LED照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了LED照明装置，其利用复合材料制造散热器，利用具有比复合材料的热导率更高的热导率的其他材料形成与LED模块对应的区域，从而使得散热器与铝材料的散热器相比低廉、重量轻的同时确保相同或更好的散热性能。所公开的LED照明装置包括：LED模块，在所述LED模块的一表面上安装有多个LED元件；散热器，所述散热器接合至LED模块的另一表面上；以及辅助散热基底，所述辅助散热基底插入所述散热器中且所述辅助散热基底的一端接触LED模块的另一表面，其中，辅助散热基底具有比散热器的热导率更高的热导率。

LED lighting device

The invention discloses a LED lighting device that uses a composite material to make a radiator and forms a region corresponding to the LED module by using other materials with a higher thermal conductivity than the composite material, so that the radiator is low in comparison with the radiator of the aluminum material and is light in weight while ensuring the same or better heat dissipation performance. . The disclosed LED lighting device includes a LED module that is mounted on a surface of the LED module with a plurality of LED elements; the radiator is joined to another surface of the LED module, and the auxiliary heat sink base is inserted into the radiator and one end of the auxiliary heat sink base is exposed to the LED die. Another surface of the block, wherein the auxiliary heat dissipation substrate has higher thermal conductivity than the radiator's thermal conductivity.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LED照明装置
本专利技术涉及LED照明装置，更详细地涉及具有释放在用于照明的LED模块被驱动时产生的热的散热器的LED照明装置(LEDLIGHTINGDEVICE)。
技术介绍
LED照明装置是将LED用作光源的照明装置。根据管理从光源产生的热的方式，LED照明装置的整体光效率和产品寿命差别很大。参照图1，现有的LED照明装置被配置成包括LED模块和散热器(HeatSink)。LED模块是安装有多个LED元件12的基板。此时，基板可以由印刷电路板或柔性印刷电路板构成。散热器与LED模块接触并将从LED模块产生的热释放到外部。散热器由铝(Al)材料制成并通过压铸(diecasting)或挤压方式制造。然而，由于现有的散热器由相对昂贵的铝形成，因此具有制造成本增加且重量较重的问题。为了解决这样的现有问题，正在开发将复合材料的散热器与LED模块组合的LED照明装置。此时，散热器由金属、陶瓷、碳等导热填料与聚合物混合而成的复合材料制成。由复合材料制成的散热器可以实现一般电子产品所需的热导率(例如，约1至30W/mK)，但是很难代替具有约230W/mK的热导率的铝。此外，在LED照明装置中，在基板和散热器之间插入传热粘合剂，用于将从LED模块产生的热传递到散热器。此时，传热粘合剂主要使用热胶带和热油脂，但存在因热导率、厚度、粘合技术等而散热效果不同从而难以实现均匀的散热性能的问题。
技术实现思路
技术问题本专利技术是为了解决上述现有问题而提出的，本专利技术的目的在于提供通过利用复合材料制造散热器并利用具有比复合材料的热导率更高的热导率的其他材料形成与LED模块对应的区域来使得散热器与铝材料的散热器相比低廉、重量轻的同时确保相同或更好的散热性能的LED照明装置。此外，本专利技术的目的在于提供通过将安装有LED模块的基座衬底插入散热器中的嵌入成型方式制造而不使用传热粘合剂且实现均匀的散热性能的LED照明装置。技术方案为了实现上述目的，根据本专利技术的实施例的LED照明装置包括：LED模块，在所述LED模块的一表面上安装有多个LED元件；散热器，所述散热器接合至LED模块的另一表面上；以及辅助散热基底，所述辅助散热基底嵌入成型在散热器中且所述辅助散热基底的一端接触LED模块的另一表面，其中，辅助散热基底具有比散热器的热导率更高的热导率。散热器可以是通过将作为填料的石墨填料和碳纳米管填料中的至少一者与聚合物材料混合而获得的复合材料。辅助散热基底是铝、铜、银和镍中的任一者，或者可以是铝、铜、银和镍中的两者以上混合而成的混合材料。辅助散热基底可以接触与形成有LED元件的区域相对的另一表面。辅助散热基底形成为分成上部、下部和中央部的柱状，并且上部和下部中的至少一者的横向长度可以大于中央部的长度。此时，辅助散热基底可以在上部和下部中的至少一者的外周上形成有凹凸。辅助散热基底形成为板状，并且辅助散热基底的一表面可以暴露于散热器的表面。此时，在辅助散热基底的外周可以形成至少一个弯曲部和槽中的至少一者。根据本专利技术的实施例的LED照明装置还可以包括辅助散热延伸基底，辅助散热延伸基底嵌入成型在散热器中且辅助散热延伸基底的一端设置在辅助散热基底的另一表面上。此时，辅助散热延伸基底的至少一部分可以暴露于散热器的突起部的外部。为了实现上述目的，根据本专利技术的另一实施例的LED照明装置包括：LED模块，在所述LED模块的一表面上安装有多个LED元件；以及散热器，所述散热器接合至LED模块的另一表面上，其中，LED模块嵌入成型在散热器中且具有比散热器的热导率更高的热导率。