一种高密度互连PCB板制造技术

本实用新型专利技术系提供一种高密度互连PCB板，包括n组层叠设置的电路板单元，n为大于等于3的整数，电路板单元包括绝缘层和线路层，线路层设置于绝缘层的表面；线路层的至少一侧连接有凸出连接结构，凸出连接结构包括m个焊接块，m为大于等于1的整数，焊接块内设有连接通孔。本实用新型专利技术设置集中的层连通结构，且该结构位于整版外，便于调整各层之间的连通，为PCB板层导通提供返修的条件，特别是对于密度超高的互连PCB板，能够有效提高层间连接操作的容错率，即使出错也能够返线重修，降低PCB板的报废率，此外，PCB板可以实现非相邻的层间连接。

A high density interconnected PCB plate

The utility model provides a high density interconnected PCB board, including a circuit board unit which is set up in a n group. The n is an integer greater than 3. The circuit board unit includes the insulation layer and the line layer. The circuit layer is set on the surface of the insulating layer; at least one side of the line layer is connected with a convex connection structure, and the convex connection structure includes m welding. Block m is an integer greater than or equal to 1, and there is a connection through hole in the welding block. The utility model sets a centralized layer connected structure, and the structure is located outside the whole plate, which is convenient for adjusting the connectivity between different layers, providing the rework conditions for the PCB plate layer conduction, especially for the interconnect PCB board with high density, which can effectively improve the fault tolerance rate of interlayer connection operation, that is, the error can be rebuilt and reduced by PCB. In addition, the PCB board can achieve non adjacent inter layer connections.

【技术实现步骤摘要】
一种高密度互连PCB板
本技术涉及PCB板，具体公开了一种高密度互连PCB板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。电子元件日趋轻薄化、多功能化以及集成化设计，PCB板通常采用层叠多层电路的方式实现高密度的集成。对于现有的PCB板，各层电路之间通过钻孔的方式在层间形成相互连接的介质孔，再通过在介质孔中形成电导通的电镀层，这种互连加工步骤复杂，需要逐层进行钻孔、沉铜以实现各层之间的导通，成品PCB板在检测的过程中，一旦发现层间连接错误，便无法进行调整修改，只能做报废处理。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种高密度互连PCB板，设置集中的层连通结构，且该结构位于整版外，便于调整各层之间的连通，为PCB板层导通提供返修的条件。为解决现有技术问题，本技术公开一种高密度互连PCB板，包括n组层叠设置的电路板单元，n为大于等于3的整数，电路板单元包括绝缘层和线路层，线路层设置于绝缘层的表面；线路层的至少一侧连接有凸出连接结构，凸出连接结构包括m个焊接块，m为大于等于1的整数，焊接块内设有连接通孔。进一步的，电路板单元的厚度为0.15～0.25mm。进一步的，绝缘层为导热硅胶层。进一步的，线路层相对的两侧均设有凸出连接结构。进一步的，焊接块为银焊接块。安装时，使用有绝缘材料包覆的导线穿过各连接通孔，并将导线的两端分别焊接于对应层的对应焊接块上，能够集中管理层间连接的结构，便于调整，包覆有绝缘材料的导线能够有效防止不需要连通的焊接块之间发生短路。本技术的有益效果为：本技术公开一种高密度互连PCB板，设置集中的层连通结构，且该结构位于整版外，便于调整各层之间的连通，为PCB板层导通提供返修的条件，特别是对于密度超高的互连PCB板，能够有效提高层间连接操作的容错率，即使出错也能够返线重修，降低PCB板的报废率，此外，PCB板可以实现非相邻的层间连接。附图说明图1为本技术的剖面结构示意图。图2为本技术的俯视结构示意图。附图标记为：电路板单元10、绝缘层11、线路层12、凸出连接结构13、焊接块131、连接通孔132。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1、图2。本技术实施例公开一种高密度互连PCB板，包括n组层叠设置的电路板单元10，n为大于等于3的整数，电路板单元10包括绝缘层11和线路层12，线路层12通常为铜线路，线路层12设置于绝缘层11的表面；线路层12的至少一侧连接有凸出连接结构13，凸出连接结构13包括m个焊接块131，m为大于等于1的整数，焊接块131内设有连接通孔132。安装时，使用有绝缘材料包覆的导线穿过各连接通孔132，并将导线的两端分别焊接于对应层的对应焊接块131上，能够集中管理层间连接的结构，便于调整，包覆有绝缘材料的导线能够有效防止不需要连通的焊接块131之间发生短路。本技术设置集中的层连通结构，且该结构位于整版外，便于调整各层之间的连通，为PCB板层导通提供返修的条件，特别是对于密度超高的互连PCB板，能够有效提高层间连接操作的容错率，即使出错也能够返线重修，降低PCB板的报废率，此外，PCB板可以实现非相邻的层间连接。为确保本技术PCB板的轻薄化设计，基于上述实施例，电路板单元10的厚度为0.15～0.25mm，能够有效确保PCB板满足轻薄化设计，同时能够确保整体结构的稳定性。为提高本技术PCB板的散热性能，基于上述任一实施例，绝缘层11为导热硅胶层，导热硅胶是高端的导热化合物，具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘结性，导热性能比一般的树脂好。为降低修改层间连接的难度，基于上述任一实施例，线路层12相对的两侧均设有凸出连接结构13。一个电路板单元10对应两个凸出连接结构13，能够有效降低焊接块131设置的密度，从而降低连通导线的密度，便于修改层间连接；同时能够有效保证有足够的焊接块131用于实现各层间不同线路的导通。为提高焊接块131的电连接性能，基于上述任一实施例，焊接块131为银焊接块，金属银的电阻低、散热性能好，此外，金属银与焊锡的连接更加牢固，能够有效提高层间连接的可靠性。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度互连PCB板，其特征在于，包括n组层叠设置的电路板单元(10)，n为大于等于3的整数，所述电路板单元(10)包括绝缘层(11)和线路层(12)，所述线路层(12)设置于所述绝缘层(11)的表面；所述线路层(12)的至少一侧连接有凸出连接结构(13)，所述凸出连接结构(13)包括m个焊接块(131)，m为大于等于1的整数，所述焊接块(131)内设有连接通孔(132)。

【技术特征摘要】
1.一种高密度互连PCB板，其特征在于，包括n组层叠设置的电路板单元(10)，n为大于等于3的整数，所述电路板单元(10)包括绝缘层(11)和线路层(12)，所述线路层(12)设置于所述绝缘层(11)的表面；所述线路层(12)的至少一侧连接有凸出连接结构(13)，所述凸出连接结构(13)包括m个焊接块(131)，m为大于等于1的整数，所述焊接块(131)内设有连接通孔(132)。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洁莹，
申请(专利权)人：东莞迅恒电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44