一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法和PCB技术

本发明专利技术公开了一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法和PCB，所述方法根据波峰焊元件的位置设置邻近螺丝孔PAD的大小、形状，在螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间设置限制区，并使螺丝孔PAD对限制区进行避让。本发明专利技术技术方案能够有效的避免波峰焊时所造成的螺丝孔PAD沾锡不良问题及用胶带保护所造成的污染问题，而且通过优化螺丝孔PAD，能够增大波峰焊治具开孔范围，保证波峰焊元件的上锡质量。

A design method and PCB of PAD for structural positioning screw holes

The invention discloses a design method and a PCB for a structural positioning screw hole PAD. The method sets the size and shape of the adjacent screw hole PAD according to the position of the wave soldering element, sets a restriction area between the screw hole PAD and the pin of the adjacent wave soldering element, and makes the screw hole PAD avoid the restriction area. The technical scheme of the invention can effectively avoid the bad tin staining problem of the screw hole PAD caused by wave soldering and the pollution problem caused by tape protection, and by optimizing the screw hole PAD, the opening range of the wave soldering fixture can be enlarged, and the tin quality of the wave soldering element can be guaranteed.

【技术实现步骤摘要】
一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法和PCB
本专利技术涉及印刷电路PCB/PCBA制造
，具体涉及一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法和PCB。
技术介绍
在PCB设计时，因某些波峰焊元件自身结构原因，裸露定位孔PAD距离上锡pin脚很近，使得波峰焊治具开孔受限制，导致波峰焊元件上锡不良。另外，PCB板内一些裸露螺丝孔距邻近波峰焊元件上锡孔太近（两者都是结构定位，无法移动），也会造成焊接不良。针对此情况，有些板厂在生产时为了增大治具开孔及防止螺丝孔PAD沾锡，会用胶带将螺丝孔PAD贴住，但是此方法在过炉后因高温作用，会污染螺丝孔焊盘。注：PCBPrintedCircuitBoard印制电路板；PCBAPrintedCircuitBoardassembly装配印制电路板；PAD焊盘；PIN元件管脚、插脚。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：针对上述问题，本专利技术提供一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法和PCB。本专利技术所采用的技术方案为：一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法，所述方法根据波峰焊元件的位置设置邻近螺丝孔PAD的大小、形状，在螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间设置限制区，并使螺丝孔PAD对限制区进行避让，避免焊接时不会被暴露锡波当中。所述方法通过在限制区加盖绿油，并增大波峰焊治具开孔范围至限制区内，既保证螺丝孔PAD不被污染，又保证波峰焊元件的上锡量。所述螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间的距离≥2mm，即所述限制区的宽度≥2mm。所述螺丝孔为圆孔或葫芦孔。所述方法实现步骤包括：根据波峰焊元件的pin位置以及波峰焊治具开孔需求，在PCB上设置限制区；根据限制区设置螺丝孔PAD的大小、形状；螺丝孔PAD对限制区进行避让；在限制区内加盖绿油；相应波峰焊治具的开孔范围增大至限制区内。所述波峰焊元件pin的PAD也对限制区进行避让。一种结构定位螺丝孔PAD的PCB，所述PCB的结构包括波峰焊元件的pin所在区，限制区，螺丝孔PAD，其中所述限制区位于螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间。所述螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间的距离≥2mm。所述限制区加盖绿油。本专利技术的有益效果为：本专利技术技术方案能够有效的避免波峰焊时所造成的螺丝孔PAD沾锡不良问题及用胶带保护所造成的污染问题，而且通过优化螺丝孔PAD，能够增大波峰焊治具开孔范围，保证波峰焊元件的上锡质量。附图说明图1为结构定位螺丝孔PAD的结构示意图；图2为螺丝孔为葫芦孔的PAD结构示意图。具体实施方式根据说明书附图，结合具体实施方式对本专利技术进一步说明：实施例1如图1所示，一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法，所述方法根据波峰焊元件的位置设置邻近螺丝孔焊盘1的大小、形状，在螺丝孔焊盘1和邻近波峰焊元件的插脚2之间设置限制区3，并使螺丝孔焊盘1对限制区3进行避让，避免焊接时不会被暴露锡波当中。所述方法通过在限制区3加盖绿油，并增大波峰焊治具开孔范围至限制区3内，既保证螺丝孔焊盘1不被污染，又保证波峰焊元件的上锡量。所述螺丝孔焊盘1和邻近波峰焊元件的插脚2之间的距离≥2mm，即所述限制区3的宽度≥2mm。所述螺丝孔为圆孔或葫芦孔，如图2所示。实施例2所述方法实现步骤包括：根据波峰焊元件的插脚2位置以及波峰焊治具开孔需求，在PCB上设置限制区3；根据限制区3设置螺丝孔焊盘1的大小、形状；螺丝孔焊盘1对限制区3进行避让；在限制区3内加盖绿油；相应波峰焊治具的开孔范围增大至限制区3内。所述波峰焊元件插脚的焊盘4也对限制区进行避让，如图1中的右边部分。实施例3一种结构定位螺丝孔焊盘的PCB，所述PCB的结构包括波峰焊元件的插脚2所在区，限制区3，螺丝孔焊盘1，其中所述限制区3位于螺丝孔焊盘1和邻近波峰焊元件的插脚2之间。所述螺丝孔焊盘1和邻近波峰焊元件的插脚2之间的距离≥2mm。所述限制区3加盖绿油。所述波峰焊元件插脚的焊盘4也对限制区进行避让。实施方式仅用于说明本专利技术，而并非对本专利技术的限制，有关
的普通技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本专利技术的范畴，本专利技术的专利保护范围应由权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法，其特征在于，所述方法根据波峰焊元件的位置设置邻近螺丝孔PAD的大小、形状，在螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间设置限制区，并使螺丝孔PAD对限制区进行避让。

【技术特征摘要】
1.一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法，其特征在于，所述方法根据波峰焊元件的位置设置邻近螺丝孔PAD的大小、形状，在螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间设置限制区，并使螺丝孔PAD对限制区进行避让。2.根据权利要求1所述的一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法，其特征在于，所述方法通过在限制区加盖绿油。3.根据权利要求2所述的一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法，其特征在于，所述螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间的距离≥2mm。4.根据权利要求1所述的一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法，其特征在于，所述螺丝孔为圆孔或葫芦孔。5.根据权利要求1所述的一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法，其特征在于，所述方法实现步骤包括：根据波峰焊元件的pin位置以及波峰焊治具开孔需...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐志远，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41