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本实用新型公开了一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，包括：设置有PIM封装器件的放置区的基座，在各放置区中设置有端子定位孔；在各端子定位孔的底部设置有探针，探针焊接在第一铜板上；端子定位孔固定在基座上，探针的头部圆心和端子定位孔对齐并位置...该专利属于宁波达新半导体有限公司;杭州达新科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波达新半导体有限公司;杭州达新科技有限公司授权不得商用。