一种多层细密线路电路板的生产工艺及线路板加工系统技术方案

本发明专利技术公开了一种多层细密线路电路板的生产工艺，其包括以下步骤：S1、对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一；S2、对电路板进行清洗；翻转所述电路板，使电路板的另一面朝上；S3、多次重复上述的蚀刻，清洗和翻转步骤，直到电路板表面的非线路图形区域的表面金属层被完全蚀刻去除，形成所需要的线路图形。本发明专利技术采用多次蚀刻的技术方案，每个蚀刻阶段，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一，经多个蚀刻阶段，才最终形成所需要的线路图形，最终整体上提高蚀刻的均匀性，尽可能的减少细密线路之间开路或短路以及线宽不合格的可能，进而提高电路板产品阻抗合格率。

Production process of multilayer fine circuit circuit board and circuit board processing system

The invention discloses a production process of a multi layer fine line circuit board, which includes the following steps: S1, etching the non line graphic area on the surface of the circuit board, the etching depth is less than or equal to 1/4 of the thickness of the surface metal layer of the circuit board; S2, cleaning the circuit board, turning the circuit board to make the circuit. The other side of the board upwards; S3 repeatedly repeats the aforementioned etching, cleaning and flip steps, until the surface metal layer of the non line graphic area on the surface of the circuit board is completely etched and removed to form the required line graphics. The invention uses multiple etching techniques, each etching stage is less than or equal to 1/4 of the thickness of the surface of the surface of the circuit board. Through multiple etching stages, the required line graphics are finally formed. Finally, the etching uniformity is improved on the whole, and the path between the fine lines is reduced as much as possible. Short circuit and line width unqualified possibility, and then improve the circuit board product impedance qualification rate.

【技术实现步骤摘要】
一种多层细密线路电路板的生产工艺及线路板加工系统
本专利技术涉及一种多层细密线路电路板的生产工艺及线路板加工系统。
技术介绍
细密线路在电路板产品中的应用越来越多。在制作细密线路时，如果蚀刻的不均匀，会出现线路的过腐蚀或欠腐蚀，造成细密线路之间开路或短路，线宽不合格，进而造成电路板产品阻抗不合格。常规的细密线路蚀刻工艺中，为防止蚀刻的不均匀，通常采用正反面蚀刻工艺进行改善，或者采用不同区域线路补偿不一致的动态补偿方案进行改善。正反面蚀刻工艺的生产效率低，操作麻烦；而且，当铜厚较薄时，正反面蚀刻工艺可能无法操作。动态补偿方案则在工程制作阶段耗费时间长，且容易出现实际情况和理论情况不符合的问题而造成多次补偿；而且当细密线路间距过小时，动态补偿可能因为线路间距太小无法操作。因此研发一种多层细密线路电路板的生产工艺成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种多层细密线路电路板的生产工艺及线路板加工系统。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术的一个方面公开了一种多层细密线路电路板的生产工艺，其包括以下步骤：S1、对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一；S2、对电路板进行清洗；翻转所述电路板，使电路板的另一面朝上；S3、多次重复上述的蚀刻，清洗和翻转步骤，直到电路板表面的非线路图形区域的表面金属层被完全蚀刻去除，形成所需要的线路图形。本专利技术的另一个方面公开了一种电路板加工系统，其包括：至少四组蚀刻段装置；其中每一组蚀刻段装置包括：蚀刻槽设备，其用于对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻；清洗设备，对经所述蚀刻槽设置蚀刻后的电路板进行清洗；翻转设备，用于翻转经清洗设备清洗过的电路板，使电路板的另一面朝上。进一步地，蚀刻槽设备对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻的深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一。本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术采用多次蚀刻的技术方案，每个蚀刻阶段，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一，经多个蚀刻阶段，才最终形成所需要的线路图形，这样，由于每个蚀刻阶段中，蚀刻深度很小，就可以减少蚀刻的不均匀性，最终整体上提高蚀刻的均匀性，尽可能的减少细密线路之间开路或短路以及线宽不合格的可能，进而提高电路板产品阻抗合格率。并且，由于无需正反面蚀刻，提高了生产效率，简化了生产操作；由于无需动态补偿，节约了工程制作时间；尤其是，在铜厚较薄或线路间距较小的情况下，尽可能的解决了细密线路之间开路或短路以及线宽不合格进而造成电路板产品阻抗不合格等问题。具体实施方式以下对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。一种多层细密线路电路板的生产工艺，其包括以下步骤：S1、对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一；S2、对电路板进行清洗；翻转所述电路板，使电路板的另一面朝上；S3、多次重复上述的蚀刻，清洗和翻转步骤，直到电路板表面的非线路图形区域的表面金属层被完全蚀刻去除，形成所需要的线路图形。一种电路板加工系统，其包括：至少四组蚀刻段装置；其中每一组蚀刻段装置包括：蚀刻槽设备，其用于对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻；清洗设备，对经所述蚀刻槽设置蚀刻后的电路板进行清洗；翻转设备，用于翻转经清洗设备清洗过的电路板，使电路板的另一面朝上。其中，蚀刻槽设备对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻的深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一。本专利技术采用多次蚀刻的技术方案，每个蚀刻阶段，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一，经多个蚀刻阶段，才最终形成所需要的线路图形，这样，由于每个蚀刻阶段中，蚀刻深度很小，就可以减少蚀刻的不均匀性，最终整体上提高蚀刻的均匀性，尽可能的减少细密线路之间开路或短路以及线宽不合格的可能，进而提高电路板产品阻抗合格率。并且，由于无需正反面蚀刻，提高了生产效率，简化了生产操作；由于无需动态补偿，节约了工程制作时间；尤其是，在铜厚较薄或线路间距较小的情况下，尽可能的解决了细密线路之间开路或短路以及线宽不合格进而造成电路板产品阻抗不合格等问题。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层细密线路电路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一；S2、对电路板进行清洗；翻转所述电路板，使电路板的另一面朝上；S3、多次重复上述的蚀刻，清洗和翻转步骤，直到电路板表面的非线路图形区域的表面金属层被完全蚀刻去除，形成所需要的线路图形。

【技术特征摘要】
1.一种多层细密线路电路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一；S2、对电路板进行清洗；翻转所述电路板，使电路板的另一面朝上；S3、多次重复上述的蚀刻，清洗和翻转步骤，直到电路板表面的非线路图形区域的表面金属层被完全蚀刻去除，形成所需要的线路图形。2.一种电路板加工系统，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟文明，
申请(专利权)人：昆山华晨电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32