PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，包括：设置有PIM封装器件的放置区的基座，在各放置区中设置有端子定位孔；在各端子定位孔的底部设置有探针，探针焊接在第一铜板上；端子定位孔固定在基座上，探针的头部圆心和端子定位孔对齐并位置相对固定；PIM封装器件通过正面的电极端子倒扣在对应的放置区上，各电极端子穿过对应的端子定位孔和探针连接；在基座上方设置有第二铜板，测试时第二铜板压置在PIM封装器件背面的陶瓷覆铜板上；PIM封装器件取放时，第二铜板和基座脱离接触。本实用新型专利技术能保证PIM封装器件的电极端子和测试的探针充分接触，防止由于端子和探针接触不良而产生的对产品的伤害。

Insulation and withstand voltage test fixture for PIM packaging devices

The utility model discloses an insulation pressure testing fixture for PIM packaging device, which comprises a base seat with a placement area of a PIM packaging device, a terminal positioning hole in each placement area, a probe at the bottom of the location holes of each terminal, a probe welded on the first copper plate, and a terminal positioning hole fixed on the base. The head circle of the head and the terminal position holes are aligned and fixed relatively; the PIM packaging device is buckled through the front electrode terminal on the corresponding placement area, each electrode terminal passes through the corresponding terminal positioning hole and the probe connection; second copper plates are arranged above the base seat, and the second copper plates are pressed on the back of the PIM package device when the test is tested. When the PIM packaging device is taken and placed, the second copper plates and the base are disengaged. The utility model can ensure that the electrode terminal of the PIM package device is fully contacted with the test probe to prevent the damage to the product caused by the bad contact between the terminal and the probe.

【技术实现步骤摘要】
PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具
本技术涉及一种半导体集成电路测试装置，特别涉及一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具。
技术介绍
