电子元器件中塑壳的密封机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子元器件中塑壳的密封机构，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本电子元器件中塑壳的密封机构，塑壳内部为空腔且上端开口，塑壳内安装有芯片本机构包括内嵌圈、胶圈和密封胶，上述芯片位于塑壳底部处，上述内嵌圈紧配合连接在塑壳端口处，所述内嵌圈外侧具有凹入的定位座，上述胶圈套在定位座上且胶圈被紧压在内嵌圈与塑壳之间，上述密封胶填充在内嵌圈内部。本电子元器件中塑壳的密封机构稳定性高。

Sealing mechanism of plastic shell in electronic components

The utility model provides a sealing mechanism for plastic shells in electronic components, which belongs to the mechanical technical field. It solves the problem of poor stability in the existing technology. The sealing mechanism of the plastic case in the electronic component has a cavity inside the plastic case and an opening at the upper end. The chip comprises an inlay ring, an apron and a sealant. The chip is located at the bottom of the plastic case. The inlay ring is tightly matched and connected at the port of the plastic case, and the outer side of the inlay ring has a concave positioning seat. The apron sleeve is on the positioning seat and the apron is tightly pressed between the inlay ring and the plastic case. The sealant is filled in the inner of the inlay ring. The sealing mechanism of the plastic shell in this electronic component is of high stability.

