元件安装装置和元件安装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供元件安装装置和元件安装方法，该元件安装装置(100)具备：安装头(42)，向基板(P)的安装位置安装元件(31)；拍摄部(8)，能够对基板的安装位置进行拍摄；及控制部(9)，比较由拍摄部拍摄到的安装位置的元件的安装前后的图像来判定安装状态。而且，控制部构成为，在从元件安装结束至下一元件安装结束的动作期间比较元件的安装前后的图像来判定安装状态。

Component mounting device and component mounting method

The invention provides a component mounting device and a component mounting method. The component mounting device (100) has a mounting head (42), a mounting element (31) to the mounting position of the substrate (P), a photographing unit (8) capable of photographing the mounting position of the substrate, and a control unit (9) for comparing the mounting position of the component photographed by the photographing unit before and after installation. Image to determine the installation status. Furthermore, the control unit is configured to determine the installation state by comparing the images before and after the installation of the element during the operation from the end of the element installation to the end of the next element installation.

【技术实现步骤摘要】
元件安装装置和元件安装方法本申请是申请日为2015年6月19日、申请号为201580080861.8、专利技术名称为元件安装装置和元件安装方法这一申请的分案申请。
本专利技术涉及元件安装装置和元件安装方法，特别涉及能够对基板上的元件的安装位置进行拍摄的元件安装装置和元件安装方法。
技术介绍
目前，已知一种能够对基板上的元件的安装位置进行拍摄的元件安装装置。这种元件安装装置例如公开于日本特开2014-93390号公报中。在上述日本特开2014-93390号公报中公开了一种电子元件安装装置，其具备：搭载头，向基板的安装位置安装电子元件；及相机，能够对基板的安装位置进行拍摄。在该电子元件安装装置中，在基板上安装了所有的电子元件之后，基于由相机拍摄到的图像对电子元件向基板的安装进行判定。专利文献1：日本特开2014-93390号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在上述日本特开2014-93390号公报的电子元件安装装置中，在基板上安装了所有的电子元件之后，基于由相机拍摄到的图像对电子元件向基板的安装进行判定，因此，存在如下不便：即使在存在一部分电子元件的安装不良的情况下，也只有安装完所有的电子元件才能检测到安装不良。因此，存在难以立即检测安装不良的问题。本专利技术是为了解决上述那样的课题而作出的，本专利技术的一个目的在于提供能够立即检测元件向基板的安装不良的元件安装装置和元件安装方法。用于解决课题的方案本专利技术的第一方面的元件安装装置具备：安装头，向基板的安装位置安装元件；拍摄部，能够对基板的安装位置进行拍摄；及控制部，比较由拍摄部拍摄到的安装位置的元件的安装前后的图像来判定安装状态，控制部构成为，在从元件安装结束至下一元件安装结束的动作期间比较元件的安装前后的图像来判定安装状态。在本专利技术的第一方面的元件安装装置中，如上所述，设有如下的控制部：在从元件安装结束至下一元件安装结束的动作期间比较元件的安装前后的图像来判定安装状态。由此，由于在下一元件安装结束之前就能够判定前一元件的安装状态，因此，能够立即检测元件向基板的安装不良。其结果是，与在基板上安装完所有的元件之后判定安装状态的情况不同，能够抑制因到检测出安装不良为止已在基板上安装了多个元件而引起的元件的安装损失。在上述第一方面的元件安装装置中，优选地，拍摄部在元件安装前安装头下降至基板的安装位置时对元件的安装前图像进行拍摄，在元件安装后安装头从基板的安装位置上升时对元件的安装后图像进行拍摄，控制部通过比较安装前图像和安装后图像来判定安装状态。若这样构成，则由于比较即将安装之前和刚安装之后拍摄到的安装前图像和安装后图像，因此，不需要设置用于对多个元件的安装位置保存图像的数据的存储部。另外，由于在安装头的下降动作期间和上升动作期间进行拍摄，因此，与分开进行安装头的下降动作及上升动作和拍摄动作的情况相比，能够防止为了拍摄动作而另外花费额外的时间。在上述第一方面的元件安装装置中，优选地，控制部构成为，从安装头吸附了元件后到达基板的安装位置的时刻至元件安装后安装头从基板的安装位置的上升结束的时刻的期间，取得安装位置处的基板的高度信息，使用所取得的安装位置处的基板的高度信息，比较元件的安装前后的图像来判定安装状态。若这样构成，则基于元件的安装位置的实际高度信息，能够高精度地取得图像内的安装位置处的元件的位置。其结果是，能够高精度地对元件向基板的安装状态进行判定。另外，通过在安装头结束上升的时刻之前取得安装位置处的基板的高度信息，能够在抑制节拍时间的损失的同时取得基板的高度信息。在取得上述安装位置处的基板的高度信息的构成中，优选地，控制部构成为，使用用于判定安装状态的安装位置的元件的安装前后的至少一方的图像，取得安装位置处的基板的高度信息。若这样构成，则能够基于元件安装前后的至少一方的图像，高精度地取得元件的安装位置的实际高度。在该情况下，优选地，拍摄部构成为能够从多个方向进行拍摄。若这样构成，则能够基于从多个方向拍摄到的图像，容易且高精度地取得元件的安装位置的实际高度。在上述拍摄部能够从多个方向进行拍摄的构成中，优选地，拍摄部包含多个相机或者拍摄部包含单一的相机和对单一的相机的视野进行分割的光学系统。若这样构成，则通过多个相机或者对单一的相机的视野进行分割的光学系统，能够容易地从多个方向对基板的安装位置进行拍摄。在取得上述安装位置处的基板的高度信息的构成中，优选地，控制部构成为，在决定用于比较元件的安装前后的图像的图像的安装判定区域时，使用安装位置处的基板的高度信息而决定为能够判定有无元件的大小。若这样构成，则基于元件的安装位置的实际高度，能够将安装判定区域缩小为较小的区域，因此，能够抑制因周边元件的吹散等噪音产生的错误判定。其结果是，能够高精度地对元件向基板的安装状态进行判定。在该情况下，优选地，控制部构成为，以与判定安装状态的元件相邻的其它元件及基板特征部不进入安装判定区域的方式决定安装判定区域。若这样构成，则能够抑制因与对象元件相邻的其它元件的影响及基板特征部而产生的错误判定，因此能够更高精度地对元件向基板的安装状态进行判定。在取得上述安装位置处的基板的高度信息的构成中，优选地，还具备对吸附于安装头的元件的吸附状态进行拍摄的吸附状态拍摄部，控制部构成为，除了安装位置处的基板的高度之外，还基于由吸附状态拍摄部拍摄到的对元件的吸附位置，来决定安装判定区域。若这样构成，则由于除了安装位置的基板的高度之外，还能够基于元件的吸附位置来决定安装判定区域，因此，能够进一步提高元件向基板的安装判定的精度。本专利技术的第二方面的元件安装方法包括如下步骤：向基板的安装位置安装元件；在元件安装前对基板的安装位置进行拍摄；在元件安装后对基板的安装位置进行拍摄；及在从元件安装结束至下一元件安装结束的动作期间，比较拍摄到的安装位置的元件的安装前后的图像来判定安装状态。在本专利技术的第二方面的元件安装方法中，如上所述，设有如下的步骤：在从元件安装结束至下一元件安装结束的动作期间比较拍摄到的安装位置的元件的安装前后的图像来判定安装状态。由此，能够提供一种元件安装方法，由于在下一元件安装结束之前就能够判定前一元件的安装状态，因此，能够立即检测元件向基板的安装不良。专利技术效果根据本专利技术，如上所述，能够提供能够立即检测元件向基板的安装不良的元件安装装置和元件安装方法。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的元件安装装置的整体结构的图。图2是本专利技术的实施方式的元件安装装置的头单元的元件吸附时的侧视图。图3是本专利技术的实施方式的元件安装装置的头单元的元件安装时的侧视图。图4是用于说明本专利技术的实施方式的元件安装装置的拍摄图像的搭载判定的图。图5是用于说明本专利技术的实施方式的元件安装装置中的为了校正检测框而计算出的基板面高度的立体匹配的计算方法的图。图6是用于说明本专利技术的实施方式的元件安装装置的吸附动作时的控制处理的流程图。图7是用于说明本专利技术的实施方式的元件安装装置的安装动作时的控制处理的流程图。图8是本专利技术的实施方式的变形例的元件安装装置的头单元的侧视图。具体实施方式下面，基于附图对将本专利技术进行具体化的实施方式进行说明。(元件安装装置的构成)首先，参照图1，对本专利技术的实施方式的元件安装装置100的构成进行说明。如图1所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元件安装装置，具备：安装头，向基板的安装位置安装元件；拍摄部，能够对所述基板的安装位置进行拍摄；及控制部，比较由所述拍摄部拍摄到的所述安装位置的所述元件的安装前后的图像来判定安装状态，所述控制部构成为，在从所述元件安装结束至下一元件安装结束的动作期间比较所述元件的安装前后的图像来判定安装状态,所述拍摄部构成为能够从沿上下排列的多个方向进行拍摄，并在所述元件安装前所述安装头下降至所述基板的安装位置时对所述元件的安装前图像进行拍摄，在所述元件安装后所述安装头从所述基板的安装位置上升时对所述元件的安装后图像进行拍摄，所述控制部通过比较所述安装前图像和所述安装后图像来判定安装状态。

