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电子元器件中塑壳的密封机构制造技术
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文档序号:18697661
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本实用新型提供了一种电子元器件中塑壳的密封机构,属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本电子元器件中塑壳的密封机构,塑壳内部为空腔且上端开口,塑壳内安装有芯片本机构包括内嵌圈、胶圈和密封胶,上述芯片位于塑壳底部处,上述内嵌...
该专利属于浙江嘉康电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江嘉康电子股份有限公司授权不得商用。
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