PIM功率器件的绝缘耐压测试原理是：通过短路所有端子，对端子与散热板之间施加电压来考量器件的绝缘耐压能力。PIM模块是一种集成了集成整流桥、制动单元(PFC)、采用了IGBT的三相逆变电路和温度检测电路的功率模块。目前低功率PIM多采用1mm直径的圆柱形功率端子，且使用陶瓷覆铜板代替散热板。现有的测试方式使用定位陶瓷覆铜板并通过设置在定位陶瓷覆铜板上的探针和PIM模块的接触端子相接触的方式进行绝缘测试。由于PIM功率端子密集且易因外力产生形变，在生产过程中就存在端子偏移歪曲等情况，而绝缘测试时需要对所有端子进行短路，由于PIM功率端子在生产过程中年不可避免存在一定的偏移弯曲等情形，使得现有的测试方式不能有效保证所有端子与探针的充分接触，对产品造成了不必要的伤害。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，能保证PIM封装器件的电极端子和测试的探针充分接触，防止由于端子和探针接触不良而产生的对产品的伤害。为解决上述技术问题，本技术提供的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具包括：基座，在所述基座上设置有一个以上的PIM封装器件的放置区。在各所述放置区中设置有对应的所述PIM封装器件的多个电极端子对应的端子定位孔。在各所述端子定位孔的底部设置有对应的探针，所述探针焊接在第一铜板上，所述第一铜板固定在所述基座的电木材料上；所述端子定位孔固定在所述基座上，所述探针的头部圆心和所述端子定位孔对齐并位置相对固定。所述PIM封装器件通过正面的电极端子倒扣在对应的所述放置区上，且所述PIM封装器件的各电极端子穿过对应的端子定位孔和探针连接。在所述基座上方设置有第二铜板，测试时所述第二铜板压置在所述PIM封装器件背面的陶瓷覆铜板上；在所述PIM封装器件取放时，所述第二铜板和所述基座脱离接触。进一步的改进是，绝缘耐压测试夹具还包括一框架，所述框架由电木材料组成。所述基座通过活动导轨设置在所述框架的底部。在所述基座处于拉出状态下，露出各所述放置区，便于所述PIM封装器件的取放。在所述基座处于推入状态下，所述基座固定在所述框架的内部。进一步的改进是，所述基座分成放置层、端子定位层和底层，所述放置层中在各所述放置区的位置处呈凹陷结构，各所述放置区的凹陷结构的大小和对应的PIM封装器件的大小相匹配。各所述端子定位孔设置到所述端子定位层中。各所述探针的底部位于所述底层中，各所述探针的顶部深入到所述端子定位层中并位于各所述端子定位孔的底部；所述第一铜板设置在所述底层上。进一步的改进是，各所述端子定位孔采用倒角设置。进一步的改进是，通过设置所述端子定位孔的厚度设置所述电极端子和所述探针之间的接触力度。进一步的改进是，所述第二铜板的顶部固定在第二电木板上，所述第二铜板的面积小于所述第二电木板的面积，且所述第二铜板的面积大小保证能覆盖所述基座的区域。进一步的改进是，所述框架上的两侧设置有光轴，各所述光轴穿设在对应的直线轴承上，所述直线轴承为直筒型直线轴承或法兰型直线轴承。所述第二电木板固定在所述直线轴承上。所述第二电木板上方和气缸连接，所述气缸控制所述第二电木板的上下移动并进而控制所述第二铜板的上下移动。所述气缸的运动控制模式为手动控制；或者，所述气缸的运动控制模式为电动控制。进一步的改进是，所述框架上的两侧设置有光轴，各所述光轴穿设在对应的直线轴承上，所述直线轴承为直筒型直线轴承或法兰型直线轴承。所述第二铜板固定在所述直线轴承上。所述第二铜板上方和气缸连接，所述气缸控制所述第二铜板的上下移动。所述气缸的运动控制模式为手动控制；或者，所述气缸的运动控制模式为电动控制。进一步的改进是，所述气缸上设置有气压调节阀，所述气压调节阀调节所述气缸输出的压力大小；所述气缸输出的压力大小设置在所述探针的弹性力范围内。进一步的改进是，在所述框架上设置有气管通孔和导线通孔。进一步的改进是，所述电极端子包括功率端子和信号端子。进一步的改进是，所述端子定位孔的厚度保证所述电极端子的下压深度达1mm以上；所述电极端子为圆柱形结构，直径为1mm。本技术的技术方案根据本技术所要解决的技术问题进行了特别设置，主要为本技术首先对夹具的基座进行了特别设置，在基座上设置了多个PIM封装器件的放置区，而在放置区中设置了和PIM封装器件的多个电极端子对应的端子定位孔；在端子定位孔的底部设置相对齐且位置相对固定的探针，这样，本技术能够通过端子定位孔和探针的设置直接确定PIM封装器件的电极端子和探针之间的接触关系，即使PIM封装器件的电极端子由于在生产过程中产生了相应的偏移和歪斜等情形下也能保证电极端子和探针之间的良好接触，且能通过控制端子定位孔的厚度控制电极端子和探针之间的接触力度，所以本技术能保证PIM封装器件的电极端子和测试的探针充分接触，防止由于端子和探针接触不良而产生的对产品的伤害。本技术通过将第二铜板设置在基座的上方，在测试时第二铜板能够压置在倒扣的PIM封装器件背面的陶瓷覆铜板上，能够实现良好的接触；同时，本技术能通过气缸控制第二铜板的上下移动，而气缸的控制很容易通过手动控制或电动控制实现，方便对第二铜板移动的控制；同时通过设置气压调节阀能调节气缸输出的压力大小并保证气缸输出的压力大小设置在探针的弹性力范围内，所以能避免电极端子和探针之间的压缩深度超出探针的弹性力范围时造成对电极端子的损坏。