一种单条式半导体引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开一种单条式半导体引线框架，包括料带、连接于料带其中一侧的金属导电片，所述金属导电片具有方形结构的焊接板，所述焊接板上设有凸起的焊接部，该自焊接板的末端垂直延伸出的挡台。装配时，利用挡台可以挡住半导体芯片的外缘，使半导体芯片固定不动，便于焊锡，并且生产出的成品，挡台能起到保护半导体芯片的作用。此外，所述金属导电片与连接片的相接位置设有可以卡紧塑胶的嵌合孔，所述连接片用于与金属导电片相接的一端两侧设有凹槽，藉由嵌合孔以及凹槽的设计，可以增加产品与塑胶的固持力。

A single type semiconductor lead frame

The utility model discloses a single type semiconductor lead frame, which comprises a material band and a metal conducting piece connected to one side of the material belt. The metal conducting piece has a square structure welding plate. The welding plate is provided with a convex welding part, and the end of the self welding plate is vertically extended. In assembly, the outer edge of the semiconductor chip can be blocked by the block, so that the semiconductor chip can not be fixed, and it is convenient to solder, and the finished product can be produced, and the block can play the role of protecting the semiconductor chip. In addition, the connecting position of the metal conductive sheet and the connecting piece is provided with a chimeric hole in which the plastic can be clamped, and the connecting piece is used for a groove on both sides of one end of the metal conducting piece. By the design of a chimeric hole and a groove, the fixing force of the product and the plastic can be increased.

【技术实现步骤摘要】
一种单条式半导体引线框架
本技术涉及电子元器件领域技术，尤其是指一种单条式半导体引线框架。
技术介绍
传统的半导体光电芯片，由传统的电极、半导体通过焊料钎焊而成。电极、半导体、焊料的加工均是加工成一个一个的，然后通过人工或模具筛选，组装，封接而成，封接之后仍然需要逐个筛盘进行老炼、清洗、电镀。产品在原材料前处理、加工制造以及半成品后工序处理过程中，均是一个一个的，需要采用模具筛盘进行批量处理，而进入到下一个工序时又需要重复筛盘，需要投入大量的模具治具以及人工，导致产品生产成本较大。随着自动化作业的发展和流行，半导体产品的加工越来越依赖设备完成，因此出现了直接冲压成型在料带上的整排电极，然而在自动化加工中，电极与半导体之间的焊接不够牢固，容易出现脱焊现象，导致产品的优良良下降。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种单条式半导体引线框架，其通过设置挡台，装配时可以将半导体芯片挡住，便于焊接时进行定位，使焊接工序可快速完成。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种单条式半导体引线框架，包括料带、连接于料带其中一侧的金属导电片，所述金属导电片具有方形结构的焊接板，所述焊接板上设有凸起的焊接部，该自焊接板的末端垂直延伸出的挡台。作为一种优选方案，所述金属导电片与料带之间通过连接片相接，该连接片是由水平部和折弯部构成，使金属导电片所在平面与料带的平面之间存在高度差。作为一种优选方案，所述金属导电片与连接片的相接位置设有可以卡紧塑胶的嵌合孔。作为一种优选方案，所述连接片用于与金属导电片相接的一端两侧设有凹槽。作为一种优选方案，所述挡台垂直延伸的最高点不超过料带所在平面。作为一种优选方案，所述焊接部为圆形的焊盘，该焊盘上设有压花形成的凹点。作为一种优选方案，所述料带上设有长槽形定位孔和圆形定位孔，各长槽形定位孔和圆形定位孔间隔排列。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要由于设计了料带和多个一体连接于料带其中一侧的金属导电片，名金属导电片的焊接板位置的末端设置有挡台，所述挡台垂直延伸的最高点不超过料带所在平面。装配时，利用挡台可以挡住半导体芯片的外缘，使半导体芯片固定不动，便于焊锡，并且生产出的成品，挡台能起到保护半导体芯片的作用。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的框架主视图。图2是本技术之实施例的使用状态示意图。附图标识说明：10、料带11、长槽形定位孔12、圆形定位孔20、金属导电片21、焊接板211、焊接部212、挡台213、嵌合孔214、凹槽22、连接片221、水平部222、折弯部30、半导体芯片。具体实施方式请参照图1和图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，是一种单条式半导体引线框架，包括料带10、连接于料带10其中一侧的金属导电片20，所述金属导电片20有多片，各金属导电片20均匀且问距地设置形成一排。其中，所述金属导电片20具有方形结构的焊接板21，作为半导体芯片的正极或负极。所述金属导电片20与料带10之间通过连接片22相接，该连接片22是由水平部221和折弯部222构成，使金属导电片20所在平面与料带10的平面之间存在高度差。所述焊接板21上设有凸起的焊接部211，该自焊接板21的末端垂直延伸出的挡台212，所述挡台212垂直延伸的最高点不超过料带10所在平面。装配时，如图2所示，利用挡台212可以挡住半导体芯片30的外缘，当采用图2所示的焊接方式时，上下两片金属导电片20将半导体芯片夹住并且用挡台212限位，使半导体芯片固定不动，便于焊锡，并且生产出的成品，挡台212能起到保护半导体芯片的作用。所述金属导电片20与连接片22的相接位置设有可以卡紧塑胶的嵌合孔213，所述连接片22用于与金属导电片20相接的一端两侧设有凹槽214。此处的嵌合孔213以及凹槽214的设计，可以增加产品与塑胶的固持力。所述焊接部211为圆形的焊盘，该焊盘上设有压花形成的凹点，此区域为半导体芯片接触区域，增加压花能有效增加半导体芯片与导电金属片的焊接强度，防止脱落。所述料带10上设有长槽形定位孔11和圆形定位孔12，各长槽形定位孔11和圆形定位孔12间隔排列。综上所述，本技术的设计重点在于，其主要由于设计了料带10和多个一体连接于料带10其中一侧的金属导电片20，名金属导电片20的焊接板21位置的末端设置有挡台212，所述挡台212垂直延伸的最高点不超过料带10所在平面。装配时，利用挡台212可以挡住半导体芯片的外缘，使半导体芯片固定不动，便于焊锡，并且生产出的成品，挡台212能起到保护半导体芯片的作用。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单条式半导体引线框架，其特征在于：包括料带（10）、连接于料带其中一侧的金属导电片（20），所述金属导电片具有方形结构的焊接板（21），所述焊接板上设有凸起的焊接部（211），该自焊接板的末端垂直延伸出的挡台（212）。

【技术特征摘要】
1.一种单条式半导体引线框架，其特征在于：包括料带（10）、连接于料带其中一侧的金属导电片（20），所述金属导电片具有方形结构的焊接板（21），所述焊接板上设有凸起的焊接部（211），该自焊接板的末端垂直延伸出的挡台（212）。2.根据权利要求1所述的一种单条式半导体引线框架，其特征在于：所述金属导电片（20）与料带（10）之间通过连接片（22）相接，该连接片（22）是由水平部（221）和折弯部（222）构成，使金属导电片（20）所在平面与料带（10）的平面之间存在高度差。3.根据权利要求2所述的一种单条式半导体引线框架，其特征在于：所述金属导电片（20）与连接片（22）的相接位置设有可...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋春民，
申请(专利权)人：东莞市康圆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44