天线模块制造技术

本发明专利技术提供天线模块。本发明专利技术的例示性实施例的天线模块包括：电路板；辐射图案，形成于上述电路板的至少单面，以环状图案形成，以便于在上述辐射图案的中央部形成空余空间部；第一屏蔽片，层叠于上述电路板的上部面，以便于包括与上述空余空间部相对应的区域；以及第二屏蔽片，层叠于上述电路板的下部面，以便于包括与上述空余空间部相对应的区域，上述第一屏蔽片及第二屏蔽片配置成在上述电路板的双面与上述空余空间部相对应的面积相重叠。上述空余空间部相对应的面积相重叠。上述空余空间部相对应的面积相重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块


[0001]本专利技术涉及天线模块。

技术介绍

[0002]智能手机之类的便携式终端设备包括利用近距离通信进行终端之间的信息交换、支付等之类的多种功能。
[0003]并且，便携式终端设备如同最近的苹果支付(Apple Pay)、三星支付(Samsung Pay)等需要利用便携式终端设备的电子支付功能，因而电子支付用天线模块内置于便携式终端设备。
[0004]作为一例，三星支付为利用磁性安全传输方式的电子支付方式，因而磁性安全传输(MST，Magnetic Secure Transmisson)天线内置于支持三星支付的便携式终端设备。
[0005]这种MST天线与近场通信(NFC)天线或无线充电天线一同构成组合式天线，或单独构成天线。
[0006]另一方面，当MST天线单独构成天线时，包括MST天线的天线模块因便携式终端设备的空间狭小及成本之类的因素而处于小型化的趋势。
[0007]作为一例，MST天线模块包括用于电子支付的MST天线和磁场屏蔽片，将通过碎片化处理分离为多个碎片的形态的片用作磁场屏蔽片，以便于可减少涡流引起的损失。
[0008]但是，对于通过碎片化处理分离形成为多个碎片的磁场屏蔽片而言，其磁导率低，磁场通过分离的多个碎片之间的缝隙泄漏，因而存在性能下降的问题。
[0009]当前，MST天线通常在几十kHz频带工作，因而涡流引起的损失微乎其微。
[0010]因此，需要一边将涡流引起的损失最小化，一边将磁场的泄漏最小化，从而将MST天线的性能最大化。