【技术实现步骤摘要】
电子元器件中塑壳的密封机构
本技术属于机械
，涉及一种电子元器件中塑壳的密封机构。
技术介绍
灌封后的电子元器件在长时间高底温变化环境下工作,且由于塑壳材质与灌封胶不亲和、不易粘接，灌封胶与外壳会出现开裂脱胶现象,空气中的水气通过缝隙渗入元器件内，最终导致元器件损坏。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种结构紧凑且稳定性高的电子元器件中塑壳的密封机构。本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种电子元器件中塑壳的密封机构，塑壳内部为空腔且上端开口，塑壳内安装有芯片，其特征在于，本机构包括内嵌圈、胶圈和密封胶，上述芯片位于塑壳底部处，上述内嵌圈紧配合连接在塑壳端口处，所述内嵌圈外侧具有凹入的定位座，上述胶圈套在定位座上且胶圈被紧压在内嵌圈与塑壳之间，上述密封胶填充在内嵌圈内部。本密封机构创造性的将密封胶填充在内嵌圈内。内嵌圈与密封胶之间具有比较高的亲合性，能保证密封胶与内嵌圈之间稳定连接在一起。定位座能对胶圈定位，保证胶稳定的位于内嵌圈与塑壳之间。在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，所述塑壳底部为与芯片相匹配的安装腔一，塑壳上部为与内嵌圈相匹配的安装腔二，上述芯片位于安装腔一处，上述内嵌圈位于安装腔二处。安装腔一用于安装芯片，安装腔二用于安装密封胶。在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，所述芯片上具有连接导线，上述连接导线穿过密封胶并伸出塑壳。在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，所述内嵌圈内侧下端处具有凹入的定位部，上述密封胶填充在定位部处。定位部的设置能使密封胶稳定填充在内嵌圈内，避免密封胶由于内嵌圈脱离。在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，所述内嵌圈上端与塑壳上端相平齐。在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，所述密封胶上部与内嵌圈上端相平齐。这样的结构能提高整个机构的结构紧凑性。在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，上述定位座由内嵌圈中部延伸至下端处，所述内嵌圈下端处具有具有贯穿的缺口，且缺口将定位座与安装腔一相连通。缺口的设置能使密封胶进入定位座处，有效消除定位座与塑壳之间的间隙。在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，所述缺口的数量为两个且对称设置在内嵌圈两侧。在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，所述内嵌圈上端具有凹入的装卸口。通过装卸口能将内嵌圈方便的与塑壳相连。在上述的电子元器件中塑壳的密封机构中，所述定位座为内嵌圈侧部环形凹入的定位槽，上述胶圈嵌于定位槽处且胶圈被紧压在塑壳与内嵌圈之间。这样的结构能将胶圈稳定连接在内嵌圈外侧。与现有技术相比，本电子元器件中塑壳的密封机构由于内嵌圈与密封胶具有很高的亲和力，同时，内嵌圈又是牢固连接在塑壳上的，因此，最终能保证密封胶稳定连接在塑壳内，其连接稳定性比较高。同时，本机构中所有零件均位于塑壳内，因此，其结构还比较紧凑，具有很高的实用价值。附图说明图1是本电子元器件中塑壳的密封机构的剖视结构示意图。图2是本电子元器件中塑壳的密封机构中内嵌圈的结构示意图。图3是本电子元器件中塑壳的密封机构中内嵌圈的俯视结构示意图。图4是实施例二中电子元器件中塑壳的密封机构的结构示意图。图中，1、塑壳；1a、安装腔一；1b、安装腔二；2、芯片；3、内嵌圈；3a、定位座；3b、定位部；3c、缺口；3d、装卸口；4、胶圈；5、密封胶；6、连接导线。具体实施方式实施例一如图1所示，塑壳1内部为空腔且上端开口，塑壳1内安装有芯片2。本电子元器件中塑壳的密封机构包括内嵌圈3、胶圈4和密封胶5，上述芯片2位于塑壳1底部处，上述内嵌圈3紧配合连接在塑壳1端口处，所述内嵌圈3外侧具有凹入的定位座3a，上述胶圈4套在定位座3a上且胶圈4被紧压在内嵌圈3与塑壳1之间，上述密封胶5填充在内嵌圈3内部。所述塑壳1底部为与芯片2相匹配的安装腔一1a，塑壳1上部为与内嵌圈3相匹配的安装腔二1b，上述芯片2位于安装腔一1a处，上述内嵌圈3位于安装腔二1b处。所述芯片2上具有连接导线6，上述连接导线6穿过密封胶5并伸出塑壳1。所述内嵌圈3内侧下端处具有凹入的定位部3b，上述密封胶5填充在定位部3b处。所述内嵌圈3上端与塑壳1上端相平齐。所述密封胶5上部与内嵌圈3上端相平齐。上述定位座3a由内嵌圈3中部延伸至下端处，所述内嵌圈3下端处具有具有贯穿的缺口3c，且缺口3c将定位座3a与安装腔一1a相连通。所述缺口3c的数量为两个且对称设置在内嵌圈3两侧。所述内嵌圈3上端具有凹入的装卸口3d。本密封机构创造性的将密封胶填充在内嵌圈内。内嵌圈与密封胶之间具有比较高的亲合性，能保证密封胶与内嵌圈之间稳定连接在一起。定位座能对胶圈定位，保证胶稳定的位于内嵌圈与塑壳之间。实施例二本实施例同实施例一的结构及原理基本相同，不一样的地方在于：所述定位座3a为内嵌圈3侧部环形凹入的定位槽，上述胶圈4嵌于定位槽处且胶圈4被紧压在塑壳1与内嵌圈3之间。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件中塑壳的密封机构，塑壳内部为空腔且上端开口，塑壳内安装有芯片，其特征在于，本机构包括内嵌圈、胶圈和密封胶，上述芯片位于塑壳底部处，上述内嵌圈紧配合连接在塑壳端口处，所述内嵌圈外侧具有凹入的定位座，上述胶圈套在定位座上且胶圈被紧压在内嵌圈与塑壳之间，上述密封胶填充在内嵌圈内部。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件中塑壳的密封机构，塑壳内部为空腔且上端开口，塑壳内安装有芯片，其特征在于，本机构包括内嵌圈、胶圈和密封胶，上述芯片位于塑壳底部处，上述内嵌圈紧配合连接在塑壳端口处，所述内嵌圈外侧具有凹入的定位座，上述胶圈套在定位座上且胶圈被紧压在内嵌圈与塑壳之间，上述密封胶填充在内嵌圈内部。2.根据权利要求1所述的电子元器件中塑壳的密封机构，其特征在于，所述塑壳底部为与芯片相匹配的安装腔一，塑壳上部为与内嵌圈相匹配的安装腔二，上述芯片位于安装腔一处，上述内嵌圈位于安装腔二处。3.根据权利要求2所述的电子元器件中塑壳的密封机构，其特征在于，所述芯片上具有连接导线，上述连接导线穿过密封胶并伸出塑壳。4.根据权利要求3所述的电子元器件中塑壳的密封机构，其特征在于，所述内嵌圈内侧下端处具有凹入的定位部，上述密封胶填充在定位部...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱蔚，黄国华，胡余平，陶锋烨，
申请(专利权)人：浙江嘉康电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33