本发明专利技术涉及除电装置及具备该除电装置的输送装置。本发明专利技术实现能够使加热部的构成简单并同时适当地抑制放电电极的放电能力的下降的除电装置和具备那样的除电装置的输送装置。在具备被平板状的基板(30)的表面部支撑的放电电极(D)和由基板(30)支撑且对基板(30)加热的加热部(H)并通过来自放电电极(D)的放电来生成电离物质而对除电对象物除电的除电装置中，由绝缘性材料形成且热传导率比基板的热传导率更大的传热体(20)遍及基板(K)的表面部中的设定范围的整面而以与基板(K)接触的状态设置，设定范围包括与加热部(H)相对应的部分且设定于与放电电极(D)相对应的部分的周围。
【技术实现步骤摘要】
除电装置及具备该除电装置的输送装置本申请是于2015年3月27日向国家知识产权局申请的中国专利申请号为201510138658.3(优先权数据：2014-068999，2014.03.28，JP；专利技术名称为“除电装置及具备该除电装置的输送装置”)的分案申请。
本专利技术涉及通过来自放电电极的放电来生成电离物质而将除电对象物除电的除电装置及具备该除电装置的输送装置。
技术介绍
在通过放电而生成电离物质的放电电极，有时候伴随着来自该放电电极的放电而附着异物。在日本特开平5-166578号公报(专利文献1)中，公开了在基板的表面设有线状的放电电极并在基板的内部埋设有面状的感应电极的沿面电晕放电元件。在专利文献1中，公开了如果异物附着于该放电电极，则该异物吸收空气中的水分，放电电极的放电能力下降。另外，取决于基板的材质，还有可能基板吸收空气中的水分，由此，放电电极的放电能力下降。在经验上清楚，在放电电极的周围的空气的湿度高的情况下，容易附着这样的异物。而且，伴随着异物的附着而产生的放电电极的放电能力的下降导致除电装置的除电能力的下降。与此相对的是，在专利文献1中，公开了将线状的加热器布线作为加热部而安装于基板的背面部且对放电电极加热而将异物的结晶分解并除去的技术。设置加热部，由此，除了异物的分解和除去之外，通过对放电电极的周围的空气加热而使空气的湿度下降，从而还能够抑制异物向放电电极的附着。可是，如专利文献1的图1所示，该加热器布线(符号6)蜿蜒地配置于基板的背面。如果这样地构成加热部，则成为加热器布线导致的热集中于加热器布线所存在的部分的热分布。即，虽然线状的加热器布线的存在部分能够进行充分的加热，但是在沿着基板的面的方向上从加热器图案离开的部分，存在加热不可充分地进行的可能性。因此，在基板中的温度比较低的部分，不可进行充分的低湿度化，有可能发生基板对水分的吸收和异物结晶的附着，进一步发生所附着的异物结晶的水分的吸收，不能适当地防止放电电极的放电能力的下降。在此，例如，还考虑使加热器布线以均匀地存在于放电电极的存在范围的整体的方式蜿蜒，但存在装置的构成变得复杂的可能性。
技术实现思路
于是，期望实现能够使加热部的构成简单并同时适当地抑制放电电极的放电能力的下降的除电装置和具备那样的除电装置的输送装置。用于解决课题的方案本专利技术所涉及的除电装置，作为1个方式，如下地构成。即，通过来自被平板状的基板的表面部支撑的放电电极的放电来生成电离物质而对除电对象物除电的除电装置，具备：加热部，由所述基板支撑，对所述基板加热；和传热体，由绝缘性材料形成，并且，热传导率比所述基板的热传导率更大；所述传热体遍及所述基板的表面部中的设定范围的整面而以与所述基板接触的状态设置，所述设定范围包括与所述加热部相对应的部分且设定于与所述放电电极相对应的部分的周围。如上所述，通过由加热部对支撑放电电极的基板加热，从而能够对放电电极周边的空气加热而使湿度下降。所以，能够抑制基板对水分的吸收和异物向放电电极的附着，防止放电电极的放电能力的下降。而且，在本构成中，比基板的热传导率更大的传热体遍及基板的表面部中的设定范围的整面而以与基板接触的状态设置。在此，设定范围是包括与加热部相对应的部分且设定于与放电电极相对应的部分的周围的范围。所以，例如，即使作为使加热部成为直线状的加热器等简易的构成，也能够使用传热体的与基板表面部的接触面的整体来传递加热部所产生的热。另外，能够对基板的表面部中的设定范围的整体极力均匀地加热。因此，能够极力遍及宽广的范围而使放电电极的周围的空气的湿度下降。所以，能够提供能够使加热部的构成简单并同时适当地抑制放电电极的放电能力的下降的除电装置。作为1个方式，除电装置适合为，所述放电电极以连续的线状形成，并且，所述加热部以线状形成，沿着所述放电电极设置。由于放电电极以线状构成，因而电离物质沿着线状的放电电极生成。所以，与通过局部地设置的放电电极而生成电离物质的情况相比，能够在宽广的范围内均匀地生成电离物质。因此，即使在除电对象物中的除电对象部位具有一定的广阔空间的情况下，也能够不偏地发挥除电作用。另外，由于加热部沿着以线状形成的放电电极设置，因而能够遍及线状的放电电极的整体而使其周围的气氛的湿度下降，能够适当地抑制放电电极的放电能力的下降。作为1个方式，除电装置适合为，具备金属制的框体部，该框体部覆盖所述基板的表面部且在与所述放电电极相对应的位置具有开口，所述传热体以与所述框体部接触的状态设置。除电对象物有时候以单一极性大大地带电。因此，由该除电对象物的电荷产生的电场有时候对寄生于包括放电电极的电路的杂散电容分量造成影响，使包括放电电极的电路的基准电位产生补偿电位。在拥有与基准电位的电位差而生成电离物质的结构中，补偿电位的产生成为使电离物质的生成不稳定化的主要原因。即，补偿电位有可能给除电装置的离子平衡和除电性能带来影响。通过由在与放电电极相对应的位置设有开口的金属制的框体部覆盖基板的表面部，从而能够抑制包括放电电极的电路从由除电对象物产生的电场受到的影响。在这样的构成中，异物的结晶有可能不但附着于放电电极，而且还附着于金属制的框体部中的接近放电电极的部分。可是，如果将传热体以与框体部接触的状态设置，则能够将加热部的热良好地传递至框体部。所以，能够降低框体部周边的气氛的湿度，能够适当地抑制放电电极的放电能力的下降。作为1个方式，除电装置适合为，所述框体部由不锈钢构成。伴随着来自放电电极的放电而附着于放电电极本身或框体部的异物有可能是混入有例如硝酸铵或硫酸铵等的结晶等具有对金属的腐蚀性的物质。通过由耐腐蚀性比较高的不锈钢构成框体部，从而即使附着异物，也能够抑制框体部腐蚀的事态。作为1个方式，除电装置适合为，所述绝缘性材料是从所述基板的表面部沿垂直方向离开的方向上的热传导率为1.0W/m·K以上且2.0W/m·K以下的树脂，所述基板由热传导率为0.1W/m·K以上且0.9W/m·K以下的材质构成。如果传热体由热传导率比基板更大的绝缘性材料构成，则从加热部产生的热容易从基板移动至热传导率大的传热体。因此，抑制由加热部对基板直接加热的状态，同时，容易由传热体对该基板加热。作为1个方式，除电装置适合为，具备所述基板、所述传热体以及所述加热部一体地装配的除电单元。依据该构成，通过将一体化的除电单元安装到安装对象部位，从而能够设置除电装置，因而能够谋求安装作业容易化。另外，在当例如维护时等欲将除电装置从安装对象部位拆卸的情况下，通过连同该除电单元一起拆卸，从而能够简单地将除电装置从安装对象部位拆卸。依据该构成，可简单地进行安装和拆卸。本专利技术所涉及的输送装置作为1个方式而如下地构成。即，输送装置是将从下方支撑板状的输送物的输送辊以沿输送方向并排多个的状态配备并输送所述输送物的输送装置，具备上述的除电装置。所述除电装置在输送方向上安装于多个所述输送辊之间，并且，安装于接近由所述输送辊支撑的所述输送物的下方的位置。在构成为由从下方支撑板状的输送物的输送辊输送该板状的输送物的情况下，有可能由于输送辊与输送物的下表面的摩擦而导致输送物(尤其是其下表面侧)带电。依据上述构成，由于在接近输送物的下方的位置配备有除电装置，因而即使输送物的下表面侧带电，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种除电装置，是通过来自被平板状的基板的表面部支撑的放电电极的放电来生成电离物质而对除电对象物除电的除电装置，具备：加热部，由所述基板支撑，对所述基板加热；和传热体，由绝缘性材料形成，并且热传导率比所述基板的热传导率更大；其特征在于以下，所述放电电极以连续的线状形成，所述传热体遍及所述基板的表面部中的设定范围的整面而以与所述基板接触的状态设置，所述设定范围包括与所述加热部相对应的部分且设定于与所述放电电极相对应的部分的周围。
【技术特征摘要】
2014.03.28 JP 2014-0689991.一种除电装置，是通过来自被平板状的基板的表面部支撑的放电电极的放电来生成电离物质而对除电对象物除电的除电装置，具备：加热部，由所述基板支撑，对所述基板加热；和传热体，由绝缘性材料形成，并且热传导率比所述基板的热传导率更大；其特征在于以下，所述放电电极以连续的线状形成，所述传热体遍及所述基板的表面部中的设定范围的整面而以与所述基板接触的状态设置，所述设定范围包括与所述加热部相对应的部分且设定于与所述放电电极相对应的部分的周围。2.根据权利要求1所述的除电装置，其特征在于，所述加热部以线状形成，并且沿着所述放电电极设置。3.根据权利要求1所述的除电装置，其特征在于，进一步，具备金属制的框体部，该金属制的框体部覆盖所述基板的表面部且在与所述放电电极相对应的位置具有开口，所述传热体以与所述框体部接触的状态设置。4.根据权利要求3所述的除电装置，其特征在于，所述框体部由不锈钢构成。5.根据权利要求1所述的除电装置，其特征在于，所述绝缘性材料是从所述基板的表面部沿垂直方向离开的方向上的热传导率为1.0W/m·K以上且2.0W/m·K以下的树脂，所述基板由热传...
【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤进，奧山明，中尾多通夫，池田大介，
申请(专利权)人：株式会社大福，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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