技术实现思路

[0011]技术问题
[0012]本专利技术是考虑如上所述的问题而想出的，其目的在于，提供可提高天线的性能来提高识别率的天线模块。
[0013]解决问题的方案
[0014]为了实现上述目的，本专利技术提供天线模块，其包括：电路板；辐射图案，形成于上述电路板的至少单面，以环状图案形成，以便于在上述辐射图案的中央部形成空余空间部；第一屏蔽片，层叠于上述电路板的上部面，以便于包括与上述空余空间部相对应的区域；以及第二屏蔽片，层叠于上述电路板的下部面，以便于包括与上述空余空间部相对应的区域，上述第一屏蔽片及第二屏蔽片配置成在上述电路板的双面与上述空余空间部相对应的面积相重叠。
[0015]并且，上述第一屏蔽片及第二屏蔽片可分别为与上述辐射图案相重叠的区域中未分离形成为多个碎片的片。
[0016]并且，上述第一屏蔽片及第二屏蔽片可分别包括从边缘延伸的至少一个裂纹，上述至少一个裂纹可不形成于与上述辐射图案相重叠的区域。
[0017]并且，上述第一屏蔽片及第二屏蔽片可分别为非晶合金或纳米晶粒合金的带片。
[0018]并且，上述第一屏蔽片及第二屏蔽片中的至少一个可以为多个片以多层层叠的多层片，上述片可以为非晶合金或纳米晶粒合金的带片。
[0019]并且，上述第一屏蔽片可包括：第一部分，覆盖上述电路板的上部面中的一部分；第二部分，从上述第一部分延伸，以便于能够覆盖与上述空余空间部相对应的区域，上述第二部分可配置成从上述第一部分突出的边缘位于规定上述空余空间部的边缘的内部。
[0020]并且，上述第二屏蔽片可包括：第一部分，覆盖上述电路板的下部面中的一部分；第二部分，从上述第一部分延伸，以便于能够覆盖与上述空余空间部相对应的区域，上述第二部分可配置成从上述第一部分突出的边缘位于规定上述空余空间部的边缘的内部。
[0021]并且，上述辐射图案可包括：第一图案，形成于上述电路板的上部面；第二图案，形成于上述电路板的下部面，形成于与上述第一图案相对应的区域；以及第三图案，形成于上述电路板的下部面，形成于不与上述第一图案相对应的区域，以便于能够形成上述空余空间部，上述第一屏蔽片可配置于上述电路板的上部面，以便于不覆盖上述第一图案，而覆盖与上述第三图案相对应的区域。
[0022]并且，上述辐射图案可以为磁性安全传输天线。
[0023]专利技术的效果
[0024]根据本专利技术，可具有高磁导率，通过非有意地形成于边缘侧的多个裂纹降低涡流引起的损失，以提高天线的性能。
[0025]并且，根据本专利技术，通过配置成一对屏蔽片与磁场集中的天线的空余空间部侧相重叠，可提高天线的性能，提高识别率。
附图说明
[0026]图1为表示本专利技术一实施例的天线模块的图。
[0027]图2为图1的分离图。
[0028]图3为表示图1的相反面的图。
[0029]图4为图3的分离图。
[0030]图5为图1的A
‑
A方向剖视图。
[0031]图6为概念性地表示本专利技术一实施例的天线模块中第一屏蔽片与第二屏蔽片相重叠的部分的图。
[0032]图7为表示可适用于本专利技术一实施例的天线模块中第一屏蔽片及第二屏蔽片的多层片的剖视图。
具体实施方式
[0033]以下，参考附图详细说明本专利技术的实施例，可使本专利技术所属
的普通技术人员容易实施。本专利技术能够以多种不同的形态实现，不局限于在此说明的实施例。图中，为了明确说明本专利技术，省略与说明无关的部分，在说明书全文中，对于相同或类似的结构要素，标注相同的附图标记。
[0034]如图1至图5所示，本专利技术一实施例的天线模块100包括电路板110、辐射图案120、第一屏蔽片130及第二屏蔽片140。
[0035]上述辐射图案120能够以环状形成于上述电路板110的至少单面，可执行用于电子支付的天线的作用。
[0036]作为一例，如图2及图4所示，上述辐射图案120可包括：第一图案121，形成于上述电路板110的上部面；第二图案122及第三图案123，形成于上述电路板110的下部面，上述第一图案121、第二图案122及第三图案123可相互电连接。
[0037]这种情况下，上述第二图案122可形成于上述电路板110的下部面中与形成于上述电路板110的上部面的第一图案121相对应的区域，上述第三图案123可形成于上述电路板110的下部面中不与上述第一图案121相对应的区域。
[0038]由此，上述第二图案122及第三图案123可图案形成为上述电路板110的下部面中在中央部形成具有规定的面积的空余空间部S2，上述第一图案121可在上述电路板110的上部面形成一侧开口的空余空间部Sl。
[0039]这种情况下，利用上述第一图案121形成的空余空间部Sl可形成于与利用上述第二图案122及第三图案123形成的空余空间部S2的总面积中的一部分面积相对应的位置。
[0040]但是，上述辐射图案120的形成方式不局限于此，只要在中央部形成具有规定的面积的空余空间部Sl、S2，就能够以多种方式形成。即，上述辐射图案120可仅形成于上述电路板110的上部面，也可仅形成于上述电路板110的下部面，还可分别形成于上述电路板110的上部面及下部面中相对应的位置。
[0041]此外，上述辐射图案120可以为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线模块，其特征在于，包括：电路板；辐射图案，形成于上述电路板的至少单面，以环状图案形成，以便于在上述辐射图案的中央部形成空余空间部；第一屏蔽片，层叠于上述电路板的上部面，以便于包括与上述空余空间部相对应的区域；以及第二屏蔽片，层叠于上述电路板的下部面，以便于包括与上述空余空间部相对应的区域，上述第一屏蔽片及第二屏蔽片配置成在上述电路板的双面与上述空余空间部相对应的面积相重叠。2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，上述第一屏蔽片及第二屏蔽片分别为与上述辐射图案相重叠的区域中未分离形成为多个碎片的片。3.根据权利要求2所述的天线模块，其特征在于，上述第一屏蔽片及第二屏蔽片分别包括从边缘延伸的至少一个裂纹，上述至少一个裂纹不形成于与上述辐射图案相重叠的区域。4.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，上述第一屏蔽片及第二屏蔽片分别为非晶合金或纳米晶粒合金的带片。5.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，上述第一屏蔽片及第二屏蔽片中的至少一个为多个片以多层层叠的多层片，上述片为非晶合金或纳米晶粒合金的带片。6.根据权利要求1所述的天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：张吉在，李东勋，朴性贤，
申请(专利权)人：阿莫善斯有限公司，
类型：发明
国别省市：