电磁屏蔽膜和线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，所述电磁屏蔽膜至少包括屏蔽层和胶类物质；所述电磁屏蔽膜用于被冲切并放置在满足静置条件的环境中；冲切静置后至少电磁屏蔽膜的冲切截面的屏蔽层截面覆盖有所述胶类物质。采用本实用新型专利技术，能够在电磁屏蔽膜或线路板冲切之后，通过静置即可覆盖胶类物质于电磁屏蔽膜的冲切截面的屏蔽层截面上，从而避免电磁屏蔽膜或线路板发生短路的情况。

Electromagnetic shielding film and PCB

The utility model discloses an electromagnetic shielding film and a circuit board, in which the electromagnetic shielding film at least includes a shielding layer and a glue material; the electromagnetic shielding film is used for being washed and placed in an environment satisfying the static condition; at least, the shielding layer section of the punching section of the electromagnetic shielding film is covered with at least one of the sections. Class substance. The application of the utility model can cover the shielding layer of the electromagnetic shielding film by static placement after the electromagnetic shielding film or circuit board is cut and cut, so that the short circuit of the electromagnetic shielding film or the circuit board can be avoided.

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜和线路板
本技术涉及电子
，具体涉及一种电磁屏蔽膜和线路板。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机，液晶显示，通信、航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板处于挠性电路板市场中占主导，而功能挠性电路板一项重要的指标是电磁屏蔽(EMIShielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，WLAN、GPS以及上网功能已普及，加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰。因而，现有的线路板在集合组件前均会采用电磁屏蔽膜来屏蔽上述电磁干扰。目前，现有的电磁屏蔽膜会在使用过程中冲切成若干份适用于线路板尺寸的电磁屏蔽膜，或者是在电磁屏蔽膜覆盖在线路板上之后，包含电磁屏蔽膜的线路板因尺寸要求而进行冲切，冲切之后的电磁屏蔽膜的冲切截面会将屏蔽层的导体截面裸露出来，在组装过程中会存在有屏蔽层的裸露的导体截面导体与元器件或机壳接触而短路的情况发生；或者是，包含电磁屏蔽膜的线路板或电磁屏蔽膜在使用过程中会存在有屏蔽层的裸露的导体截面导体与其他导电物质接触而短路的情况发生。
技术实现思路
本技术的目的是，提供一种电磁屏蔽膜和线路板，能够在电磁屏蔽膜或线路板冲切之后，通过静置即可覆盖胶类物质于电磁屏蔽膜的冲切截面的屏蔽层截面上，从而避免电磁屏蔽膜或线路板发生短路的情况。为解决以上技术问题，本技术实施例提供一种电磁屏蔽膜，至少包括屏蔽层和胶类物质；所述电磁屏蔽膜用于被冲切并放置在满足静置条件的环境中；冲切静置后的电磁屏蔽膜冲切截面的屏蔽层截面覆盖有所述胶类物质。作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层，所述屏蔽层包括第一表面和第二表面，所述胶膜层覆盖在所述屏蔽层的第一表面；所述胶膜层包含所述胶类物质。作为上述方案的改进，所述胶类物质的熔点低于所述胶膜层的熔点；所述静置条件的温度至少高于所述胶类物质的熔点，所述静置条件的温度至少低于所述胶膜层的熔点。作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层覆盖在所述屏蔽层的表面；所述保护膜层包含所述胶类物质。作为上述方案的改进，所述胶类物质的熔点低于所述保护膜层的熔点；所述静置条件的温度至少高于所述胶类物质的熔点，所述静置条件的温度至少低于所述保护膜层的熔点。作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层覆盖在所述屏蔽层的第二表面；所述保护膜层包含所述胶类物质。作为上述方案的改进，所述胶类物质的熔点均低于所述保护膜层和所述胶膜层的熔点；所述静置条件的温度至少低于所述保护膜层和所述胶膜层两者中熔点较低者的熔点。