一种电路基板及显示设备制造技术

本申请公开了一种电路基板。该电路基板包括基板以及设置于基板上的多个引脚端子，多个引脚端子沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列；其中，位于阵列两端的至少部分引脚端子与基板的接触面积，大于位于阵列中部的引脚端子与基板的接触面积。通过上述方式，本申请能够对电路基板因工艺致使引脚端子产生偏移而导致的引脚端子对位不准进行补偿。

A circuit board and display device

The application discloses a circuit board. The circuit board comprises a substrate and a plurality of pin terminals arranged on the substrate, and the pin terminals are arranged in the direction of their width to form an array of pin terminals, wherein the contact area between at least part of the pin terminals at both ends of the array and the substrate is larger than that between the pin terminals at the middle of the array and the substrate. By the above method, the application can compensate for the inaccuracy of the alignment of the pin terminals caused by the offset of the pin terminals caused by the process of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种电路基板及显示设备
本申请涉及线路板引脚结构领域，特别是涉及一种电路基板及显示设备。
技术介绍
随着显示技术的发展，柔性显示技术是未来的发展趋势。目前柔性显示屏主要应用的是COF(ChipOnFilm，覆晶薄膜)技术，以双层COF结构为例，传统的COF设计，引脚端子在COFBonding(邦定工艺)时，容易出现膨胀偏移现象。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种电路基板及显示设备，能够对电路基板因工艺致使引脚端子产生偏移而导致的引脚端子对位不准进行补偿。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路基板。该电路基板包括基板以及设置于基板上的多个引脚端子，多个引脚端子沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列；其中，位于阵列两端的至少部分引脚端子与基板的接触面积，大于位于阵列中部的引脚端子与基板的接触面积。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示设备。该显示设备包括上述电路基板。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请公开了一种电路基板。该电路基板包括基板以及设置于基板上的多个引脚端子，多个引脚端子沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列；其中，位于阵列两端的至少部分引脚端子与基板的接触面积，大于位于阵列中部的引脚端子与基板的接触面积。通过设置引脚端子阵列中两端的部分引脚端子与基板的接触面积，大于引脚端子阵列中部的引脚端子与基板的接触面积，对电路基板因工艺致使引脚端子产生偏移而导致的引脚端子对位不准进行补偿；在两电路基板进行引脚邦定(Bonding)的工艺时，邦定工艺产生的热效应使引脚端子产生胀缩，引脚端子阵列中部的引脚端子面积较小，遭受热效应的影响较小，位于引脚端子阵列两端的引脚端子在遭受热效应的同时，还因多个引脚端子叠加胀缩致使两端的引脚端子偏移越来越大，引起两电路基板对应的引脚端子对位不准，甚至完全错开致使本不应对位连接的两引脚端子被连接，而本申请中位于引脚端子阵列两端的至少部分引脚端子面积较大，因而其拥有更大的接触面积，可对邦定工艺产生的胀缩可得到有效补偿，进而解决引脚端子因邦定工艺产生的对位不准或误接触。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请提供的电路基板一实施例的结构示意图；图2是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；图3是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；图4是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；图5是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；图6是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；图7是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；图8是本申请提供的显示设备一实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。参阅图1，本申请提供的电路基板一实施例的结构示意图。该电路基板包括基板10以及设置于基板上的多个引脚端子20，多个引脚端子20沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列；其中，位于该阵列两端的至少部分引脚端子21与基板10的接触面积，大于位于阵列中部的引脚端子22与基板10的接触面积。需要说明的是，阵列两端是指自阵列中部向阵列端部外侧延伸的阵列区域。可选地，基板10可以为柔性基板，例如柔性印刷电路板(flexibleprintedcircuitboard，FPCB)、柔性平面式排线(flexibleflatcable，FFC)、带载封装所使用的基板或覆晶薄膜(chiponfilm，COF)技术所使用的基板；或者基板10为硬质基板，例如玻璃基板、陶瓷基板、塑胶基板或印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)等。具体地，本实施例中，引脚端子20呈矩形，多个引脚端子20沿引脚端子20宽度方向排列，各引脚端子20之间互相平行且相互隔离，形成一引脚端子阵列，位于阵列两端的多个引脚端子21关于阵列中部的引脚端子22对称。多个引脚端子20均具有相同的长度，位于该阵列两端的至少部分引脚端子21的宽度，大于位于阵列中部的引脚端子22的宽度，从而位于阵列两端的至少部分引脚端子21与基板10的接触面积，大于位于阵列中部的引脚端子22与基板10的接触面积。进一步地，位于阵列中部的引脚端子22到阵列两端的引脚端子21的宽度依次递增，相邻引脚端子20的间隔距离也随引脚端子20宽度的增加而增大。可选地，引脚端子20还可设置成其他形状。例如，引脚端子20呈月牙形、波浪形、椭圆形等，本申请对此不作限制。在两电路基板进行引脚邦定(Bonding)的工艺时，本申请的电路基板中位于引脚端子阵列两端的至少部分引脚端子21与基板10的接触面积，大于位于引脚端子阵列中部的引脚端子22与基板10的接触面积，邦定工艺产生的热效应使引脚端子20产生胀缩，引脚端子阵列中部的引脚端子22面积较小，遭受热效应的影响较小，位于引脚端子阵列两端的引脚端子21在遭受热效应的同时，还因多个引脚端子20叠加胀缩致使两端的引脚端子21偏移越来越大，引起两电路基板对应的引脚端子20对位不准，甚至完全错开致使本不应对位连接的两引脚端子20被连接，而本申请中位于引脚端子阵列两端的至少部分引脚端子21面积较大，因而其拥有更大的接触面积，可对邦定工艺产生的胀缩可得到有效补偿，进而解决因邦定工艺产生的问题。参阅图2，本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图。该电路基板包括基板10以及设置于基板10上的多个引脚端子30，多个引脚端子30沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列。该引脚端子阵列两端的引脚端子31关于其中部的引脚端子32对称，且各引脚端子30之间相互间隔，其中部的引脚端子32受邦定工艺影响而产生的偏移量最小，因而保持其中部引脚端子32的矩形形状。本实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板，其特征在于，包括基板以及设置于所述基板上的多个引脚端子，所述多个引脚端子沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列；其中，位于所述阵列两端的至少部分引脚端子与所述基板的接触面积，大于位于所述阵列中部的引脚端子与所述基板的接触面积。

【技术特征摘要】
1.一种电路基板，其特征在于，包括基板以及设置于所述基板上的多个引脚端子，所述多个引脚端子沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列；其中，位于所述阵列两端的至少部分引脚端子与所述基板的接触面积，大于位于所述阵列中部的引脚端子与所述基板的接触面积。2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，位于所述阵列两端的至少部分引脚端子的宽度，大于位于所述阵列中部的引脚端子的宽度。3.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，位于所述阵列中部的引脚端子到所述阵列两端的引脚端子的宽度依次递增。4.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述阵列包括多个子阵列，每个所述子阵列至少包括两个引脚端子；其中，每个所述子阵列中的引脚端子的宽度相同，所述多个子阵列中位于所述阵列两端的子阵列中的引脚端子的宽度，大于位于所述阵列中部的子阵列中的引脚端子的宽度。5.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述引脚端子为弯折结构，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖友伟，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42