本技术通过活动导轨将基座设置在框架的底部的结构，方便移动和固定基座，方便对PIM封装器件的取放和测试操作。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明：图1是本技术实施例设置了PIM封装器件后的绝缘耐压测试夹具的整体结构图；图2是本技术实施例PIM封装器件的正面结构图；图3A是本技术实施例的绝缘耐压测试夹具的俯视图；图3B是本技术实施例的绝缘耐压测试夹具的整体结构图；图3C是本技术实施例的绝缘耐压测试夹具的正视图；图3D是本技术实施例的绝缘耐压测试夹具的侧视图；图4A是本技术实施例设置了PIM封装器件后的绝缘耐压测试夹具的正视图；图4B是图4A中圆圈区域101处的放大图；图4C是图4B中圆圈区域102处的放大图。具体实施方式如图1所示，是本技术实施例设置了PIM封装器件5后的绝缘耐压测试夹具的整体结构图；图2是本技术实施例PIM封装器件5的正面结构图；图3A是本技术实施例的绝缘耐压测试夹具的俯视图；图3B是本技术实施例的绝缘耐压测试夹具的整体结构图；图3C是本技术实施例的绝缘耐压测试夹具的正视图；图3D是本技术实施例的绝缘耐压测试夹具的侧视图；本技术实施例PIM封装器件5的绝缘耐压测试夹具包括：基座2，在所述基座2上设置有一个以上的PIM封装器件5的放置区25。图1中显示了放置了PIM封装器件5的整体结构，图3B中显示了未放置PIM封装器件5的整体结构。绝缘耐压测试夹具还包括一框架1，所述框架1由电木材料组成。所述基座2通过活动导轨设置在所述框架1的底部。在所述基座2处于拉出状态下，露出各本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于，包括：基座，在所述基座上设置有一个以上的PIM封装器件的放置区；在各所述放置区中设置有对应的所述PIM封装器件的多个电极端子对应的端子定位孔；在各所述端子定位孔的底部设置有对应的探针，所述探针焊接在第一铜板上，所述第一铜板固定在所述基座的电木材料上；所述端子定位孔固定在所述基座上，所述探针的头部圆心和所述端子定位孔对齐并位置相对固定；所述PIM封装器件通过正面的电极端子倒扣在对应的所述放置区上，且所述PIM封装器件的各电极端子穿过对应的端子定位孔和探针连接；在所述基座上方设置有第二铜板，测试时所述第二铜板压置在所述PIM封装器件背面的陶瓷覆铜板上；在所述PIM封装器件取放时，所述第二铜板和所述基座脱离接触。

【技术特征摘要】
1.一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于，包括：基座，在所述基座上设置有一个以上的PIM封装器件的放置区；在各所述放置区中设置有对应的所述PIM封装器件的多个电极端子对应的端子定位孔；在各所述端子定位孔的底部设置有对应的探针，所述探针焊接在第一铜板上，所述第一铜板固定在所述基座的电木材料上；所述端子定位孔固定在所述基座上，所述探针的头部圆心和所述端子定位孔对齐并位置相对固定；所述PIM封装器件通过正面的电极端子倒扣在对应的所述放置区上，且所述PIM封装器件的各电极端子穿过对应的端子定位孔和探针连接；在所述基座上方设置有第二铜板，测试时所述第二铜板压置在所述PIM封装器件背面的陶瓷覆铜板上；在所述PIM封装器件取放时，所述第二铜板和所述基座脱离接触。2.如权利要求1所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：绝缘耐压测试夹具还包括一框架，所述框架由电木材料组成；所述基座通过活动导轨设置在所述框架的底部；在所述基座处于拉出状态下，露出各所述放置区，便于所述PIM封装器件的取放；在所述基座处于推入状态下，所述基座固定在所述框架的内部。3.如权利要求1所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：所述基座分成放置层、端子定位层和底层，所述放置层中在各所述放置区的位置处呈凹陷结构，各所述放置区的凹陷结构的大小和对应的PIM封装器件的大小相匹配；各所述端子定位孔设置到所述端子定位层中；各所述探针的底部位于所述底层中，各所述探针的顶部深入到所述端子定位层中并位于各所述端子定位孔的底部；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱进，
申请(专利权)人：宁波达新半导体有限公司，杭州达新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33