作为上述方案的改进，所述胶类物质至少包括有改性甘油酯、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、改性聚酰亚胺树脂、改性聚酰亚胺酰亚胺树脂、改性硅树脂、改性酚醛树脂、改性聚酯树脂、改性碳酸酯树脂或改性聚氨酯中的一种。以及，本技术还提供一种线路板，所述线路板设置有前文所述的电磁屏蔽膜；所述线路板用于被冲切并放置在满足所述静置条件的环境中，冲切静置后的线路板的电磁屏蔽膜至少冲切截面的屏蔽层截面覆盖有所述胶类物质。与现有技术相比，本技术实施例公开的一种电磁屏蔽膜和线路板，包括屏蔽层和胶类物质；所述电磁屏蔽膜用于被冲切并放置在满足静置条件的环境中；冲切静置后的电磁屏蔽膜至少冲切截面的屏蔽层截面覆盖有所述胶类物质，从而基于原有的电磁屏蔽膜结构，只需要将冲切后的电磁屏蔽膜放置于满足静置条件的环境中，即可使原电磁屏蔽膜结构中的胶类物质流动和/或扩散或是胶类物质膨胀覆盖冲切截面，使得冲切后裸露的导体的截面被胶类物质覆盖，避免与其他导体接触而短路。附图说明图1是本技术提供的冲切后的电磁屏蔽膜的实施例一的结构示意图；图2是本技术提供的冲切静置后的电磁屏蔽膜的实施例一的结构示意图；图3是本技术提供的冲切后的电磁屏蔽膜的实施例二的结构示意图；图4是本技术提供的冲切静置后的电磁屏蔽膜的实施例二的结构示意图。图5是本技术提供的冲切后的电磁屏蔽膜的实施例三的结构示意图；图6是本技术提供的冲切静置后的电磁屏蔽膜的实施例三的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一请参阅图1和图2，图1是本技术提供的冲切后的电磁屏蔽膜的实施例一的结构示意图；图2是本技术提供的冲切静置后的电磁屏蔽膜的实施例一的结构示意图；如图1所示，本实施例一种电磁屏蔽膜，包括胶膜层D1和屏蔽层D2；所述屏蔽层D2包括第一表面和第二表面；所述胶膜层D1覆盖在所述屏蔽层D2的第一表面；所述胶膜层D1包含胶类物质D3；其中，所述胶类物质可以与胶膜层形成分层结构也可以是融合一体的结构，而本专利技术实施例中所有关于所述胶类物质D3的图示仅是示意其形成分层结构的一种示意。基于电磁屏蔽膜所要覆盖的电路的尺寸要求，对电磁屏蔽膜进行冲切，此时冲切后的电磁屏蔽膜冲切截面会裸露出来，因而将电磁屏蔽膜放置在满足静置条件的环境中；在此环境中，胶膜层D1中的胶类物质D3会有部分扩散和/或流动或是胶体物质膨胀至所述电磁屏蔽膜的冲切截面中，使得冲切静置后的电磁屏蔽膜的屏蔽层D2的冲切截面覆盖有所述胶类物质D3，从而冲切后裸露的屏蔽层D2的导体截面被所述胶类物质D3包裹，避免电磁屏蔽膜的屏蔽层D2裸露在外，产生电气安全隐患。需要说明的是，电磁屏蔽膜的屏蔽层D2为导体，当电磁屏蔽膜处于上述满足静置条件的环境中时，所述胶类物质是沿着所述屏蔽层D2的截面扩散的；或是所述胶类物质熔融流动至屏蔽层D2的截面；或是所述胶类物质从胶膜层中流出并膨胀，进而将屏蔽层D2的截面覆盖。优选地，所述胶类物质D3的熔点低于所述胶膜层D1的熔点；所述静置条件的温度至少高于所述胶类物质D3的熔点，所述静置条件的温度至少低于所述胶膜层D1的熔点。优选地，上述胶类物质均至少包括有改性甘油酯、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、改性聚酰亚胺树脂、改性聚酰亚胺酰亚胺树脂、改性硅树脂、改性酚醛树脂、改性聚酯树脂、改性碳酸酯树脂或改性聚氨酯中的一种。当冲切后的电磁屏蔽膜放置在满足上述静置条件的环境中时，环境中的温度使得胶类物质D3熔融，在空气、氧气、二氧化碳或UV紫外光等环境中会沿着所述屏蔽层D2扩散和/流动或是胶体物质膨胀，将所述屏蔽层D2裸露的冲切截面覆盖或是将整个电磁屏蔽层D2的冲切截面全部覆盖，从而避免电磁屏蔽膜的屏蔽层D2裸露在外，产生电气安全隐患。需要说明的是，根据应用需要，可以在屏蔽层D2的另一表面，即第二表面，覆盖保护膜层，保护膜起保护作用。实施例二如图3和图4所示，图3是本技术提供的冲切后的电磁屏蔽膜的实施例二的结构示意图；图4是本技术提供的冲切静置后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，至少包括屏蔽层和胶类物质；所述电磁屏蔽膜用于被冲切并放置在满足静置条件的环境中；冲切静置后的电磁屏蔽膜冲切截面的屏蔽层截面覆盖有所述胶类物质。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，至少包括屏蔽层和胶类物质；所述电磁屏蔽膜用于被冲切并放置在满足静置条件的环境中；冲切静置后的电磁屏蔽膜冲切截面的屏蔽层截面覆盖有所述胶类物质。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层，所述屏蔽层包括第一表面和第二表面，所述胶膜层覆盖在所述屏蔽层的第一表面；所述胶膜层包含所述胶类物质。3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶类物质的熔点低于所述胶膜层的熔点；所述静置条件的温度至少高于所述胶类物质的熔点，所述静置条件的温度至少低于所述胶膜层的熔点。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层覆盖在所述屏蔽层的表面；所述保护膜层包含所述胶类物质。5.如权利要求4所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44