【技术特征摘要】
1.一种元件安装装置，具备：安装头，向基板的安装位置安装元件；拍摄部，能够对所述基板的安装位置进行拍摄；及控制部，比较由所述拍摄部拍摄到的所述安装位置的所述元件的安装前后的图像来判定安装状态，所述控制部构成为，在从所述元件安装结束至下一元件安装结束的动作期间比较所述元件的安装前后的图像来判定安装状态,所述拍摄部构成为能够从沿上下排列的多个方向进行拍摄，并在所述元件安装前所述安装头下降至所述基板的安装位置时对所述元件的安装前图像进行拍摄，在所述元件安装后所述安装头从所述基板的安装位置上升时对所述元件的安装后图像进行拍摄，所述控制部通过比较所述安装前图像和所述安装后图像来判定安装状态。2.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，所述控制部构成为，在从所述安装头吸附了所述元件后到达所述基板的安装位置的时刻至所述元件安装后所述安装头从所述基板的安装位置的上升结束的时刻的期间，取得所述安装位置处的所述基板的高度信息，使用所取得的所述安装位置处的所述基板的高度信息，比较所述元件的安装前后的图像，来判定安装状态。3.根据权利要求2所述的元件安装装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：高间和志，
申请(专利权)人：雅马哈发动机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP