A single crystal substrate cutting table includes a base for shelving a single crystal substrate and a pressing shrapnel that bends inward after loading. The base comprises an installation platform for mounting a pressing shrapnel and a cutting section for cutting a single crystal substrate. The cutting section has two symmetrically downward inclined planes, and the upper edges of the two inclined planes intersect to form an intersection. One end of the intersecting edge extends to the mounting platform; the pressing cartridge is mounted on the mounting platform, one end of the pressing cartridge extends to the intersecting edge above the cutting part, and a gap between the pressing cartridge and the intersecting edge is left for clamping the single crystal substrate. The utility model has the beneficial effect that the utility model is very compact and light, and the design is simple, and is suitable for cutting substrate in the laboratory. Because its principle is also the use of the substrate itself brittle fracture, will not cause damage to the surface of the substrate sample section.
【技术实现步骤摘要】
单晶基片切割台
本技术涉及一种单晶基片切割台,属于材料处理加工领域。
技术介绍
要获取纳米薄膜的截面样品,传统的方法是利用衬底划痕处附近的应力集中,使衬底发生断裂。但这一方法更适用于生长在Si或者ITO玻璃等基片上的薄膜,对于铝酸镧、钛酸锶等脆性基片,尤其是当衬底尺寸较小时(如5mm*5mm*0.5mm),若所施加外力的方向和力道稍有偏差,脆性衬底容易碎裂,导致样品浪费。因此目前大多数实验人员会把购买到的大单晶基片直接交由厂商用专业器材,如镭射激光切割,一方面增加了实验的成本,另一方面也无法根据实验测试需要切割成任意大小尺寸。现有针对单晶基片的切割主要有三种,一种是金刚石刀直接切割,一种是用低速锯和金刚石刀片切割,还有一种是用镭射激光切割机切割。第三种方式能实现精确切割,然而设备价格较高,很少有科研单位有采购。低速锯和金刚石刀片切割的方式则对切割的尺寸有一定限制。当原始衬底本身尺寸已经很小时,要将其固定在机器上切割是非常困难的,并且由于刀片切割过程中容易摩擦到薄膜的截面,通常会造成需观察截面的损坏。而如果用金刚石刀切割后利用材料的脆性断裂制造出需要的截面,对于脆性的基片而言是非常困难的,尤其在购买得到的基片本身已经非常小的情况下,容易造成基片无规碎裂。目前实验室常用的切割办法容易造成基片碎裂,能否切割好小块样品完全取决于操作人员的熟练程度。
技术实现思路
为了解决目前单晶基片衬底切割时易碎问题,本技术提出了一种便于实验室人员可以自行在实验室内对易碎单晶基片进行切割、有效节约了单晶基片切割台。本技术所述的单晶基片切割台,其特征在于:包括用于搁置单晶基片的基台和受 ...
【技术保护点】
1.单晶基片切割台,其特征在于:包括用于搁置单晶基片的基台和受力后可向内弯曲的按压弹片,所述基台包括用于安装按压弹片的安装平台和用于切断单晶基片的切割部,所述切割部具有两对称向下的斜平面,两斜平面的上边相交形成相交棱,相交棱的一端延伸至安装平台处;所述按压弹片安装在所述安装平台上,所述按压弹片的一端延伸至切割部的相交棱正上方,并且按压弹片与相交棱之间留有用于卡住单晶基片的间隙。
【技术特征摘要】
1.单晶基片切割台,其特征在于:包括用于搁置单晶基片的基台和受力后可向内弯曲的按压弹片,所述基台包括用于安装按压弹片的安装平台和用于切断单晶基片的切割部,所述切割部具有两对称向下的斜平面,两斜平面的上边相交形成相交棱,相交棱的一端延伸至安装平台处;所述按压弹片安装在所述安装平台上,所述按压弹片的一端延伸至切割部的相交棱正上方,并且按压弹片与相交棱之间留有用于卡住单晶基片的间隙。2.如权利要求1所述的单晶基片切割台,其特征在于:所述相交...
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