浆是生产太阳能电池的关键基础材料，但是银浆、铝浆成本高，限制了太阳能电池制造成本的进一步下降。另外，丝网印刷银、铝电极高温烧结工艺易造成硅片翘曲、隐裂、碎片，限制了硅片朝薄片化方向发展。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种选择性发射极黑硅双面PERC晶体硅太阳能电池的制作方法，降低表面反射率，提高黑硅电池转换效率，降低了制造成本。按照本专利技术提供的技术方案，所述选择性发射极黑硅双面PERC晶体硅太阳能电池的制作方法，其特征是，包括以下步骤：（1）在硅片正面和背面采用金属催化化学腐蚀法制备黑硅绒面，制绒减薄量为0.35-0.45g，制绒后硅片表面反射率20-21%；（2）扩散：对硅片进行高温磷扩散形成PN结，扩散后表面方块电阻为100-150Ω/□，扩散温度800-850℃，扩散时间70-120分钟；（3）去除扩散后硅片正面磷硅玻璃和背面及边缘的PN结；（4）镀膜：在硅片的背面沉积氧化铝/氮化硅叠层钝化薄膜，在硅片的正面沉积氮化硅减反射膜层；硅片背面氧化铝/氮化硅叠层钝化薄膜中氧化铝的厚度为10-20nm，氮化硅的厚度为120-150nm，硅片正面氮化硅减反射膜层的厚度为75-85nm，平均折射率2.04-2.14；（5）使用激光器在硅片背面打线，使背面的氧化铝/氮化硅叠层钝化薄膜从硅片背面剥离，得到打线槽；（6）在硅片正面喷涂或者甩涂磷酸溶液；（7）激光掺杂：采用激光对硅片正面进行激光掺杂得到主栅线和副栅线图形区域，在硅片背面进行激光开窗；（8）将硅片与外置电源的阴极连接，在打线槽中沉积镍/铜/银金属，硅片的正面和背面同时电镀，电镀后正面栅线宽度30-35μm，高度13-15μm，背面栅线宽度50-65μm，高度25-32μm；（9）退火。进一步地，所述步骤（1）中黑硅绒面孔径500-700nm。进一步地，所述步骤（4）中，先对硅片正面镀膜再对硅片背面镀膜，或者先对硅片背面镀膜再对硅片正面镀膜。进一步地，所述步骤（5）中打线槽的宽度为20-40μm，间距为0.5-2mm。进一步地，所述步骤（7）中使用波长355nm或532nm的激光对硅片正面进行加热，得到激光掺杂的主栅线和副栅线图形区域；激光掺杂的副栅线线宽为8-15μm，线间距0.7-1.0mm；主栅线垂直于副栅线，单条主栅线由多条细栅线重叠组成，单条主栅的宽度为1.0-1.5mm。进一步地，所述退火温度为350-450℃，退火时间1-3分钟。进一步地，所述硅片为p型硅片。进一步地，所述p型硅片为金刚线切割的多晶硅片，电阻率为1-3Ω•cm，硅片厚度200±20μm。本专利技术具有以下优点：（1）本专利技术采用金属催化化学腐蚀法制备黑硅绒面，正面形成纳米孔径绒面降低金刚线切多晶硅片的表面反射率，既解决了金刚线切多晶硅片采用常规制绒技术导致的表面反射率高的问题，提高了黑硅电池转换效率，又解决了表面色差问题，提升了黑硅电池良品率。选择性发射极黑硅双面PERC电池结构提高了金刚线切多晶电池的转换效率，降低了制造成本。（2）本专利技术将激光掺杂形成选择性发射极技术与电镀技术相结合，不仅解决了背面印刷铝栅线与激光开窗栅线难对准的问题，同时本专利技术采用选择性发射极结构，比丝网印刷双面PERC电池的转换效率更高。（3）本专利技术在金属化过程中均为低温工艺，完全避免了丝网印刷高温烧结形成金属栅线导致的电池片弯曲、隐裂等问题。本专利技术涉及的低温金属化工艺，可以兼容很高的方块电阻，避免了因为发射极方块电阻过高，在银电极烧结过程中出现电池漏电、短路等问题，提高了金刚线切多晶黑硅电池的转换效率。进一步地，本专利技术涉及的金属化工艺形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种选择性发射极黑硅双面PERC晶体硅太阳能电池的制作方法，其特征是，包括以下步骤：（1）在硅片正面和背面采用金属催化化学腐蚀法制备黑硅绒面，制绒减薄量为0.35‑0.45g，制绒后硅片表面反射率20‑21%；（2）扩散：对硅片进行高温磷扩散形成PN结，扩散后表面方块电阻为100‑150Ω/□，扩散温度800‑850℃，扩散时间70‑120分钟；（3）去除扩散后硅片正面磷硅玻璃和背面及边缘的PN结；（4）镀膜：在硅片的背面沉积氧化铝/氮化硅叠层钝化薄膜，在硅片的正面沉积氮化硅减反射膜层；硅片背面氧化铝/氮化硅叠层钝化薄膜中氧化铝的厚度为10‑20nm，氮化硅的厚度为120‑150nm，硅片正面氮化硅减反射膜层的厚度为75‑85nm，平均折射率2.04‑2.14；（5）使用激光器在硅片背面打线，使背面的氧化铝/氮化硅叠层钝化薄膜从硅片背面剥离，得到打线槽；（6）在硅片正面喷涂或者甩涂磷酸溶液；（7）激光掺杂：采用激光对硅片正面进行激光掺杂得到主栅线和副栅线图形区域，在硅片背面进行激光开窗；（8）将硅片与外置电源的阴极连接，在打线槽中沉积镍/铜/银金属，硅片的正面和背面同时电镀，电镀后正面栅线宽度30‑35μm，高度13‑15μm，背面栅线宽度50‑65μm，高度25‑32μm；（9）退火。...

【技术特征摘要】
1.一种选择性发射极黑硅双面PERC晶体硅太阳能电池的制作方法，其特征是，包括以下步骤：（1）在硅片正面和背面采用金属催化化学腐蚀法制备黑硅绒面，制绒减薄量为0.35-0.45g，制绒后硅片表面反射率20-21%；（2）扩散：对硅片进行高温磷扩散形成PN结，扩散后表面方块电阻为100-150Ω/□，扩散温度800-850℃，扩散时间70-120分钟；（3）去除扩散后硅片正面磷硅玻璃和背面及边缘的PN结；（4）镀膜：在硅片的背面沉积氧化铝/氮化硅叠层钝化薄膜，在硅片的正面沉积氮化硅减反射膜层；硅片背面氧化铝/氮化硅叠层钝化薄膜中氧化铝的厚度为10-20nm，氮化硅的厚度为120-150nm，硅片正面氮化硅减反射膜层的厚度为75-85nm，平均折射率2.04-2.14；（5）使用激光器在硅片背面打线，使背面的氧化铝/氮化硅叠层钝化薄膜从硅片背面剥离，得到打线槽；（6）在硅片正面喷涂或者甩涂磷酸溶液；（7）激光掺杂：采用激光对硅片正面进行激光掺杂得到主栅线和副栅线图形区域，在硅片背面进行激光开窗；（8）将硅片与外置电源的阴极连接，在打线槽中沉积镍/铜/银金属，硅片的正面和背面同时电镀，电镀后正面栅线宽度30-35μm，高度13-15μm，背面栅线宽度50-65μm，高度25-32μm；（9）退火。2.如权利要求1所述的选择性发射极黑硅双面PERC晶体硅太阳能电池...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丽萍，
申请(专利权)人：无锡尚德太阳能电力有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32