LED模块可以包括基座衬底，基座衬底为包含铝和铜中的至少一者的金属衬底。根据本专利技术的另一实施例的LED照明装置还可以包括辅助散热基底，辅助散热基底由具有比散热器的热导率更高的热导率的金属材料形成并嵌入成型在散热器中，且辅助散热基底的一端接触LED模块的另一表面。辅助散热基底是铝、铜、银和镍中的一者，或者可以是铝、铜、银和镍中的两者以上混合而成的混合材料。辅助散热基底的另一端的一部分可以暴露于散热器的突起部的外部。辅助散热基底形成为分成上部、下部和中央部的柱状，并且上部和下部中的至少一者的横向长度可以大于中央部的长度。此时，辅助散热基底在上部和下部中的至少一者的外周上可以形成有凹凸。有益效果根据本专利技术，在LED照明装置中，利用复合材料制造散热器，利用具有比复合材料的热导率高的热导率的其他材料形成与LED模块对应的区域，从而具有使得散热器与完全由铝材料形成的散热器相比低廉、重量轻的同时能够确保比由复合材料形成的散热器更高的散热性能的效果。此外，LED照明装置具有能够确保一般的电子部件所要求的散热性能且能够防止由劣化引起的光效率降低且延长照明产品的寿命的效果。此外，LED照明装置具有即使不使用传热粘合剂也能够将基座衬底中产生的热有效地传递至散热器的效果。此外，LED照明装置通过将具有比散热器的热导率更高的热导率的辅助散热基底插入安装在散热器上而具有能够确保比复合材料的散热器更高的热容量且能够改善热传递效率的效果。此外，LED照明装置具有能够通过制造工艺的简单化而减少制造成本和原材料成本的效果。附图说明图1是用于说明现有的LED照明装置的图。图2是用于说明根据本专利技术的第一实施例的LED照明装置的图。图3是用于说明图2的散热器的图。图4和图5是用于说明图2的辅助散热基底的一例的图。图6是用于说明根据本专利技术的第一实施例的LED照明装置的图。图7至图9是用于说明图2的辅助散热基底的另一例的图。图10至图11是用于说明图2的辅助散热基底的又一例的图。图12至图14是用于说明根据本专利技术的第二实施例的LED照明装置的图。具体实施方式以下，为了详细说明本专利技术以使本领域普通技术人员能够容易地实施本专利技术的技术思想，参照附图说明本专利技术的最优选实施例。首先，应当注意，在对各附图的各构成要素添加附图标记时，即使相同的构成要素在不同的附图中示出，也应尽可能使相同的构成要素具有相同的附图标记。此外，在说明本专利技术时，在判断为对关联的公知结构或功能的具体描述有可能使本专利技术的主旨不清楚时，省略该具体描述。参照图2，根据本专利技术的第一实施例的LED照明装置被配置为包括LED模块110、散热器130、辅助散热基底150、垫圈170和反射构件190。LED模块110被配置成在基座衬底112上安装有多个LED元件114。此时，作为一例，基座衬底112为形成有电路图案的印刷电路板和柔性印刷电路板。散热器130作为释放在LED模块110中产生的热的散热构件，与LED模块110的一表面接合。参照图3，散热器130被配置成包括主体部131和突起部132。主体部131由复合材料形成为板状并接合至LED模块110的一表面上。此时，在主体部131的一表面上还可以形成有供LED模块110插入的第一插入槽133。在主体部131上可以形成有与第一插入槽133以预定间隔间隔开且环绕第一插入槽133的外周而供垫圈170插入的第二插入槽134以及用于固定接合至一表面上的垫圈170和反射构件190的多个紧固孔135。突起部132形成在主体部131的另一表面上。突起部132为了使空气接触面积最大化而形成为销的形态，或可以形成为与主体部131竖直接合的板状。此时，可以根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED照明装置，包括：LED模块，在所述LED模块的一表面上安装有多个LED元件；散热器，所述散热器接合至所述LED模块的另一表面上；以及辅助散热基底，所述辅助散热基底嵌入成型在所述散热器中且所述辅助散热基底的一端接触所述LED模块的所述另一表面，其中，所述辅助散热基底具有比所述散热器的热导率更高的热导率。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.02 KR 10-2015-0170926;2015.12.02 KR 10-2011.一种LED照明装置，包括：LED模块，在所述LED模块的一表面上安装有多个LED元件；散热器，所述散热器接合至所述LED模块的另一表面上；以及辅助散热基底，所述辅助散热基底嵌入成型在所述散热器中且所述辅助散热基底的一端接触所述LED模块的所述另一表面，其中，所述辅助散热基底具有比所述散热器的热导率更高的热导率。2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，所述散热器是通过将作为填料的石墨填料和碳纳米管填料中的至少一者与聚合物材料混合而获得的复合材料。3.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，所述辅助散热基底是铝、铜、银和镍中的任一者，或者是铝、铜、银和镍中的两者以上混合而成的混合材料。4.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，所述辅助散热基底接触与形成有所述LED元件的区域相对的另一表面。5.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，所述辅助散热基底形成为分成上部、下部和中央部的柱状，并且所述上部和所述下部中的至少一者的横向长度大于所述中央部的长度。6.根据权利要求5所述的LED照明装置，其中，所述辅助散热基底在所述上部和所述下部中的至少一者的外周上形成有凹凸。7.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，所述辅助散热基底形成为板状，并且所述辅助散热基底的一表面暴露于所述散热器的表面。8.根据权利要求7所述的LED照明装置，其中，在所述辅助散热基底的外周上形成有至少一个弯曲部。9.根据权利要求7所述的LED照明装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：房然浩，朴昇坤，宾禛赫，
申请(专利权)人：阿莫善斯有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR