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单晶基片切割台，包括用于搁置单晶基片的基台和受力后可向内弯曲的按压弹片，所述基台包括用于安装按压弹片的安装平台和用于切断单晶基片的切割部，所述切割部具有两对称向下的斜平面，两斜平面的上边相交形成相交棱，相交棱的一端延伸至安装平台处；所述按压...
该专利属于浙江工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江工业大学授权不得商用。

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